在自动化系统中，传感器数据的价值会随时间推移而递减，而这些数据必须根据的信息运行，才能实现时延和确定性响应。在工业和医疗应用中，许多决策需要在几毫秒内做出。Embedded+ 能限度发挥合作伙伴和客户数据价值，其高能效和高性能算力使合作伙伴能够专注于满足客户和市场需求。
yeonho连接器官网　　SiHR080N60E采用Vishay先进的高能效E系列超级结技术，10 V下典型导通电阻仅为0.074 Ω，超低栅极电荷下降到42 nC。器件的FOM为3.1 Ω*nC，达到业内先进水平，这些性能参数意味着降低了传导和开关损耗，从而实现节能并提高2 kW以上电源系统的效率。
生成式AI等数据中心工作负载需要具有带宽和容量的服务器 RDIMM，以满足不断增长的数据管道日益增加的内存需求。随着新服务器 PMIC 系列的推出，我们扩展了现有的基础技术，并为客户带来了支持多代 DDR5 服务器平台的全套内存接口芯片组。

　　RG255C-GL符合3GPP R17标准，支持5G Sub-6独立组网（SA）模式和LTE Cat 4网络，并兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 网络，可很好地满足无缝集成和灵活部署的需求。该模组支持高达223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率，非常适合CPE、MiFi、路由器、网关、定位器及工业PDA等应用。
　　STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗，可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。
　　日前发布的半桥器件使用节能效果优于市场上其他器件的Trench IGBT，与具有超软反向恢复特性的第四代FRED Pt反并联二极管封装在一起。模块小型INT-A-PAK封装采用新型栅极引脚布局，与34 mm工业标准封装100%兼容，可采用机械插接方式更换。
　　Nexperia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LFPAK封装的80和100V MOSFET，Rds（on）范围为1.8至15mΩ，100V器件的Rds（on）范围为2.07mΩ以上。
　　该公司表示：“许多MOSFET制造商在将其器件的开关性能与其他产品进行比较时，专注于通过低Qg（总）和低Qgd来实现高效率。然而，Nexperia认为Qrr同样重要，因为它会影响尖峰效应，进而影响器件切换过程中产生的电磁干扰（EMI）量。
　　MediaTek T300 下行速率可达227Mbps，上行速率可达122Mbps，提供低功耗5G优势特性。基于符合3GPP 5G R17标准的调制解调器，MediaTek T300 支持多种能效增强功能，包括寻呼早期指示（Paging Early Indication）、UE 寻呼子组（UE Subgrouping ）、追踪参考信号辅助同步（TRS info while idle ）、PDCCH 自适应监测（PDCCH monitoring adaptation ）、RLM 测量放松（RLM relaxation while active）等。

　　这款控制器能够让功率转换器缩减尺寸，同时提高额定输出功率。500kHz的开关频率允许使用小尺寸的电磁元件，当使用 GaN 晶体管时，还能限度地发挥宽带隙技术的优势。这款控制器采用意法半导体的绝缘体上硅 (SOI)制造工艺，在保证优异的鲁棒性的同时，还可以采用2mm x 2mm 的DFN-6L微型封装。
yeonho连接器官网TMR4101磁栅传感器芯片与磁极距为0.4mm的多对极磁栅配套使用。当芯片沿着磁栅的长度方向移动时，其内置的两个推挽式TMR半桥结构分别输出相位差为90°的正弦和余弦信号，信号的周期与相邻的一对南北磁极的总长度0.8mm相对应。基于TMR技术优异的高灵敏度和低噪声特性，TMR4101的正弦和余弦输出信号可通过模拟前端调理电路和数字信号解算完成对微位移的精准测量，在典型应用场景中可达到微米级的重复定位精度。
　　GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装，同时优化了芯片设计，芯片仅需3路外供电源，降低芯片的整体功耗，使得芯片在全速运行下的功耗仅为1W，方便用户的硬件开发与集成。
该电源卓越的传导和辐射发射性能已经过严格测试，符合 MIL-STD-461F 标准，同时还符合MIL-STD-810G 对冲击、跌落和振动的要求。MPPS可承受极其恶劣的环境条件，包括雨、沙、盐、高海拔和-40°C至+70°C的温度范围。