「S-19990/9系列」还搭载有扩频时钟振荡电路(※2),可以降低升压电路发出的传导噪声及辐射噪声。另外,静止时的消耗电流为60μA(典型值),在低电流下工作的同时,实现优异的响应特性。凭借这些特点,既可降低备份电容器/电池的电压,又可实现小型、低成本、低噪声、低暗电流和快速响应,支持日益增长的安全性能要求。
jst是什么品牌SC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 ARM Cortex-A75和六核 ARM Cortex-A55处理器,内置Arm Mali? -G57 GPU,搭载Android 12操作系统,同时未来支持Android 14和16的升级,其高性能特性可助力终端在运行过程中以平滑、稳定的状态处理多种智能化指令。
相比之下,Nvidia 的 H100 80GB 显卡售价为 30,000 美元,零售价更高,但这些显卡的性能低于 H100 80GB SXM 模块。汇丰银行预计,基于 Blackwell 架构的 Nvidia 的“入门级”下一代 B100 GPU 的平均售价 (ASP) 将在 30,000 美元至 35,000 美元之间,与 Nvidia 的 H100 价格相当。
MiNexx3000称重平台的特点是其V形框架结构,不仅能实现的力分布,还能确保对高精度称重传感器的良好保护。易于清洁的设计使其非常适合要求苛刻的生产环境,而其高度的可配置性使其能够适应各种工业应用。例如,可根据要求选择15,000d 至75,000d的分辨率。
DC/DC 1A30V高效同步降压转换器是一种高频、同步、整流、降压、开关模式转换器,内置功率MOSFET。它可以在宽输入电源范围内实现1.5A峰值输出电流,并具有出色的负载和线路调节性能。此外,该转换器需要少数量的现成外部元件,并采用节省空间的SOT23-6封装。
减少设计占用空间,实现系统可靠性和保护:采用紧凑高效的熔断引线 SOIC-6 封装,可承受严苛的汽车和工业环境,实现高可靠性和保护功能。
此外,VLMTG2332ABCA-0在20 mA下典型波长为525 nm,是健身追踪器和其他通过绿光吸收率不同进行心率检测设备的理想选择。VLMB2332T1U2-08在20 mA下典型波长为465 nm,适用于那些利用短波长蓝光检测微小颗粒的烟雾探测器。
同时,Copilot+ PC推出了“回顾”(Recall)功能,帮助用户以更加符合人类记忆的方式,找到在电脑上看到或操作过的内容,比如根据用户的描述找到祖母在3周前浏览过的蓝色套装的图片并提供购买链接。微软Windows AI体验产品经理Carolina Hernandez表示,“回顾”功能的实现离不开NPU的支持。
以3.5 英寸的特定应用模块化嵌入式计算平台为先导,这两种选项通过处理器选择为快速原型设计和性价比平衡提供了出色的技术基础。客制载板使得OEM能够以的开发工作量实现专用设计。可以通过交换模块进行处理器和性能的升级,从而降低成本,缩短产品上市时间,并确保对定制载板设计的长期投资。通过合并模块和载板,还可以经济高效地实现更大规模的生产。
jst是什么品牌MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC),将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起,是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。
ToF传感器可以准确地测量场景中传感器到物体的距离,激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗,从简单的单区测距传感器,到的高分辨率3D间接和直接ToF传感器,我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造,在世界各地拥有量产模块组装厂,这些优势让我们能够提供极具创新性、高集成度、高性能的传感器。
AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销经理Rob Bauer向记者表示,当前成本优化型FPGA的市场需求受到三个因素驱动。一是边缘连接设备与传感器数量的快速增长。数据显示,2022至2028年,物联网设备数量将增长2.3倍。
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在功率电子系统中,温度管理一直是影响性能和可靠性的关键因素。传统的IGBT温度管理解决方案通常需要独立的隔离系统,通过电缆和接线将温度信号传输至控制端。这种方案不仅增加了设计复杂性和成本,还存在一定的可靠性风险。而SCALE-iFlex XLT集成了负温度系数(NTC)温度检测功能,实现了隔离温度读取。
jst代理商 GaNFast氮化镓和GeneSiC碳化硅功率半导体行业——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)正式发布第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列,为实现快的开关速度、的效率和功率密度的增进进行优化,将应用于AI数据中心电源、车载充电器(OBCs)、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统(ESS)。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行业标准封装,专为要求苛刻的高功率、高可靠性应用而设计。
