四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
yazaki官网　　为了打造更贴近中国消费者的AI体验，三星在不断创新Galaxy AI功能的同时，也秉承积极开放的合作理念，与国内优质的合作伙伴开展了深入的合作，致力于构建更加完善的Galaxy AI生态，带来更为丰富的体验。
　　MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0.35mm间距）封装。该器件适用于工业环境，额定温度范围-40°C至+105°C，目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。MAX32690拥有配套的评估套件 (MAX32690EVKIT#)，也可在贸泽网站订购。

Nexperia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSFET采用了创新型工艺技术特性，实现了业界领先的RDSon温度稳定性，在25℃至175℃的工作温度范围内，RDSon的标称值仅增加38%。
　　PTCEL系列有两种尺寸可供选择：小电阻PTCEL13R和大电阻PTCEL17，分别用于低能量和高能量应用。所有器件采用卷盘式包装，引线节距为5 mm。此外，PTCEL17R还有7.5 mm和10 mm引线节距，适用于更高电压，还可采用自动贴片加工，降低加工成本。
PWM调光支持高辉应用，支持1K以上的PWM调光频率，分辨率超过1000:1,芯片设计数转模调制功能，调光全程无频闪。当PWM拉低到GND超过40ms芯片自动进入休眠模式以降低功耗，此时待机电流<2uA，当PWM端口拉高以后芯片重新启动。PWM管脚不能悬空，不使用PWM调光应用时应接入高电平保证开机正常工作状态。VDD端口可以为外围的PWM控制芯片供电。 　　SemiQ表示，这些新开发的1,700V SiC二极管在功率效率和可靠性方面取得了重大进步。QSiC?二极管的设计紧凑且灵活，运行损耗低，热管理出色，为客户开发先进且高性能的解决方案提供了有力支持。所有组件均经过严格的电压测试和雪崩测试，确保了其卓越的性能和可靠性。 　　这两款模块还能显著降低功耗。相比前几代蓝牙LE模块，NORA-B2的功耗降低多达50%。在终端产品中，这有助于减小电池尺寸或延长电池续航时间。
　　“沟槽辅助平面栅”技术能使碳化硅MOSFETs的RDS(ON)受温度影响小，在整个运行范围内的功率损失降到。在高温的运行环境下中，搭载这一技术的碳化硅MOSFETs，与竞争对手相比，RDS(ON)降低高达20%。
yazaki官网新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、医疗影像、广播音视频等。
GD32F5系列支持2MB程序RWW (Read-While-Write) OTA升级，能够在业务不中断的情况下进行代码升级，兼顾实时性与稳定性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash、NAND Flash及PC Card等多种片外存储器。凭借其超大容量存储空间，GD32F5能够满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。
KeyTracker搭载了独特的多网络、多基站定位技术和主动雷达搜索功能，结合六重定位技术，可实现长达100米的主动搜索范围。通过Wi-Fi或蓝牙与智能手机连接，用户只需通过GlocalMe的APP应用程序，即可轻松查看物品或家人的位置。

　太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器 MCOIL LSCN 系列“LSCND1006HKT2R2MF” (1.0×0.6×0.8mm，高度为值) 等 2 个尺寸 2 个产品的量产。
yazaki矢崎　　此次，三星将前沿AI技术拓展至智能穿戴领域，进一步与用户生活紧密结合。用户通过三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra、以及Galaxy Buds3系列畅享健康生活与个性化音频体验。
为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式，相比原有的纸盒加托盘的包装，管式包装为生产线中的元件的搬运和供料提供了一种可靠、高效且适用于自动化的方式，这对于提高制造过程的效率和产品质量至关重要。

