美光推出的UFS 4.0 解决方案采用业界领先的紧凑型UFS封装,在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解决方案凭借突破性的固件升级,使智能手机始终保持出厂时的流畅运行状态,同时通过更强的性能、灵活性和可扩展性,进一步提升了移动存储性能标准,助力智能手机加速普及生成式 AI 功能。
hirose官网 ST60A3H1片上集成了天线,可简化终端系统设计,采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封装。ST60A3H0需要连接外部天线,可灵活地应对各种应用,封装比前者小,为2.2毫米x 2.6毫米。
Laird Connectivity Sera NX040开发套件可用于展示Sera NX040 UWB和BLE模块的特性和功能。此套件包括一块带USB和MHF4L连接器以及NanoUWB、2.4GHz FlexPIFA和NFC天线的开发板。要运行双向测距演示,需要两个开发套件和BL654 USB适配器 (451-00004)。而要运行3D定位演示,则需要四个开发套件及BL654 USB适配器。
面对更为复杂的高功率需求,IT6600系列支持同规格设备的并联扩展,允许用户轻松实现高达10MW的输出功率。这种灵活性,配合其先进的保护机制、多样化的通讯接口和高度的系统冗余性,使得IT6600系列不仅加速了系统的构建和灵活性,也为各类高功率需求的应用场景提供了有效的技术方案。
2.4版TimeProvider 4100主时钟另一个重要而有价值的功能是增加了冗余模式,允许两台设备以主动/主动模式运行,根据客户偏好提供灵活性。采用“主动/主动”模式的客户可受益于两个主时钟设备始终运行,而“主动/备用”配置则是其中一个设备不使用,处于备用模式。
氮化镓功率芯片搭配,使这款电源以137W/inch?的功率密度和超过97%的峰值效率,成为全球功率密度的AI服务器电源。同样,在400V的电动汽车电池系统中,TOLL封装的G3F MOSFETs是车载充电机(OBC)、DC-DC转换器以及6.6kW-22kW牵引电机的理想之选。
新元件的主要性能特点包括:高纹波电流能力,可达7.01 A(120 Hz, +60 °C),在工作温度+105 °C条件下具有≥2000小时的使用寿命。客户可利用基于Web的AlCap工具快捷计算元件在特定应用条件下的使用寿命。
此外,三星和金山办公强化了在移动办公领域的战略合作,用户可以通过Bixby体验包括PPT生成在内的更便捷高效的WPS AI文档功能。
M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能,可达到SIL 3级(基于IEC/EN 61508标准)。该设备可限制信号线上各种原因(如雷击或开关操作)引起的感应瞬态。双通道模块支持更高的设备可用性: 由于保护功能完全置于插入式保护模块中,因此更换时无需重新布线。
hirose官网 V-COLOR针对 AMD WRX90 和WRX90系列推出的 DDR5 OC R-DIMM 提供丰富的性能和容量选择,范围从 128GB(16GBx8)至 768GB(96GBx8)的超大容量。以目前容量可选择 5600 至8000 的速度,用户能够轻松应对挑战性的任务。这个内存系列采用了创新的散热技术 RCD 和 PMIC,提升了冷却效能,确保即使在繁重的工作负载下也能实现的散热效果。
MPPS电源非常符合军用标准,包括 MIL-STD-1399-300B、461F和810G。这种先进的设备为海军舰艇上常见的不平衡三相负载挑战提供了解决方案。MPPS符合MIL-STD-1399-300B标准,将船舶的相电流平衡保持在±5%以内,潜艇的相电流平衡保持在±3%以内,同时提供严格调节的直流电源。
英飞凌提供的丰富高性能MOSFET和GaN晶体管产品组合能够满足AI服务器电源对设计和空间的苛刻要求。我们致力于通过CoolSiC MOSFET 400 V G2等先进产品为客户提供支持,推动先进AI应用实现能效。
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四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻 RDS(on) 为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
yazaki官网 为了打造更贴近中国消费者的AI体验,三星在不断创新Galaxy AI功能的同时,也秉承积极开放的合作理念,与国内优质的合作伙伴开展了深入的合作,致力于构建更加完善的Galaxy AI生态,带来更为丰富的体验。
MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0.35mm间距)封装。该器件适用于工业环境,额定温度范围-40°C至+105°C,目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。MAX32690拥有配套的评估套件 (MAX32690EVKIT#),也可在贸泽网站订购。
Nexperia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一,新推出的SiC MOSFET采用了创新型工艺技术特性,实现了业界领先的RDSon温度稳定性,在25℃至175℃的工作温度范围内,RDSon的标称值仅增加38%。
PTCEL系列有两种尺寸可供选择:小电阻PTCEL13R和大电阻PTCEL17,分别用于低能量和高能量应用。所有器件采用卷盘式包装,引线节距为5 mm。此外,PTCEL17R还有7.5 mm和10 mm引线节距,适用于更高电压,还可采用自动贴片加工,降低加工成本。
PWM调光支持高辉应用,支持1K以上的PWM调光频率,分辨率超过1000:1,芯片设计数转模调制功能,调光全程无频闪。当PWM拉低到GND超过40ms芯片自动进入休眠模式以降低功耗,此时待机电流<2uA,当PWM端口拉高以后芯片重新启动。PWM管脚不能悬空,不使用PWM调光应用时应接入高电平保证开机正常工作状态。VDD端口可以为外围的PWM控制芯片供电。
SemiQ表示,这些新开发的1,700V SiC二极管在功率效率和可靠性方面取得了重大进步。QSiC?二极管的设计紧凑且灵活,运行损耗低,热管理出色,为客户开发先进且高性能的解决方案提供了有力支持。所有组件均经过严格的电压测试和雪崩测试,确保了其卓越的性能和可靠性。
这两款模块还能显著降低功耗。相比前几代蓝牙LE模块,NORA-B2的功耗降低多达50%。在终端产品中,这有助于减小电池尺寸或延长电池续航时间。
“沟槽辅助平面栅”技术能使碳化硅MOSFETs的RDS(ON)受温度影响小,在整个运行范围内的功率损失降到。在高温的运行环境下中,搭载这一技术的碳化硅MOSFETs,与竞争对手相比,RDS(ON)降低高达20%。
yazaki官网新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器,可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、医疗影像、广播音视频等。
GD32F5系列支持2MB程序RWW (Read-While-Write) OTA升级,能够在业务不中断的情况下进行代码升级,兼顾实时性与稳定性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash、NAND Flash及PC Card等多种片外存储器。凭借其超大容量存储空间,GD32F5能够满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。
KeyTracker搭载了独特的多网络、多基站定位技术和主动雷达搜索功能,结合六重定位技术,可实现长达100米的主动搜索范围。通过Wi-Fi或蓝牙与智能手机连接,用户只需通过GlocalMe的APP应用程序,即可轻松查看物品或家人的位置。
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另外,由于支持虚拟化,该系列可配置多个虚拟实例,因此能够并行运行多个应用。ESCRYPT CycurHSM 3.x利用这一功能为每个虚拟实例实现灵活的启动顺序和独立的动态更新。它可对访问控制进行细粒度配置,并为每个虚拟实例分配单独的ASIL级别,从而实现各种不同的安全应用。
泰科teTITAN Haptics Inc. 的亚太销售主管Kelvin Lee介绍说:”从谷歌、OPPO、宝马集团等科技巨头到个人用户,我们收到的关于TacHammer Carlton的反馈都是极其积极的。有一个游戏玩家地表达了他的感受, ‘它感觉更先进。像霰弹枪,我可以感觉到后坐力和泵动作。心跳效果感觉就像我把手放在别人的心脏上。’这就是我们的技术所带来的兴奋之处——它不仅仅是提高性能,而且还创造了身临其境的感官体验。
先进的8英寸TMR工艺制程,在优化制造成本、提升芯片可靠性的同时,实现了紧凑的超薄型DFN4L(1.32 mm × 0.66 mm × 0.3 mm)封装,特别适用于以智能手机和平板电脑摄像头模组为代表的空间尺寸受限、同时需满足高精度定位要求的消费类应用场景。