基于高通SA522M芯片组,Rolling Wireless的RN93xx系列模块为汽车应用带来了多项增强功能。RN93xx模块不仅仅是5G调制解调器,它们还提供了一个灵活的、基于Linux的NAD软件平台。客户可以在现成的Rolling Wireless核心服务、高通的车载信息控制单元应用框架(TelAF)或自定义应用框架上构建他们的车载信息控制单元。
在应用模式下,HAL/HAR 3936 在测量磁铁的 360°角度范围、线性运动和抗杂散场 3D 位置信息方面表现出色。杂散场 稳健型 3D 模式,加上读取外部信号的潜能,让转向柱开关检测获得前所未有的稳健性。利用霍尔技术,该传感器可有效抑制外部杂散磁场,确保在任何情况下都能进行准确测量。
出于对包括汽车燃油效率(功率效率)在内的种种因素的考量,越来越多的汽车制造商开始采用48V电气系统。这也增加了对小型化高电容100V产品的需求,而此类产品将有助于电源线路的平滑和去耦。
为此,三菱电机现已开发出一种高功率硅MOSFET(RD06LUS2),可为工作电压为3.6V的商用无线电提供无与伦比的功率输出和高漏极效率*1。此外,内置两个MOSFET芯片的封装可以节省商用无线电印刷电路板上的空间,有助于降低组装成本。
产品满足苛刻应用要求,安装后即可安心使用,并提供全面保护措施,防止短路、过电流、过温和输入欠压故障。高功率型号还提供电源良好信号和使能引脚。
关于将锐龙与Versal两部分整合在一起,是否会导致整体设备的热设计功耗增加的问题,Chetan Khona回应称,在产品化层面,AMD还没有明确计划要将这两部分处理器整合为一款芯片(目前以板卡形式提供解决方案)。在蓝宝科技推出的基于Embedded+架构的ODM解决方案VPR-4616,包括整个系统、内存功耗在内,其TDP(散热设计功耗)在30瓦左右。
这些负斜率均衡器采用坚固的军用级紧凑同轴封装设计,具有弹性,工作温度范围为0度至+90摄氏度。
150mw的输入功率处理允许用户安全地传输更大的功率,而不必担心过载和损坏天线端口。
”我们的新系列负斜率均衡器缓解了信号处理通道中的性能问题。它们在补偿放大器宽带增益响应方面特别有用,因为放大器的宽带增益响应通常在频带的上端滚动,”
jst代理商 OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8,由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗,该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术,输出多方向感测磁性位置,为客户提供可配置的信号路径,以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片,实现一芯多用,打造人工智能“中国芯”。
除了黑夜场景,白天一线作业难免也会遇到强弱光、雾霾等复杂作业环境,禅思 H30 系列变焦和广角相机可自动判断环境光的亮度和动态范围,通过超感光智能拍照可输出明暗过渡自然、细节丰富的照片。如遇到大雾等复杂天气,全新电子去雾功能[3]还能智能化提高画面清晰度,减少环境带来的干扰。
HighTec 的 ISO 26262 ASIL D Rust 编译器带有预配置编译(cargo build)系统,可无缝访问 AURIX?的Rust生态系统,包括I/O库、驱动程序、Rust 运行时、示例项目(包括 Rust 与 C/C++ 混合集成的用例),以及Rust与HighTec安全实时操作系统 PXROS-HR的集成。HighTec编译器是对AURIX? 成熟的C/C++ 编译器的补充,后者同样基于先进的开源 LLVM 编译器技术。它们共同确保了 Rust 代码与传统 C/C++ 代码的无缝集成,从而在两种语言之间实现更佳的互通性。
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该IMU还嵌入了意法半导体的3D方向跟踪传感器融合低功耗 (SFLP) 算法,可提高机器人和智能安全帽等应用的能效。通过自适应自配置 (ASC) 功能,该传感器还可以自动实时优化设置,以获得的性能和功耗。
jst代理 除可见光之外,许多领域需借助红外热成像技术来完成行业特定作业需求,如消防救援查找火源、夜间人员搜救及动物保护监测、能源巡检排查故障隐患等,禅思H30T自带热成像相机,能够帮助行业用户更加安全高效地确认目标。热成像相机分辨率为 1280 x 1024 ,比上一代提升了 4 倍[4],同时支持 32 倍数码变焦。
储能技术的迅猛发展为能源存储提供了可靠的解决方案,推动了可再生能源的大规模应用。然而,储能系统规模的扩大和复杂性的增加,储能系统安全事故的风险也相应增加。这些事故可能包括电池故障、能量损失、短路等,这些情况往往伴随着一氧化碳的产生。因此,及时而准确地监测一氧化碳浓度变化是防范安全事故的重要手段。
面对当下PC市场对高性能、高效率、高安全的需求,移远通信在模组布局中再添多款Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组,将为PC OEM制造商带来更丰富的选择。通过上述所提到的多链路操作性能和双频并发等功能,该系列模组能够为PC用户提供更低的延迟、更快的数据传输,以及出色的网络可靠性,显著提升用户体验,这对于提升办公效率、推动移动办公发展等方面都具有重要意义。
