RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及MEMS均采用车规工艺，量程为±2g至±16g，多档可选，XY轴噪声小于30 ug/sqrt(hz)，特别是在大带宽时噪声表现优异，48KHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。在4kHz时延时小于100 us，芯片可直接对接A2B收发器，支持多种TDM模式，可配置性强，14位ADC输出。
广濑　　典型应用包括可再生能源（光伏、风力发电）变流器、轨道车辆（火车、地铁、有轨电车）的牵引系统和工业驱动 器的直流支撑电路。
传统方法通常采用调节脉冲宽度调制 (PWM) 占空比的方法来改变电流强度，会占用大量 MCU 资源。软启动方式能避免瞬态电流冲击，不占用 MCU 的状态和资源，还可以自主设置参数，让整个系统更加灵活高效。

这系列单片机具备丰富的周边资源，包括CAN、EBI、DIV、SPI、UART、USART、I?C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46 QFN及48/64 LQFP，GPIO脚位达54。
该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET，从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术还支持以更高的开关频率运行，通过使用更小的外部元件进一步缩小解决方案的尺寸。这些模块的高效率特性可以简化电源设计流程，让我们的客户能够专注做好单一模块的设计、布局、组装、特性分析和，无需应对多个分立式元件。
Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能，同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装，适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。
这些功能有助于在参考平面（即被测设备的输入端）提供所需的功率电平。其中第一个功能是用户校正功能（UCOR），可在测试方案频率响应已知且稳定的情况下进行补偿。然而，仍有一些未知因素，尤其是当测试方案包括额外的有源设备如放大器时，此时放大器的频率响应会随电平或温度的变化而变化。R&S SMB100B提供的第二个功能是闭环功率控制，通过合适的 R&S NRP 功率传感器在所需的参考平面上持续测量 DUT 的输入电平，再反馈给信号发生器以相应调整输出功率，从而补偿所有这些变化。有关此用例的更多详情，请参阅应用笔记1GP141。
FCS866R基于可靠的SDIO 3.0接口，可实现高速、低功耗的数据无线传输，并支持-20 °C ~ +70 °C的工作温度；FCE863R则采用可靠的PCIe 1.1接口以同样实现高速、低功耗的Wi-Fi无线传输，同时支持-20°C ~+70°C的工作温度。此外，为适应更多工业场景的应用，FCE863R新增子型号，支持-40°C ~+85°C的工作温度，进一步拓宽了模组的应用场景。

而随着电动汽车技术的不断进步，对传感器性能的要求也越来越高，要求传感器不仅要具备出色的电磁兼容鲁棒性和杂散场抗干扰性，其解决方案还须具有成本效益并易于集成性。
广濑　　为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声抑制元件。通过连接1件本产品，实现用更少数量的电容器降低噪声，帮助节省整体空间。
　　凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出，HAL/HAR 3936 能够提供灵活性，以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下，传感器遵循 SAE/J2716 Rev.4 标准，具备可配置的参数，如时间指示和帧格式。此外，该传感器具有两种功能模式，即应用模式和低功率模式，可通过输入信号进行选择，从而能够根据操作要求优化功耗。
　　59177系列磁簧开关采用9.0 mm x 2.5 mm x 2.4 mm (0.354″ x 0.098” x 0.094″）超小型尺寸，是Littelfuse产品组合中尺寸的包覆成型磁簧开关。 尽管体积小巧，但这款开关可在高达10 W的功率下处理高达170 Vdc或0.25 A的电流，确保在要求苛刻的应用中实现性能。

在封装上，SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装，且采用pin-to-pin完全兼容设计，方便客户后期平滑切换至移远SC200J高端系列与SC200L入门系列等智能模组产品，大大减少客户开发工作量，满足快速量产的需求。
泰科连接器　　常规的家用物联网摄像头只能在检测到运动或特定事件发生时才会启动录像或通知用户，因此无法满足用户随时了解家中情况的安全需求。
　　管夹式设计使得传感器非常易于安装，无需进入冷却剂或制冷剂回路即可测量制冷剂温度，可限度减少泄漏风 险。此外，传感器坚固耐用，典型应用包括热泵制冷剂温度的测量，而热泵则是电动汽车 (BEV) 高压电池热管理的 重要组成部分。

