AMD日前发布了Zen5架构的下一代桌面处理器，命名为锐龙9000系列(代号Granite Ridge)，首批四款型号。
　　现在，AMD锐龙9 9950X/9900X处理器已经解禁，下面为大家带来图赏。
　　锐龙9 9950X对比锐龙9 7950X，同样是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。
罗森伯格　　村田制造所的该新产品采用Semtech公司的LoRa芯片组LR1110，支持860MHz至930MHz的频率，可实现上限22dBm的长距离通信。此外，还配备了以获取位置信息为目的的GNSS（GPS/BeiDou）及Wi-Fi被动扫描功能，Type 2DT无需其他设备就可实现长距离通信和位置信息获取。由此可缩短客户产品投放市场的时间，并有助于降低成本。
　　 减少设计占用空间，实现系统可靠性和保护：采用紧凑高效的熔断引线 SOIC-6 封装，可承受严苛的汽车和工业环境，实现高可靠性和保护功能。

　　高通技术国际有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。作为各自系列中强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。
　　同时，Reno 12系列首次带来AI闭眼修复功能，可智能检测合影中的闭眼表情，并一键完成“睁眼”修复，还原合影时刻。广受好评的 AI 消除在Reno12 系列中新增一键智能消除功能，可自动识别并消除图片中的杂物或路人，再生成自然的填充，提供清场式打卡的全新拍摄体验。
利用八个 940 nm 垂直腔面发射激光器（VCSEL）模块，Coherent 高意已成功演示新的解决方案，其中照明区域（FOI）可划分为多个可选择性寻址的水平分层。除了紧凑的规格和出色的功率转换效率，新模块在成本方面也远优于大型可寻址 VCSEL 阵列。Coherent 高意现在已提供演示产品，可供客户探索不同的 VCSEL 模块调位配置和扫描算法，以适应各种深度传感形态和场景类型。
　　随着工业设备的高功能化，配备的电子元件数量也在不断增加，因此，传感器封装需要实现小型化。此外，由于工业设备的自动化程度不断提高，获取动态姿态角和自身位置的需求也在不断增加。
这一趋势将拉动高I/O数量半导体器件和边缘端安全解决方案的市场需求。二是全球芯片设计工程师存在人才缺口，而FPGA的可编程特性决定了该类芯片能够在复杂系统的开发和验证中发挥作用，帮助企业通过开发效率的提升弥补人才数量的不足。三是工业市场产品的生命周期普遍在15年以上，该领域的芯片或系统设计企业在投产之前往往需要数年的系统研发周期，成本型FPGA有利于提升下游企业的投资回报率，因此在工业领域有着一定的应用潜力。

　　现有2款采用新型 P2 产品演示板可供展示：一款是 CGD 与法国公共研发机构 IFP Energies nouvelles 合作开发的单相变三相汽车逆变器演示板；另一款是3kW图腾柱功率因数校正演示板。
罗森伯格　　由MOSFET开关引起的EMC相关问题通常只出现在产品开发周期的后期，解决这些问题可能会产生额外的研发成本并延迟市场发布。典型的解决方案包括使用更昂贵且RDS(on)较低的MOSFET（以减慢开关速度并吸收过多的电压振铃）或安装外部电容缓冲器电路，但这种方法的缺点是会增加元件数量。
　　故障状态模块的两个组件可监控多个浪涌保护器的状态。套件由两部分组成：光学发射器/接收器和光学偏转装置。如果要监控的其中一个浪涌保护器发生故障，光信号就会中断，故障也会被识别出来。故障状态模块拥有LED状态指示灯，可对浪涌保护进行目视检查，以满足定期测试的规范要求。此外还可输出状态信息，以便识别发生故障的区块。一个故障状态模块多可监控50个模块。
　　美光UFS 4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达 4300 MBps和4000 MBps，较前代产品相比性能[[1]]提升一倍，为数据密集型应用提供了更出色的使用体验。凭借高速性能，用户能更快地启动常用的生产力、创意和新兴 AI 应用。生成式 AI 应用中的大语言模型加载速度可提高 40%[[2]]，为用户与AI 数字助手的对话提供更流畅的使用体验。