为了在生产过程中有效利用台秤确定的重量值,必须记录信号并将其传送至生产控制系统。为此,茵泰科为台秤和地磅提供了多种称重显示器。所有称重显示器都具有操作简便、坚固耐用的特点。所有称重显示器均可灵活安装在秤盘附近、墙壁上或支架上。茵泰科提供SPC@Enterprise和ProRecipe XT等先进的软件产品,可将台秤可靠地集成到生产线中。
IT6600系列的设计理念超越了传统直流电源的限制,带来了一种创新的宽范围输出解决方案。这款电源不仅在单一3U机架内实现了两个独立的21kW通道,能够独立控制和量测,使得单台设备就能够同时执行两项完全不同的测试任务。例如,通道1可用于逆变器测试,而通道2则专注于电池的性能评估。
其硬件和软件的设计均具有适应性、通用性和可扩展性,带来标准而一致的用户体验,易于使用,功能强大,并拥有艾默生生命周期服务的支持。IPC 2010 外形紧凑,工作温度范围大于其他被动散热 IPC,功耗低至 4 瓦,坚固封装,几乎可以安装在所有位置。
骁龙X80 5G调制解调器及射频系统,持续引领创新步伐。骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构,实现了多项全球首创的里程碑,包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备(CPE)支持由AI赋能的毫米波增程通信。
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器,并提供多种选项,包括公母插入件、公母电源触点以及公母信号触点。这些重载连接器符合RoHS指令,非常适合仓库自动化应用以及AGV和AMR应用对机械化自供电货物运输的需求。
jst代理 TDK 公司(TSE:6762)推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同,同时从可靠设计角度出发,还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 – 长 x 宽 x 高),电感范围从1.0 nH至56 nH,将于2024年2月开始量产。
SignalVu 引入示波器多通道分析功能后,通信工程师会发现,泰克是他们进行射频/无线信号分析的宝贵助手。尽管大多数领先的测试与测量竞争产品都提供多通道矢量信号分析仪 (VSA) 分析功能,但它们往往无法提供全面的跨域分析功能,缺乏简单直观的用户界面,或者成本过高。我们的 5.4 版提供先进、用户友好且经济高效的分析功能,直接解决了这些燃眉之急。SignalVu 5.4 版不仅解决了现有问题,而且竖立了信号分析工具的新标杆,对市场产生了重大影响。
MULTI-BEAM HD 连接器是一款支持下一代应用的连接器。它采用更紧凑的设计,每个电源端子的电流高达 135A,同时具有高密度电源和信号特性,可节省空间。这种可扩展的模块化设计还支持更灵活的配置和 PCB 布局。
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RNC技术的使用有助于提升驾乘体验,降低驾乘人员由噪声导致的疲劳感,提升汽车安全驾驶,并有助于减少隔音材料的使用,助力汽车轻量化,增加续航里程,环保节能。
jst接头发展新质生产力需要加快产业链供应链优化升级和前沿技术的应用落地,多年来,均普智能始终坚持新产品新产线智能化、柔性化生产。“现在均普智能积极布局与开拓人形机器人新技术新应用在工业场景的落地,是为了更好赋能中国制造业的升级转型、服务全球客户,加快塑造高质量发展新动能新优势。
CoolGaN? Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品,它们是基于近发布的CoolGaN?晶体管650 V G5。根据产品组的不同,该系列元件具有自举二极管、无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点,而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。
柏恩 Bourns 全球电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出的气体放电管 (GDT) 系列,符合 AEC-Q200 标准。Bourns 2027-A 系列 GDT 专为满足市场对可靠性、耐久性和法规标准的高需求而设计,特别是在一些极端环境应用中所需的先进功能。
随着汽车智能化的发展,车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作,这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。
借助独特的绕线结构和制造工艺,这些变压器实现了高于传统平面变压器的铜填充因子,因此在封装尺寸、效率和功率密度方面都有所改进。SGTPL-2516系列的绕线技术便于根据特定的设计需求调整工作电压、感值、功率、封装尺寸和高度,无需支付前期的工具费用。除了MIL-STD-981标准S级A组和B组筛选外,这些器件还提供P级筛选,用于设计验证测试和其他的定制筛选选项。