新款LTE-M蜂窝通信模块系列：SARA-R52和LEXI-R52，基于u-blox UBX-R52蜂窝通信芯片，专为满足集成化和多模定位与无线通信需求而打造。典型的IoT应用场景包括固定和移动应用，例如电表和公共事业、资产追踪和监控以及医疗。
　　STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗，可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。
　　电动汽车（xEV）市场的扩大带来了电气化、零部件集成化、电子控制单元（ECU）小型化和低噪音电机等市场需求。为了满足此需求，新产品通过将微控制器集成到栅极驱动IC中，助力缩小ECU器件尺寸，并通过使用矢量控制使电机更安静。
　　Supermicro的全新机架级X14系统将充分运用共享式Intel平台，提供能与Intel Xeon 6处理器兼容并具统一性架构的插槽。即将推出的处理器系列包括能为云端、网络、分析与Scale-Out类运行作业增加性能功耗比（performance-per-watt）的高效核（Efficient-core，E-core）SKU，以及能为AI、高性能计算、存储与边缘部署作业提高performance-per-core的性能核（Performance-core，P-core）SKU。
第七代5G调制解调器到天线解决方案——骁龙X80 5G调制解调器及射频系统，持续引领创新步伐。骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，实现了多项全球首创的里程碑，包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备（CPE）支持由AI赋能的毫米波增程通信。

　　驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的日益普及，对LFM、HDR和高分辨率图像传感器提出了更高的要求。例如，LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来了严峻的挑战，使ADAS和AD系统无法正确检测发光的交通标志。豪威集团利用其2.1微米单像素TheiaCel?技术解决了这一问题。
泰科连接器　　HL8518 是一款 80mΩ Rds(on)高边开关产品，具有完备的诊断和保护功能。该产品有两个版本，版本A可以通过使用FLTn引脚、漏极开路结构报告故障情况；版本B的ISNS引脚输出的小电流与流经内部功率管的电流成比例。通过将电阻器从ISNS引脚连接到GND，用户可以监控负载电路的电压，以便检测各种负载情况，包括正常运行、短路接地、负载开路等。
　　eSIM支持在无需物理访问的情况下远程更换运营商。设备所有者与选定的移动网络运营商 (MNO) 签订协议，并通过物联网eSIM远程管理器 (eIM) 触发配置文件过程。这种全新的架构显著简化了设备所有者更换运营商的过程。
　　其硬件和软件的设计均具有适应性、通用性和可扩展性，带来标准而一致的用户体验，易于使用，功能强大，并拥有艾默生生命周期服务的支持。IPC 2010 外形紧凑，工作温度范围大于其他被动散热 IPC，功耗低至 4 瓦，坚固封装，几乎可以安装在所有位置。

　　考虑到应用场景的多样性，该系列模组提供了灵活的尺寸选择。其中，移远NCM825系列尺寸为16.0mm x 20.0mm x 1.80mm，适合轻薄小巧的笔记本电脑；而NCM865系列尺寸为22.0mm x 30.0mm x 2.25mm，能够更好地满足型笔记本的需求。
安费诺英飞凌通过将Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中，进一步优化了这些器件并实现了智能渲染技术，其优点包括：
　　 内存利用效率较市场平均水平提高多达5倍。
　　 启动时间较市场平均水平加快多达2倍。
　　 产品从设计到生产的上市时间缩短多达50%。
　　大型语言模型（LLM）需要高顺序读取速率，而图形神经网络（GNN）则需要高随机读取性能。记者在媒体交流会上了解到，美光 9550 NVMe SSD顺序读取速率达14.0 GB/s， 顺序写入速率达10.0 GB/s ，相较业界同类 SSD实现67%的性能提升。相较市场上的同类 NAND 解决方案，美光第九代 NAND 闪存技术产品的写入带宽和读取带宽分别高出 99% 和 88%。