　　美光工程师团队在其全球实验室中通过预测新兴使用场景、模拟现实应用环境以及与客户密切协作收集反馈，成功打造出这些创新的固件功能。在位于美国、中国和韩国的客户联合实验室中，美光与智能手机厂商密切合作，通过了解厂商面临的痛点问题，开发具有针对性的解决方案来解决技术瓶颈。
　　凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动。散热控制能力因此得到提升，这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能的高性能应用尤为关键。
　　作为率先在业界提出分布式融合存储的厂商，浪潮信息聚焦行业客户的大模型落地需求与核心痛点，基于NVMe SSD研发出高效适配和优化的分布式全闪存储AS13000G7-N系列。硬件方面，AS13000G7-N是一款2U24盘位的全闪存储机型，搭载英特尔至强第四、第五代可扩展处理器，支持400 Gb 网卡，同时每盘位可配置15.36TB 大容量NVMe SSD。
　　它实现了纹波电流（3.3~4.6 Arms）——据称比同类外壳尺寸高出约 50%。
　　松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器虽然同类电容器在 35V 时的 ESR 通常约为 16 mΩ，但 ZV 系列在此电压下的 ESR 为 12 mΩ，从而提高了电子系统的效率和可靠性。
　　CEC1736 TrustFLEX支持SPI总线监控、安全启动、组件和生命周期管理等现代固件安全功能，可确保预启动和实时（检查时间和使用时间）环境免受现场和远程威胁。

　　这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意法半导体的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄，使开关波形更加锐利，导通和关断损耗更低。
yazaki矢崎　　为携手产业链打造领先的数据中心液冷生态系统，加速其迈向可持续、低碳环保的未来，英特尔中国数据中心液冷创新加速计划应运而生。其中，英特尔联合浸没式液冷解决方案制造商绿色云图、立讯技术，服务器OEM、ODM以及合成油冷却液供应商等广泛生态伙伴，合作研发了基于G-Flow浸没式液冷解决方案的样机，并经过严苛测试，展现出高性能处理器所需的卓越散热性能。
　　随着现有传统通信信号设备老化，需要将它们迁移到现代化的模块化架构。2.4版TimeProvider 4100主时钟提供了新的操作模式，包括过滤传统输入信号，并提供作为同步供应单元 （SSU） 的能力，从而使大型SSU环境能够迁移到TimeProvider 服务器架构。这就将 PTP、NTP、SyncE 等新协议与传统信号大规模结合起来，使运营商既能保留传统服务，又能提供现代同步信号以支持更新的网络架构。
　　PI5USB212 产品兼容 USB 2.0、OTG 2.0 和电池充电 (BC) 1.2，并支持 USB 功能，包括设备连接与高速检测，且电压容差可达 5.5V。它能自动检测未连接 USB 状态，将供电电流降至 0.7mA (典型值)，从而实现节能。供电电流也可以在 RSTN 停用管脚触发停用时，降至 13?A (典型值)。

　　TDK AVRH系列的两款新型压敏电阻均符合汽车级AEC-Q200标准，且在静电放电试验中均达到了IEC 61000-4-2标准项下的25 kV抗扰要求。两款产品的工作温度范围为-55 °C到+150 °C，不仅满足耐静电放电要求，并且将空间需求降到了，顺应汽车原始设备制造商（OME）的小型化趋势。
yazaki连接器　　V-COLOR针对 AMD WRX90 和WRX90系列推出的 DDR5 OC R-DIMM 提供丰富的性能和容量选择，范围从 128GB（16GBx8）至 768GB（96GBx8）的超大容量。以目前容量可选择 5600 至8000 的速度，用户能够轻松应对挑战性的任务。这个内存系列采用了创新的散热技术 RCD 和 PMIC，提升了冷却效能，确保即使在繁重的工作负载下也能实现的散热效果。
　　VNF9Q20F 用作智能断路器，增强电路板上的电压稳定性，防止 PCB 电路板走线、连接器和线束过热。在防止破坏性过载中，意法半导体新的车规功率开关还支持电容充电模式，允许无危害性的冲击电流存在，因此，能够在大电容负载条件下正常运行。