这两款收发器使用简便,无需安装驱动软件或协议栈,不仅提升了终端用户体验外,还支持快速、高效的非接触式产品测试和调试,包括在生产线上和售后无线固件(FOTA)。
Pasternack 新型连续可变衰减器的额定功率分别为5W和10W,工作频率可达18 GHz,衰减水平高达50 dB。
新型可变移相器的频率可达2 GHz、4 GHz和8 GHz,额定功率为 100W。这些可变移相器的可调相位有60°/GHz、90°/GHz和180°/GHz。
EHL系列具有IEC II级结构,符合全球工业和家庭安全,专为480VAC系统中的相间操作而设计。OVC III(过电压III类)可直接连接到工业布线装置,提高电气安全性,并降低敏感电子设备损坏的风险。
jst接头这些新增产品包括可直接用于射频应用的WBZ350模块和PIC32CX-BZ3 SoC,为在产品设计中集成蓝牙低功耗单片机(MCU)提供了的门槛。如需了解全部12款产品,请访问Microchip蓝牙低功耗网页。
移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出一种更先进、更可持续的柔性线路板生产工艺,其生产的柔性线路板可用于电动汽车(EV)电池互连系统低压信号连接。柔性印刷线路板(FPC)虽常用于电池互连系统内,但却是电池互连系统的成本来源。ENNOVI的柔性模切线路板(FDC)技术提供了一种更具成本效益且可持续性更高的解决方案,不仅简化生产流程,而且提高连续卷到卷的生产效率。
ROM-2860还支持Microsoft Azure AI服务、Qualcomm Snapdragon神经处理引擎(SNPE)SDK和Qualcomm AI Hub等各种开发工具,简化机器学习部署并转换来自Aware、Azure和其他云服务提供商的模型。
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Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布在业界率先验证并出货基于大容量 32Gb 单块 DRAM 芯片的128GB DDR5 RDIMM 内存,其速率在所有主流服务器平台上均高达 5,600 MT/s。
jst接口 AI PC设备终端功能的全面智能化趋势下,主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头,基于感知摄像头实现的诸多生物视觉检测交互功能日渐普及。在感知摄像头的帮助下,我们能够像使用智能手机一样,在PC设备上轻松实现智能人脸识别解锁、自动填充密码等功能,同时还能够实现人体存在检测、待机常开等其他细分功能,让PC设备的使用更智能便捷。
新款u-blox R52系列还引入了新的组合模块,可提供同步GNSS和蜂窝连接,这对于需要连续或循环追踪的应用非常重要。u-blox SARA-R520M10组合模块配备集成化u-blox M10 GNSS接收机,可确保在低功耗下实现并发追踪,提供更好的TTFF和射频灵敏度。它专为寻求简便的预集成蜂窝通信和GNSS解决方案的用户量身定制。
该系列经过严格测试,成为光伏装置、电源、低至中等风险的医疗设备**、暖通空调、照明以及符合 IEC 62368-1 标准的设备等应用的理想选择。
与此同时,NCM825、NCM825A、NCM835、NCM865和NCM865A系列Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合还支持4K-QAM和320 MHz带宽,可实现5.8 Gbps的数据速率,从而满足笔记本电脑等终端所需的超低延迟和实时响应。除Wi-Fi连接方面的优异表现,该系列模组还集成蓝牙双模、2Mbps低功耗蓝牙(BLE)、低功耗(LE)音频和低功耗蓝牙远距离传输等功能。
FemtoClock 3是一款能为我们提供超低抖动性能,同时还能保持低功耗、优化印刷电路板设计并降低下一代交换机解决方案的PCB板面积的时钟解决方案。借助瑞萨打造的时钟解决方案,让我们有能力以高效率和低成本的方式推出先进产品。
SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity-XL工艺平台打造的手机图像传感器。新品SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程,搭载了SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术和工艺,凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势,可为高端智能手机前摄以及主流智能手机主摄带来出众的质感影像表现。
共同宣布,连手开发的新一代彩色电子纸时序控制芯片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的电力驱动画面更新,支持元太科技全系列彩色电子纸技术平台,瞄准阅读、广告广告牌与其他电子纸平台应用市场。
新推出的R&S SMB100B模拟微波信号发生器性能卓越,在中端级别高达40 GHz的模拟信号发生领域处于市场领先地位。R&S SMB100B操作简便、功能全面,是所有需要干净模拟信号或高输出功率(8 kHz 至 40 GHz)应用的。典型应用包括测试雷达接收机、半导体元件、上变频器、下变频器或放大器。高输出功率和低相位噪声使其成为阻塞测试中模拟干扰源的理想选择。
