50Ω 端接功率处理为 24dBm，封装设备可在 25°C 时处理 1W，在 +95°C 时处理 0.3W。
　　工作电压为 3 至 3.6V – 通常消耗 50μA（ 200μA）。
　　切换时间为 750ns（ 1.5μs）。
　　东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围，以简化 PCB 布局”。
molex 官网我们与美光合作的宗旨在于，通过高性能内存来提升数据中心基础设施的能力，以应对计算密集型工作负载的需求。通过此次合作，我们共同的客户可以在搭载 AMD EPYC（霄龙）CPU 的服务器上立即体验到美光大容量 DDR5 内存带来的显著优势，从而实现现代数据中心所需的性能和效率。
　　传统的悬挂系统通过螺旋弹簧仅可以起到吸收振动、衰减冲击、减轻车体晃动的作用，而空气悬挂系统除了可以利用气压对车体高度进行调节，提升驾乘的舒适性之外，还可以在车辆高速行驶时，降低底盘，减小空气阻力，也可以在越野驾驶时升高底盘，提升通过性等，结合车辆的行驶状况来调节车身高度。

　　此外，面向FPGA开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点，AMD提供了VIVADO工具套件，以一套工具覆盖从仿真、综合、布局布线、优化、调试的设计流程。
　　AL1783Q 产品符合汽车规格* ，符合 AEC-Q100 标准，在 IATF 16949 的工厂中制造，并支持 PPAP 文件。AL1783Q 采用节省空间的 TSSOP-16EP (5.1mm x 6.6mm) 封装，以 2,500 件为单位供应。
CCP550系列是一款易于集成、高功率密度、高效率的解决方案，适用于广泛的无风扇和风扇冷却应用，包括医疗设备、工业电子产品以及测试和测量。该产品也支持密封、半密封和其他高IP等级的使用，能够在传导冷却时运行。
　　CoolSiC MOSFET 750 V G1技术的特点是出色的RDS(on) x Qfr和卓越的RDS(on) x Qoss优值（FOM），在硬开关和软开关拓扑结构中均具有超高的效率。其独特的高阈值电压（VGS(th)，典型值为4.3 V）与低QGD/QGS比率组合具有对寄生导通的高度稳健性并且实现了单极栅极驱动，不仅提高了功率密度，还降低了系统成本。
　　在同类产品中，Embedded+ 架构率先将领先的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合，用于关键的 AI 推理和传感器应用。自适应计算在确定性、低时延处理方面表现出色，而 AI 引擎则能够提升高每瓦性能推理。锐龙嵌入式处理器包含高性能“ Zen ”核心和 Radeon 显卡，还可提供极为卓越的渲染和显示选项，提升 4K 多媒体体验，同时，内置的视频编解码器可用于 4K H.264/H.265 编解码。

　　基于专用张量加速器，骁龙X80具备变革性的AI创新，助力提升数据传输速度，降低时延，扩大覆盖范围，提高服务质量（QoS）、定位精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。
molex 官网相较于传统的两级架构，无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，减小PCB占板尺寸，实现高达10%的效率提升。此外，新IC还采用750V PowiGaN氮化镓开关管、零电压开关（无需有源钳位）和同步整流技术，这些都有助于效率的进一步提高。
　　企业可以使用 NVIDIA NeMo 对其数据进行微调 Llama 3，这是一种适用于法学硕士的开源框架，是安全且受支持的 NVIDIA AI Enterprise 平台的一部分。自定义模型可以使用 NVIDIA TensorRT-LLM 进行推理优化，并使用 NVIDIA Triton 推理服务器进行部署。
利用八个 940 nm 垂直腔面发射激光器（VCSEL）模块，Coherent 高意已成功演示新的解决方案，其中照明区域（FOI）可划分为多个可选择性寻址的水平分层。除了紧凑的规格和出色的功率转换效率，新模块在成本方面也远优于大型可寻址 VCSEL 阵列。Coherent 高意现在已提供演示产品，可供客户探索不同的 VCSEL 模块调位配置和扫描算法，以适应各种深度传感形态和场景类型。