　　TDK株式会社（TSE：6762）利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。
　　新系列产品体现出 Teledyne 不断树立和提高视觉行业标准、帮助客户取得成功的努力。该产品满足了市场对模块化、小巧、轻便型相机的特别需求，适用于大规模生产、批量应用和多相机系统。
　　OPTIGA Authenticate NBT采用英飞凌的Integrity Guard 32安全架构，硬件及算法库均通过CC EAL6+，具有出色的安全性。该标签产品支持对称和非对称加密验证，以及直通和异步数据传输模式。
　　随着行业对数据存储和运算处理能力提出更高的要求，以及云服务和人工智能的快速发展，服务器的数量不断增加。这促使市场对兼具高可靠性和高成本效益的散热解决方案的需求日益增长。
新发布的开源开发工具包具有支持Linux和实时应用的四核 RISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95K低功耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉，可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调试用户代码。

目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8×8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列，扩展其 CoolSiC MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。这两个产品系列基于CoolSiC 第2代（G2）技术，在性能、可靠性和易用性方面均有显著提升，专门用于中开关模式电源（SMPS），如AI服务器、可再生能源、电动汽车充电器、大型家用电器等。
yazaki连接器采用TheiaCel技术的全新500万像素CMOS图像传感器OX05D10，该产品可在不牺牲图像质量的前提下提供业界领先的LED闪烁抑制（LFM）功能。OX05D10图像传感器非常适合需要高动态范围（HDR）、低光性能和LFM功能的汽车应用场景。
　　通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。
正式推出支持高边/低边的零温漂电流检测放大器CSA52x系列。这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景，标志着类比半导体在电流检测技术领域的重大突破，为优化系统精密电流测量和电流环路控制电路提供了高效、可靠的解决方案。

推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块—VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。
yazaki连接器官网　　浮动螺钉设计提供了一定程度的间隙，以吸收配合时的错位——面板和螺钉之间的间隙可在 X 和 Y 方向上实现 ±0.5mm 的浮动。螺钉预涂有防松剂，可抵抗振动和冲击。
　Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123，扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面，并提供客户无线控制产品优势竞争力，适合各类无线控制，如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。

新的 X14 服务器将为我们的客户提供更大的灵活性和更丰富的定制选项。 Supermicro X14 产品系列是我们有史以来设计的强大、灵活的系统，针对从数据中心到边缘的各种应用进行了广泛优化。在我们看来，未来多达 20％ 的数据中心将需要液冷功能，而 Supermicro 具有独特的优势，可以提供从冷却板到冷却塔的完整解决方案。
　　Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm? Cortex?-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。这一系列单片机带有来自Bosch授权的CAN Bus控制器，符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议，可与UART/USART (LIN Mode)组成车载网络，满足车辆周边相关需求。
　　为解决这一问题，ROHM成功开发出一款新型热敏打印头——KR2002-Q06N5AA。这款打印头兼容单节锂离子电池（3.6V）驱动，不仅实现了高性能打印，还节能约30%。
其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q)，并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装，适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外，为了进一步扩展其SiC二极管产品组合，Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件，以提高设计灵活性。
　　 功能安全及诊断保护：通过高灵活性的SPI接口无缝对接主微控制器，支持实时配置、监测多种系统保护与诊断功能，如欠压保护、过热保护、外部MOSFET热保护、去饱和关断等，助力实现全面的智能监控与故障预警。芯片内置冗余的基准和时钟和全面的芯片系统的监控及自检，支持LIMP HOME功能和纯硬件模式。