jst接口 除了推出多款高性能RISC-V CPU IP外,赛昉科技也是国内一致性片内网络(NoC)IP的先行者。2023年,赛昉科技先后推出首款商业级一致性NoC IP——昉·星链-500(StarLink-500),以及首款国产Mesh架构一致性NoC IP——昉·星链-700(StarLink-700)。
VL53L9 的一系列功能提升了相机辅助性能,支持微距到长焦摄影。它支持激光自动对焦、散景以及 60fps(每秒帧数)静态和视频电影效果等功能。
Bluetooth LE低功耗蓝牙、Zigbee和Thread(在智能电表和智能建筑市场热度较高)等近距离无线通信技术,可以连接智能设备与家庭网桥、网关、智能手机等控制器。随着人们都在寻找如何过上成本更低、低碳绿色、安逸舒适的生活,企业希望更快地将成本严格控制的高性能创新解决方案推向市场。
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太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器 MCOIL LSCN 系列“LSCND1006HKT2R2MF” (1.0×0.6×0.8mm,高度为值) 等 2 个尺寸 2 个产品的量产。
jst端子官网 配备了强劲动力,Ear 的紧凑型定制驱动单元具备搭载更大电池的能力,从而使电池续航时间比 Ear (2) 长出 25%——充电盒充满电后可使用 40.5 小时,或者连续播放 8.5 小时。快充方面,Ear 支持 2.5W 的无线充电。十分钟的快速充电可为配备了充电盒的耳机提供十小时的播放时间。
我们深入了解市场需求,以及深明业界需要通过合适解决方案以应对客户所面临的难题,因此决定开发 nRF9151。我们的目标是通过 nRF9151 简化开发流程并减低功耗和占板面积,填补重要的市场空白。nRF9151是对蜂窝物联网产品组合的战略性补充,证明了Nordic致力于提供的蜂窝物联网解决方案并努力保持领先地位的不懈努力。
使用这些器件可提高效率并节约成本。与传统的150mΩ GaN晶体管相比,CoolGaN Smart Sense产品在RDSs(on) (例如 350 mΩ)更高的情况下,能以更低的成本提供类似的效率和热性能。此外,这些器件与英飞凌的分立 CoolGaN 封装脚位兼容,无需进行布局返工和 PCB 重焊,进一步方便了使用英飞凌 GaN 器件的设计。
新一代产品还支持近发布的Bluetooth LE Audio低功耗蓝牙音频规范,让令人兴奋的创新产品能够带来更丰富的听觉体验。这些技术包括新的蓝牙Auracast?功能,为人们打开了通向音频广播应用新世界的大门。
全球领先的音频品牌Shure推出全新的无线领夹式麦克风系列:MoveMic麦克风系统。MoveMic采用超轻量设计,提供可靠、真正的广播级音频,是内容创作者、摄像师和移动记者的理想选择。它是市面上少有的尺寸超小、音质超好的双通道直连手机无线领夹式麦克风解决方案,采用定制声学设计和专有无线软件,确保随时随地享受到的音质。
微软现场演示了一系列Copilot+ PC的AI能力,包括与OpenAI技术GPT-4o的结合。在GPT-4o的支持下,Copilot根据用户实时的屏幕画面,以对话的方式引导用户在沙盒游戏《我的世界》(Minecraft)中制造剑,包括根据用户的库存面板提醒他应该补充哪些材料,并在游戏中的“僵尸”袭来时引导用户躲避等。
这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组,适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。
InnoMux-2器件采用Power Integrations高效散热的InSOP24和InSOP28封装,可通过PCB进行散热,因此无需散热片。器件选项包括双路输出和三路输出恒压(CV)型号;或者,其中一路输出可专用于提供恒流(CC)驱动,适合为显示器中的LED背光供电或为内置电池提供快速充电。
jst端子官网ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限状态机 (FSM),可减轻主处理器的运算量,降低系统能耗。
TS-3032-C7的设计重点在于其超低功耗特性,平均电流仅为160纳安,在1Hz的温度监控和时间保持模式下运行,使得单个CR2032电池能够支持的运行时间远超过10年。这一点对于需要长期运行且难以更换电源的应用尤为重要。
配备 4000 万像素变焦相机,支持 34 倍光学变焦和 400 倍数字变焦,禅思 H30 系列在 650 米外的地方也能看得清楚车牌。依靠大疆的图像增稳算法,H30 系列还能有效减弱长焦画面的抖动,为用户带来稳定清晰的画面。同样,配备的激光测距仪也能够精准获取远至3000米[1]的目标点位置信息,包含直线距离、海拔高度和经纬度,远测量距离约为上一代H20系列的2.5倍[2],大大提高测距范围。
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SFH 4726AS提供高效的红外光源,其辐射强度可达224mW/sr至450mW/sr,同时保持较低的热阻(9K/W),确保设备的高性能和可靠性。此外,该产品针对高亮度直流电运行进行优化,正向电压在2.8V至3.2V之间,保证在不同应用环境下的稳定性和效率。
