与传统产品相比，新款 ACT1210E-131-2P-TL00 滤波器将线间电容降低了约30%。在OPEN联盟共模扼流圈EMC测试规范中，该产品首开行业先河，以线间寄生电容达到了IV级水平。在100 kHz频率下的共模电感为130 H，额定电流达70 mA。
泰科连接器官网它可以应对双向直流开关，从而取代一对单向继电器，并包括电弧熄灭功能以关闭高功率直流电流。“我们已使用 3D 电弧模拟来可视化电弧现象并优化电弧切断过程，从而实现更紧凑的设计并提高安全性，”欧姆龙声称，并补充道：“它不含氢气，以提高安全性。
　　AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其卓越的顺序和随机读写速率为 AI 用例解锁了出众性能。例如，大型语言模型（LLM）需要高顺序读取速率，而图形神经网络（GNN）则需要高随机读取性能。美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色，工作负载完成时间可缩短高达 33%，在配备大加速器内存（BaM）的 GNN 训练中，特征聚合可提速高达 60%。 此外，美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。

RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品，分别搭载了SPI与IC总线接口，在追求尺寸的PCB设计中，它们成为了独立纳米功耗（190nA）计时功能的典范之作。
　　STCC4是目前市面上用于直接测量二氧化碳浓度的史上传感器之一，旨在可以无缝集成到紧凑型电子设备中，为当前被尺寸和成
　　通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。
　　随着PIC64产品组合的推出，Microchip 已成为一家同时开发全系列 8位、16位、32位和64位单片机 （MCU）和微处理器（MPU）的嵌入式解决方案供应商。
　　工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化，代表着智慧工业领域的新一波革命，在这个背景下，工业自动化和物联网应用在多个领域对高精准、小型化传感器的需求不断增加。NuMicro M091系列32位高整合模拟微控制器，为提高模拟功能与数字控制的精准度，以小封装的尺寸整合了丰富的模拟周边，包含模拟数字转换器 (ADC) 以及数字模拟转换器 (DAC) 并且支持多达四组精密运算放大器 (OP Amp), 同时具有全方位的周边支持，成为光电、压力以及位置传感器领域的。

双板参考设计为汽车充电器模块制造商提供了灵活性和可编程性，以优化MPP功率损耗核算（MPLA）和基于Q的异物侦测（Q-FOD），并限度地缩短时间。它还可以无缝集成到汽车环境。汽车级设计和全方位的软硬件支持有助于我们的客户优化终端解决方案，缩短产品上市。
泰科连接器官网因此，在要求高可靠性的设备中，为了提高谐波区域的噪声消除效果，通过将多个电容器并联连接来降低阻抗。然而，这需要提供能并联连接多个电容器的空间，这困扰着电子设备实现进一步的小型化。
多功能新型30V n沟道TrenchFET第五代功率MOSFET—SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 mW，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42 mW*nC，达到业内先进水平。
　　能够实现稳定安全的控制并减少电磁干扰：温度灵敏度误差仅为 2%，电感线圈特性曲线随频率的增加而提高信噪比 (SNR)，从而减少噪音并简化电磁兼容性。