　　新款产品在现有 TAP1500 有源单端探头的基础上进行了改进，将原电缆延长了 5.7 米。TAP1500L 满足了工程师的一个重要需求：以更灵活、更安全的方式进行自动化测试。
近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
这些模块可提供完善的输入欠压、输出过流、过压和短路保护功能，并具有较高的 MTBF 值——根据 MILHBK-217-F，在 25°C 时长达 150 万小时。它们非常适合关注低成本和高功率密度，但对性能或可靠性要求较高的应用。典型应用包括智能楼宇/智能家居、数据通信/电信、能源系统、工业自动化以及测试和测量等。
　　嵌入式安全被认为是物联网（IoT）应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，其新型PSOC? Edge E8x MCU产品系列的设计达到嵌入式安全框架——平台安全架构（PSA Certified）计划中的级别。为了满足PSA 4级的要求，所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全启动、密钥存储和加密操作功能的片上硬件隔离飞地。
　　通过整体的合理化和实际的组件组合，从开发的初期阶段到详细评估，在电动车的所有开发阶段都可使用本工具，可以大幅缩短开发周期，压缩试制成本。

　　影像方面，Reno12 系列配备5000万AI全焦段三摄，带来新升级的5000 万AI人像摄像头、5000万AI 广角主摄与 112 度 AI超广角摄像头，并搭载 5000 万AI 猫眼镜头，帮助用户以影像记录从全身到半身的多种人像题材。借助 OPPO 领先的 AI 能力，Reno12 系列融入多项 AI 影像能力，帮助用户通过全新一代的 AI 辅助创作，为自己的时刻更添创造力。
安费诺　　nRF9151 是一款预和高度集成的紧凑型器件，包含由 Nordic Semiconductor 研发的系统级芯片 (SoC)、电源管理和射频前端。与 nRF91 系列的前代产品相比，这款新产品专为提高供应链弹性而设计，占板面积减少了 20%，可以在不影响性能的情况下实现更紧凑的产品，这对于可穿戴设备、智能传感器和其他空间受限的物联网应用特别有利。
　　半导体业内人士表示，“如果对高通的依赖性增加，三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位，联发科是对抗高通的一张宝贵”。
FCS950R等多款Wi-Fi与蓝牙模组，适用于工业物联网与智能家居等行业应用。加上此番推出的几款新产品，移远通信在短距离领域的产品与技术布局呈现“全面领先行业”的新局面，将为更多行业与客户带来丰富选择。

　　Pasternack大功率放大器覆盖1.5 MHz到18 GHz的宽带频率，采用GaN和LDMOS半导体设计。GaN模型在更小的封装中可表现出高效率，其性能优势在宽带应用中理想的。
魏德米勒　　关于将锐龙与Versal两部分整合在一起，是否会导致整体设备的热设计功耗增加的问题，Chetan Khona回应称，在产品化层面，AMD还没有明确计划要将这两部分处理器整合为一款芯片（目前以板卡形式提供解决方案）。在蓝宝科技推出的基于Embedded+架构的ODM解决方案VPR-4616，包括整个系统、内存功耗在内，其TDP（散热设计功耗）在30瓦左右。
两款用于机器视觉应用的新型CMOS全局快门（GS）图像传感器。豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统（ITS）创造创新解决方案。

　　此外，AH15199B可以放大来自各种信号源（如DSP）的140 Gbaud PAM4信号，并可以直接驱动调制器和其他需要高振幅的设备。因此，它是评估800GbE和1.6TbE数字相干系统（现在作为下一代传输系统备受关注）以及广泛用于光通信的IM-DD系统的光调制器的合适驱动。
NSIP605x系列通过对输出开关电压的转换速率控制和扩频时钟（SSC）可实现超低噪声和EMI，外围电路仅需简单配置即可满足CISPR25 Class 5要求。ESD性能方面，NSIP605x实现了±8kV 的ESD (HBM)和±2kV的ESD (CDM)性能。出色的EMI和ESD特性使客户可以更加快速便捷的完成系统整体调试，缩短设计时间。
　　在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的surge电压，并且具有DC过电压保护。
“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃，它提供了惊人的 330 万 IOPS，同时在 GNN 和 LLM 训练等 AI 工作负载中，比同类 SSD 功耗降低了高达 43%。这款产品将更高的性能与出色的能效相结合，为 AI 存储解决方案树立了新标杆，彰显了美光在引领 AI 革命方面的坚定承诺。”
　　本工具对xEV开发时集车载驱动电机、减速机、电机、逆变器等于一体的“E-Axle”的各种特性以及电动车整车进行模拟，提供与车体条件、行驶环境相匹配的电机、组件等解决方案，通过详细计算，缩短电机试验时间，提高与实测值之间的差异解析的效率。