jst接插件 ECC608 TrustMANAGER 通过 keySTREAM 在现场管理和更新安全证书,而不是局限于在制造过程中实施的静态证书链,有助于在终端准确配置定制加密证书,而无需供应链定制,并可由终端用户进行管理。keySTREAM提供器件到云的解决方案,可在产品的整个生命周期内确保物联网生态系统中关键资产的端到端安全。
CoolSiC混合分立器件采用 TRENCHSTOP 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司(VMAX)将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。
XPLR-IOT-1套件使用MQTT-SN协议与Thingstream平台进行节能且节省数据流量的通信;或者,如果希望使用Wi-Fi,则可以借助内置的Wi-Fi模块和u-blox MQTT Now服务来连接云端。
第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装,为关键、高可靠性、高效率的应用带来功率密度
纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布为其的第三代快速碳化硅(G3F)MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品,能为大功率、可靠性要求高的应用带来高效、稳定的功率转换。
TDK株式会社(TSE:6762)宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列(3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高)共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”(以下简称“本产品”)。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器,即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4),并提高电容器的噪声消除性能。由此用比以前更少数量的电容器就可以抑制噪声,从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。
除了白天视野看得更远更清晰,禅思H30系列的夜视能力也表现非凡。在低光环境下,它的变焦及广角相机能够开启夜景模式,支持全彩夜视效果;同时,变焦相机还能在夜景模式下支持红外增强和近红外补光功能,这些功能互相协作,能够保证暗光环境下的图像拍摄效果,更好满足用户夜间作业需求。
第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案,为中端层级设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统,提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证,助力OEM厂商平衡产品上市时间,并向消费者提供他们期望的所有丰富特性,包括听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪。
jst接插件 此外,TGN298系列依托贯穿产品全生命周期管理的品质管控、BOM锁定与完善的服务保障体系,可提供稳定的供货保障(≥5年),以及实时的FAE技术支持、特定应用开发等服务,助力产品与终端设备系统深度融合,实现效能与价值化。
在工厂、体育场馆和矿井等各种场所,新兴专用网络数量持续增长。2.4版TimeProvider 4100系列配备了时间敏感网络 (TSN) 配置文件 802.1.AS,可以同步这些专用网络。该功能为专用网络提供了一个更加准确、自主的时间系统,用于协调专用网络物联网 (IoT) 设备。
半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。
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这一新版本选择彰显了我们对 Wi-Fi 以及提供创新连接解决方案的承诺,使我们的客户能够突破无线设计的极限。
jst日本 Power Integrations推出的SCALE-iFlex XLT双通道即插即用型门极驱动器,正是应对这一市场需求的创新解决方案。近期,Power Integrations门级驱动器部门系统工程师经理王皓在媒体会上深入解析该产品的技术特点以及市场应用。
为提高功率密度,该MOSFET 在4.5 V条件下导通电阻典型值降至18.5 mW,达到业内先进水平。比相同封装尺寸接近的竞品器件低16 %。SiZF4800LDT低导通电阻与栅极电荷乘积,即MOSFET功率转换应用重要优值系数(FOM)为 131mW*nC,导通电阻与栅极电荷乘积提高了高频开关应用的效率。
ESP32-H2-MINI-1x模组很适合通过结合ESP Wi-Fi SoC的方式,来构建Thread终端设备、Thread边界路由器与Matter网桥。结构紧凑的ESP32-H2-MINI-1x模组与ESP32-C3-MINI和ESP32-C6-MINI模组引脚兼容。ESP32-H2-MINI-1x模组拥有320KB SRAM(其中有16KB缓存)、128KB ROM和4KB LP内存,同时内置2MB或4MB SiP闪存。
