新的STM32MP2微处理器采用意法半导体专有的安全硬件、防篡改控制、安全固件和安全网络配置技术，并结合Arm的TrustZone架构，以确保敏感数据和密钥的机密性，使其具备了先进的安全性。STM32MP2 MPUs 正在进行SESIP Level 3，这是物联网设备安全和合规性的领先安全测试方法，旨在满足全球主要地区即将到来的更严格的网络安全保护要求, 其中包括将于 2025 年生效的美国 CyberTrust 标志和欧盟无线电设备指令（Radio Equipment Directive）。
意力速　　PVA 是一种水溶性材料，可用于为以其他材料打印的物体打印可洗支撑物。
　　PETG，几乎与 PLA 一样易于打印，并且几乎与 ABS 一样耐冲击和耐热。用于成品和坚固的原型。
　　PA（聚酰胺/尼龙），半柔性，非常坚韧耐用，适用于轴承、结构部件和连接器。
　　STGAP2SICSA 在栅极驱动通道和低压控制之间具有电气隔离，可在高达1700V (SO-8) 和 1200V (SO-8W) 的电压工作。其小于45ns 的输入到输出传播时间可确保高PWM 精度，并凭借±100V/ns的共模瞬态抗扰度(CMTI) 实现可靠的开关。内置保护包括欠压锁定(UVLO)，防止SiC电源开关在低效率或不安全条件下运行，以及热关断，如果检测到结温过高，则将两个驱动器输出调低。

全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。
　　可以通过 SPI 端口设置栅极驱动电流，控制压摆率，限度地减少电磁辐射和耗散功率。在设置传统驱动器的压摆率时，通常会用到外部元器件，而新驱动器的电流设置功能可以让每个 MOSFET节省多达四个外部分立元器件。170mA 的驱动电流使设计人员能够灵活地使用驱动器配合各种外部 MOSFET开关管，包括具有大栅极电容的高功率器件。
　　电动汽车充电器人机接口的户外特性要求其能够承受恶劣的天气条件，在潮湿环境中准确运行，并能抵御人为破坏。基于MXT2952TD 2.0 触摸控制器的触摸屏在设计时采用了符合 IK10标准的6毫米厚玻璃、防反射、防眩光和防指纹涂层以及红外滤光片/紫外滤光片层。Microchip专有的差分触摸传感技术具有出色的抗噪能力，即使戴着厚手套也能实现卓越的触屏性能。
　　研华的ROM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm)，具有332引脚，以满足物联网应用日益增长的小尺寸需求。由于采用LGA封装，ROM-2620能有效抵抗振动、冲击和其他机械压力，因此适用于在恶劣的环境中运行的物联网边缘设备。
致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新，为我们的客户提供优化的解决方案，满足空间受限的应用需求，包括传感器连接、协处理和低功耗AI。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项（包括0.8 mm引脚间距）来扩展我们基于Nexus的小型FPGA产品，它们非常适合工业应用。

　　将虚拟化管理程序(Hypervisor)集成到固件后，即可实现模块虚拟化，并有助于整合多个应用程序特定的工作负载。conga SA8 SMARC模块具有多达8个核心，可以支持以前需要多个专用系统的各种应用程序。因此，用户可以创建明显更可靠、更具成本效益和可持续的解决方案，从而降低总拥有成本(TCO)。
意力速　　凭借10W，1000VDC的开关电压和2或3kV直流耐压选项，Pickering的144系列继电器适用于多种应用。3kV版本增加了开关和线圈引脚之间的间隙，以适应更高的电压。可提供1个Form A、2个Form A和1个Form B配置，线圈可以选择5 V、12 V或24 V，具有可选的内部二极管保护。根据需求还可以选择其他构建选项，包括多种引脚配置。Pickering还提供定制负载测试来确保组件严格符合技术规格和用户需求。
　　高效的AB类设计采用50欧姆输入和输出匹配端口，内置控制和保护电路，以及用于直流偏置、命令控制和监控功能的D-sub连接器。
　　PoE交换机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm DFN2020封装的100 V PoE ASFET，与以前采用LFPAK33封装的版本相比，占用的空间减少了60%。