FCS945R则是移远通信推出的另一款高性能双频Wi-Fi 4和蓝牙5.2模组，其在IEEE 802.11n模式下工作，数据速率可达150 Mbps。FCS945R还采用经典LCC封装和12.0 mm × 12.0 mm × 2.15 mm的超紧凑封装设计，在尺寸和成本方面进行了双重优化，完美满足尺寸敏感型应用的要求，并支持-20°C ~+70°C消费级工作温度。
yazaki连接器官网　　TimeProvider 4500主时钟极高的时间精度在运营商试图部署 GNSS替代解决方案时显得尤为重要。地面方案通常被认为是一种极具吸引力的解决方案，可以利用现有的光网络部署来避免对全球导航卫星系统的依赖，以具有成本效益的方式实现长距离传输高精度时间。长距离传输意味着对时间信号源和再生的度要求越来越高。
近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。
藉由搭载低功耗双存取同步动态随机存取内存 （LPDDR）及奇景开发的动态随机存取内存控制器（DRAM Controller），其功耗在工作模式下小于300毫瓦（mW），睡眠模式下小于2毫瓦（mW），使电子纸产品的充电周期显著延长。

典型应用包括服务器、边缘计算、超级计算机、数据存储、UPS、高强度放电（HID）灯和荧光镇流器、通信SMPS、太阳能逆变器、焊接设备、感应加热、电机驱动，以及电池充电器。
yazaki　　客户可在多种Supermicro X14服务器类型中充分运用及发挥Intel Xeon 6处理器（包含高效核与性能核）的优越性能，且在软件上只需要程度的重新设计，并可受益于新型服务器的结构优势。
过去五年全球约有1.3亿台电子书阅读器，消费者的行为迅速以数字阅读模式取代纸本印刷书籍的购买与阅读。假设每台电子书阅读器每年平均十本书，使用这些设备，相较于纸本书籍可减少十万倍或是LCD平板计算机减少五十倍的二氧化碳排放量。

　　NVIDIA 存储技术副总裁 Rob Davis 表示：“提升数据中心在 AI 工作负载下的效率和性能，对于降低成本并确保全球企业的运营可靠性至关重要。通过集成 NVIDIA 技术，美光 9550 SSD 能够为 AI 提供强大的存储支持。”
该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求，可以在为客户提供更多的冷却方案的同时，带来更好的PUE和更低的TCO。
　　 第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构，支持开发者更轻松地打造产品。第三代高通S5音频平台的AI性能是前代平台2的50倍，得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现。
Supermicro建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合，搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性，意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案，进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间，Supermicro也向经后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产品早期获取计划，并通过JumpStart 方案提供远程获取以进行测试与验证作业。
　　HL8545/8545G 是一款多功能四通道高边电源开关，集成功率 NMOSFET 和电荷泵。两个版本都配备了先进的保护功能，包括负载电流限制、负载短路或开路，过载时的功率限制以及可配置的锁断或者自动重启模式。这些高精度电流检测和全面的诊断功能可以帮助系统实现智能负载控制。

潜在客户已经领略了我们的无线微控制器STM32WBA增强的无线通信性能、灵活性和安全性。他们正在用这个芯片开发各种产品，包括智能恒温器、跟踪设备、智能充电器、耳机、电动工具、智能表计。我们巨大的软件生态系统提供通信协议栈、微控制器专用软件包、示例代码和开发工具，帮助开发者快速高效地推出基于这些MCU的新产品。
yazaki全新NORA-W4模块。NORA-W4全面融合了多种无线技术（Wi-Fi 6，蓝牙LE 5.3、Thread和Zigbee），采用紧凑型封装(10.4 x 14.3 x 1.9 mm)并且价格经济实惠，是智能家居、资产追踪、医疗保健和工业自动化等IoT应用的理想之选。
　　得益于内部集成的微处理器，BI11-CK40和NI25-CK40产品显著提高了线性度和精度，由于内部具有温度补偿，所以其温度范围可达-25~+70℃。产品具有一个标准0~10V模拟量输出和一个附加的可配置参数的IO-Link接口，从而可提供的测量数据，并且也可用于预测性维护。
另一方面，为了解决低导通阻抗对负载电流检测的挑战，希荻微研发人员对电流采样电路结构和布图布局进行创新的设计，并创造性的引入分步校准的理念，以实现低导通阻抗下的电流检测。