转换器的设计还减轻了重量,节省了空间。大多数汽车的工作电压为12伏或24伏,因此,将电压提高到48伏后,随着高达四倍电压提高,电流也会等比例减少。由于线束尺寸是根据电流大小来选择的,因此降低电流就可以使用更小的线束,从而减轻重量并有助于缓解布置问题。
该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V(工作电压)和40V(瞬态电压)的单电源供电。内部3.3V低压差 (LDO)稳压器为dsPIC DSC 供电,因此无需外部LDO。基于dsPIC DSC 的集成电机驱动器工作频率在70-100 MHz之间,CPU性能高,可支持FOC和其他先进电机控制算法的高效部署。
Matter协议使用的是以Wi-Fi等为代表的短距离无线通信协议,因此作为产品化关键能力的Wi-Fi模组成为支撑该协议推广落地的重要基石。移远通信此番推出的Wi-Fi 6 模组FLM163D和FLM263D在针对Matter相关服务上率先迈出了重要一步。
推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低,有助于提升开关电源设计能效和可靠性。
随着汽车原始设备制造商不断增加和优化车道偏离警告、防撞和自适应巡航控制等ADAS功能,汽车的物料清单(BOM)也在不断增加。电动汽车(EV)、混合动力汽车和传统油车皆是如此。与此同时,汽车制造商也在努力提高自动驾驶功能,而这意味着需要更多更复杂的电子元器件。管理所有这些新型电子子系统的电子控制单元(ECU)尤其容易受到静电放电损害,因为对于安全关键ADAS和自动驾驶功能而言,即便是极其短暂的中断也是不可接受的。
jst日本 LogiCoA是基于融合了数字元素的设计理念开发而成的品牌,可以更大程度地发挥模拟电路的性能。LogiCoA电源解决方案是业界先进的“模拟数字融合控制”电源,将以LogiCoA微控制器为核心的数字控制部分和由Si MOSFET等功率器件组成的模拟电路结合在一起的方式,在业界尚属初创。
随着现代汽车对舒适性和安全性的要求越来越高,电机在汽车电子化系统中扮演的角色越来越重要。一般而言,单辆整车装载的车用电机数量大约在30-40个,在新能源汽车上这一数字甚至可以达到100-150个。未来,伴随着汽车电气化和智能化的发展,车用电机的装载量还有较为可观的增长空间。
SolidRun 的愿景始终是简化复杂的嵌入式系统世界,让工程师能够不受约束地进行创新。我们通过与 Hailo 合作开发 Hailo-15H SOM,推出了一个集成解决方案来实现这一目标。 这种面向市场的解决方案将的人工智能推理功能与易于集成无缝结合,终减少了工程时间和成本。 重要的是,它使开发人员和工程师能够完全投入精力来实现他们的产品愿景。
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Microchip不断为关键基础设施开发新的创新时间和频率解决方案。我们设计的TimeProvider 4500时钟可在现有光网络环境中提供更高的授时精度,无需昂贵的升级或专用暗光纤。该解决方案也是首款具有高达25 Gbps高速数据处理能力的主时钟,可与部署中的网元实现连接。
jst连接器官网为这些‘新型双通道’IGBT模块构建单板门极驱动器确实是一项挑战。我们的新款SCALE-iFlex XLT门极驱动器结构紧凑,完全与此类模块的尺寸契合,可轻松完成功率模块与驱动器的安装,从而为逆变器系统设计人员提供了极高的机械设计自由度。
为了加快产品上市,这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案,具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动器具有预配置的“开/关”栅极驱动曲线,可量身定制以优化模块性能。
严格的阈值电压VGS(th)规格使这些MOSFET分立器件在并联时能够提供平衡的载流性能。此外,较低的体二极管正向电压(VSD)有助于提高器件稳健性和效率,同时还能放宽对续流操作的死区时间要求。
虽然该仪器主要用于机架安装,但也可作为独立的台式示波器使用。用户只需通过内置的 DisplayPort 和 HDMI 接口连接外接显示器,或者在浏览器中输入示波器的 IP 地址,即可通过网络接口访问仪器的图形用户界面。作为首款采用电子墨水显示技术的示波器,MXO 5C 在仪器正面的小型非易失性显示屏上显示 IP 地址和其他重要信息,即使在关闭电源的情况下也清晰可见。
Hailo 早在去年 3 月就推出了 Hailo-15,承诺为设备上机器学习和边缘人工智能 (edge AI) 工作负载提供每秒高达 20 TOPS算力,根据该公司自己的测试,可以以每秒 700 帧的速度在设备上运行 ResNet-50 模型。SolidRun 上一款配备 Hailo 的产品是 Hummingboard 8P Edge AI,它结合了 NXP i.MX 8M Plus 和旧版 Hailo-8。
5G电信、电力设施和交通等关键基础设施细分市场的运营商需要利用能够提供更高处理速度和高精度时间源的技术不断升级网络,同时需要这些技术不依赖于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球导航卫星系统 (GNSS)星群。为了向网络运营商提供可用于分发高精度时间的地面替代方案,Microchip (微芯科技公司)今日宣布推出新型TimeProvider 4500主时钟产品。这是一种硬件计时平台,可提供高达25 Gbps 的高速网络接口,并实现小于1纳秒的时间精度。