　　此外，NCA1462-Q1还通过优化电路结构及版图面积实现了超±8kV ESD性能，既能从容应对在汽车行驶过程中突发的静电放电威胁，提供更可靠的电路保护，又能实现更优的器件成本。凭借超高的EMC/ESD性能，NCA1462-Q1还可在部分设计中帮助工程师省去外围电路中的共模电感或TVS管。此外，更加灵活、低至1.8V的VIO设计可进一步节省系统中LDO或者电平转换的使用，帮助工程师降低整体成本。
魏德米勒　　作为 Microchip首批64位产品之一，PIC64高性能航天计算（PIC64-HPSC）系列也即将推出。这些太空级64位多核 RISC-V MPU旨在将计算性能提高100倍以上，同时为航空航天和防御应用提供前所未有的耐辐射和容错能力。
下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOCEdge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI，还平衡了性能与功耗要求，并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为领先的MCU提供商，我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。
　　在采用这些新的STM32H7 MCU后，设备厂商可以更快、更经济地开发智能家电、智能楼宇控制器、工业自动化和个人医疗设备，满足终端市场用户日益增长的需求。具体用例包括增加更丰富多彩的图形用户界面，同时执行多个不同的功能。这些设计往往需要用微处理器(MPU)才能实现。

　　被称为合适的 Debian XFCE Linux 发行版的链接，它“AM67A 具有四核 64 位 Arm CPU 子系统、两个通用 DSP 和矩阵乘法加速器、GPU、视觉和深度学习加速器以及多个 Arm Cortex-R5 内核用于低延迟 GPIO 控制”。
安波福艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED，让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED，极大节省扫描设备的设计空间。
而向量处理器AndesCore NX27V具备512KB的数据缓存，能支持完整的RISC-V标准数据类型以及晶心为AI应用优化的延伸数据类型。NX27V包含高效能的纯量单元及一个乱序向量处理单元（VPU），其向量长度（VLEN）及数据信道宽度（DLEN）皆为 512 位，每个周期多能产生四个 512 位的运算结果。

　　加速度传感器布置在靠近轮胎位置，能精准地捕捉胎噪，以数字信号形式发送给DSP处理器，并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理，继而通过相位处理，结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制，这种技术往往被称为Road Noise Cancellation（简称为RNC）。
　　HL8545/8545G具有漏极和源极电压钳位，有助于在关断周期内释放继电器、螺线管、泵和电机等电感负载中的能量。电源 (EBAT) 和负载 (ELOAD) 的能量直接在高边电源开关上耗散，通常无需额外的外部电路。这种高效的功率耗散允许在各种负载上进行更广泛的应用。
额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025年开始量产。
　　在逆变器系统中，门极驱动器是连接控制系统与功率器件的关键组件。高效可靠的门极驱动器不仅能提高系统的转换效率，还能延长功率器件的寿命，降低运营成本。因此，市场对具备高集成度、温度管理和高可靠性的门极驱动器的需求愈发迫切。
　　TDS4B212MX和TDS4A212MX具有不同的引脚分配。TDS4B212MX的引脚分配针对高频特性进行了优化。TDS4A212MX的引脚分配考量有助于兼容电路板布局。

以之前的Wi-Fi 6项目为例，客户在使用这套验证系统后，仅用了3个月的时间便完成了SoC流片前的硬件性能测试分析，并基于真实的芯片使用场景，提前进行软件开发及验证，客户整体缩短了验证周期和产品导入周期 大大提升了40%的验证效率。
安波福　　PI3WVR41310 四通道视频开关可用作 3:1 多路复用器或 1:3 解复用器。该款开关在 13.5Gbps 时的插入损耗为 -1.8dB，在 10GHz 时带宽则为 -3dB，支持例如 DisplayPort 2.1 连接，达到超高比特率UHBR13.5 规格，包括 HDMI 2.1 及其它新兴和专有标准。
　　Dolphin Design市场营销副总裁Hakim Jaafar表示：“凭借新系列IP，Dolphin Design成为低功耗、高性能音频IP的。这一成果凸显了我们向客户提供突破性解决方案的承诺，并加强了我们在半导体IP领域持续创新的决心。
ActiveProtect能够满足企业多站点部署的需求，并且支持不可变备份、Air-gap、源端数据重删技术，为企业的备份系统提供了更高的安全保障，并且提升管理效率。