IPC 2010 运行工业级 Linux，具有串行和以太网连接功能，可在各种拓扑结构中用作通信网关，也可同时或单独用作边缘计算设备。IPC 2010 可用作灵活的协议转换器（并具备许多其他计算功能），应用在 IIoT、边缘、OT/IT 融合、HMI 可视化、SCADA 连接、数字化转型等任务。
kel连接器　　PVA 是一种水溶性材料，可用于为以其他材料打印的物体打印可洗支撑物。
　　PETG，几乎与 PLA 一样易于打印，并且几乎与 ABS 一样耐冲击和耐热。用于成品和坚固的原型。
　　PA（聚酰胺/尼龙），半柔性，非常坚韧耐用，适用于轴承、结构部件和连接器。
　　纳微半导体发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计，基于CRPS185外形尺寸，其采用了额定650V、40mΩ的GeneSiC G3F FETs，用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC级的GaNSafe?氮化镓功率芯片一起，让这款电源实现了138 W/inch的功率密度和超过97%的峰值效率，轻松达到欧盟目前强制执行的“钛金+”效率标准。

在环境光条件下 (5 klx)，用户还可通过特殊设置实现上限为800mm的距离测量。该传感器具有高达100Hz的快速测距频率，采用微型回流焊封装，是VL53L4CD的直接衍生产品，与其引脚完全兼容。与所有基于STMicroelectronics FlightSense?技术的飞行时间传感器一样，无论目标的颜色和反射率如何，VL53L4ED都能记录距离测量值。
　　凭借小尺寸，低功耗，强固等特点，ROM-2620是便携式内窥镜，边缘环境监测，无人值守场地，边缘设备控制等严苛环境，无源场景，高安全要求应用的理想之选。
　　Dubhe-70在功率、面积以及效率方面都拥有表现，与Arm Cortex-A55相比， Dubhe-70性能高出80%，能效比高出32%，面效比高出90%。与赛昉科技去年推出的主打高能效比的Dubhe-80相比，Dubhe-70的能效比提升21%，面效比提升5%。Dubhe-70可应对高性能场景下对功耗有着严苛要求的各类细分领域，涵盖工业控制、存储、移动终端、边缘终端、云终端、AI等。
　　Supermicro的全新机架级X14系统将充分运用共享式Intel平台，提供能与Intel Xeon 6处理器兼容并具统一性架构的插槽。即将推出的处理器系列包括能为云端、网络、分析与Scale-Out类运行作业增加性能功耗比（performance-per-watt）的高效核（Efficient-core，E-core）SKU，以及能为AI、高性能计算、存储与边缘部署作业提高performance-per-core的性能核（Performance-core，P-core）SKU。
　　该团队正在研究“频率范围 3”——FR3，7 至 24GHz 的 6G 通信滤波器。“在这些较高的频率下，你可能并不总是有专门用于商业用途的频谱块，”奥尔森说，他建议使用可调滤波器作为在一组固定滤波器之间切换的替代方案。

这些器件的一个关键功能是通过限制浪涌电流来保护PoE端口，同时安全地管理故障情况。为了应对这种情况，Nexperia将这些器件的安全工作区(SOA)增强了3倍，而RDS(on)只有非常微小的增幅。 这些ASFET还适用于电池管理、Wi-Fi热点、5G微微蜂窝和闭路电视应用，并且可以替代智能恒温器中的机械式继电器等。
kel连接器宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q，可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET，支持 24 位 SPI（串行外设接口）或 25kHz 三路 PWM 输入信号对系统进行配置及控制，实现 1mA 到 100mA 的自适应输出驱动电流。SC77708Q 符合 AEC Q-100 标准，开创性地将跛行模式应用到半桥驱动器，为座椅控制、电动尾门、中控锁、车窗升降、雨刮器等多种车身控制应用提供更强的安全保障。
与独立的板载传感器相比，S7TA的嵌入式传感器精度提高了 40%，响应时间加快了4倍。这些温度监测方面的进步实现了对多设备系统内部的单独监测，从而提高了可靠性并且防止可能导致系统故障的散热问题，对汽车应用而言非常重要。
　　该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统设计。一些分析师预测，截至 2030 年，数据中心的电力需求将增长 100%。电源模块所带来的上述性能优势在数据中心等应用中可以发挥重要的作用，提高电力使用效率。