三星采用的Dimensity 9300+被认为是联发科充分展示设计能力的产品,虽然与竞争对手骁龙8 Gen 3一样采用台积电4纳米(nm;1nm=十亿分之一米)工艺生产,但近在半导体性能评估网站上获得了更高的分数。据报道,它比高通的AP便宜10%以上。
Vishay Semiconductors TFBS4xxx和TFDU4xxx系列器件在单体封装中包括PIN光电二极管、红外发射器(IRED)和低功率控制IC。升级版红外收发器采用Vishay内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,旨在确保IRDC产品向客户长期供货。
jst连接器官网144系列比水银舌簧继电器更加环保,比电磁继电器的性能更加优越,其低水平性能和高隔离性能具有显著优势。
振铃是指在CAN总线的通信过程中,由于阻抗不匹配导致的信号反射等原因,使得信号在传输线上多次反射,进而产生的一种振荡现象。振铃现象可能会对CAN总线的通信质量产生负面影响,甚至有可能导致通信失败。NCA1462-Q1采用纳芯微自研的振铃抑制,允许工程师在多节点、复杂拓扑情况下有效减少总线中的信号反射,降低振铃现象发生的概率(如下图),同时维持≥8Mbps的通信传输速率,大幅提升车载通信质量。
HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平,并且提供充足的高效电流,从而确保射频模块以及其他关键组件在较低的电池电压下也能持续稳定工作。这种提升不仅保证了手机的通信功能不受影响,并且整体上提升了手机的性能和用户体验。
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conga-SA8 SMARC模块的其他工业特性包括:带内ECC可提高数据安全性,以及表贴DRAM可提高恶劣环境适应能力。典型应用包含面向生产制造和物流的固定或移动控制系统,类如AMR和AGV以及医疗仪器领域的控制系统。其他应用领域包括铁路和运输以及建筑、农业和林业的机器和机器人解决方案。
jst插头ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限状态机 (FSM),可减轻主处理器的运算量,降低系统能耗。
新系列电容器符合 RoHS 标准,直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳,由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封,并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接,底部使用 M12 螺栓进行机械固定。
因此,电源电路需要兼顾小型化和高效率。在这样的电源电路中,需要具有能够支持大电流的小型高电感且直流电阻低的功率电感器。
基于 TEGRION硬件,OPTIGA Authenticate NBT支持非接场景下848 Kbit/s的传输速率,其I2C接口则可以支持1 Mbits/s的传输速率,为需求高性能数据传输的应用提供重要的助力支持。这款NFC I2C桥接标签提供 8 KB 的大容量内存,可有效满足客户和特定应用的多配置信息的储存。
此次英特尔发布的G-Flow浸没式液冷解决方案集创新设计与高能效于一体,涵盖了创新的浸没式液冷机柜及其配套的液冷服务器散热解决方案。该方案采用了新颖的浸没式系统设计,可以在无需额外能耗的情况下,显著增加通过CPU或GPU散热器的冷却液流量。
这些全新低功耗产品具有24位Sigma-Delta模数转换器(SDADC),以及创新的双区代码闪存和区交换功能,可轻松实现固件在线升级(FOTA),适用于智能能源管理、楼宇自动化、医疗设备、消费电子产品和其它物联网应用,这些应用都需要固件在线升级功能。
SMART Modular世迈科技DRAM产品总监Arthur Sainio说明这款产品的重要性,「SMART推出具备表面涂层的DDR5 RDIMM内存模块,完美融合性能和卓越可靠性,专为下一代沉浸式液冷技术的数据中心所设计。
根据 Satechi 的说法,多端口适配器提供的显示选项包括 8K/30Hz、4K/120Hz、2K/144Hz 和 1080p/240Hz。其中三个 USB-C 数据端口支持高达 10Gb/s 的 USB 3.2 Gen 2 传输速度,而一个则提供 5Gb/s。
jst插头 此外,顺应未来AI应用高算力趋势,酷冷推出X Mighty Platinum系列2000W高功率电源,通过英飞凌的电源组件并搭载PMBus接口与数字监测功能,可完全释放2000W的运算效能,峰值功率更可达到4000W,适用于级工作站或搭载更多显卡的设备,在满足AI时代下高算力所需功耗的同时,亦确保了高可靠、高质量的电源供应。
“沟槽辅助平面栅”技术能使碳化硅MOSFETs的RDS(ON)受温度影响小,在整个运行范围内的功率损失降到。在高温的运行环境下中,搭载这一技术的碳化硅MOSFETs,与竞争对手相比,RDS(ON)降低高达20%。
Particle 公司宣布推出一款八核 Raspberry-Pi 形单板计算机,该计算机基于高通骁龙 Kryo CPU 构建,具有 12Top/s 的神经处理能力,并配备 5G 和 Wi-Fi 6E 通信。