不论规模大小,企业客户都已将AI和勒索软件防护视为重中之重。FlashSystem 5300不仅拥有更强大的性能,其内置的FlashCore模块技术还能实时检测勒索软件,这无疑将助推企业混合云存储的现代化,更好地满足关键业务需求。
在移动电子产品设计中,安全性是首要考虑的因素,尤其是当产品需要对外供电时。为防止接口处或外接设备短路导致产品过热或损坏,限流保护芯片成为了不可或缺的安全组件。OCP9227正是针对这一需求而精心设计的限流保护芯片。
此外,新产品沿用了曾经搭载在“MPAsp-H1003H”上实现了超分辨率技术的照明模式切换机构,可根据需要曝光图案的种类进行照明模式切换,从而适配各类制造工序的曝光。
该传感器包含四对 TMR 半桥,并通过在 x-y 平面上施加磁场提供四个单独的 SIN/COS 输出。然后,即使在其中一个输出信号发生故障的情况下,也可以实现高达 ASIL D 级的更高系统安全级别,同时提供更高的位置信息可用性。
PCB Piezotronics 推出全新112A06宽温度范围、电荷输出型压电式压力传感器。这款传感器具有从-240°C至350°C的超宽工作温度范围,进一步扩充了PCB低温和高温压力传感器产品线。
STGAP2SICSA 是一款符合汽车AEC-Q100 标准的单通道栅极驱动器,优化控制SiC MOSFET,其采用了节省空间的窄体 SO-8封装 (相关型号:STGAP2SICSAN)和宽体 SO-8W 封装(相关型号:STGAP2SICSA),通过PWM控制提供强大的性能。
泰科te R&S SMB100B 在每个细节上都体现了用户友好性。用户可以创建自己的自定义菜单,以便随时调用常用的参数。在设置和运行测量的同时,用户可以使用 SCPI 宏记录器把一开始的手动测量过程自动记录并生成程控代码,然后使用代码生成器以 MATLAB? 等语言输出指令。借助 R&S Legacy Pro特性,R&S SMB100B(以及其他R&S测试设备)可用于直接模拟其他仪器,如 R&S SMB100A 或行业同类型的仪器,不改动现有代码进行直接替换。
电感器符合AEC-Q200标准,工作电压高达 500 VDC,适用于DC/DC转换器、逆变器、电机和开关噪声抑制,典型应用包括电动(EV)和混合动力汽车(HEV)车载充电器等大电流、高温车载系统。
我们的完整MX-DaSH产品组合,通过将电源和高速数据传输整合到单个连接器系统中,为汽车设计师提供了重新构想汽车电子设备的机会。这不仅大大缩小了设备尺寸,还节省了设备空间、成本和劳动力。我们的整体思路是:允许设计师混搭不同类型的端子,从而提供更大的设计自由度和灵活性,以便支持分区架构并简化线束布局。
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新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面缩小了 60% 以上,使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。
iriso连接器官网 TimeProvider 4500主时钟支持超大容量的精密时间协议 (PTP)任务。创新的硬件平台可为数千个客户端提供更高的IEEE-1588可扩展性。在需要平衡范围和容量的网络位置,即在C波段5G部署中,能够通过单个主时钟为数千个gNodeB提供服务至关重要。根据具体地点的不同,主时钟可以为极少数或大量的gNodeB基站提供服务。无论规模大小,运营商都能实现经济高效的灵活部署。
InnoMux-2系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中,提供多达三个独立稳压输出,适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。
Power Integrations推出BridgeSwitch-2系列集成半桥(IHB)电机驱动器IC,进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案。这些高压器件支持30W至746W(1马力)的电机,并为广泛的应用提供高达99%的逆变器效率,
值得一提的是,CSA521x型号通过REF引脚支持双向电流检测,当增益设置为20倍时,能够实现高达350kHz的带宽和0.8V/us的压摆率。在精度上,CSA52x系列展现出卓越的性能,其偏移电压典型值为±15uV,温漂仅为0.05uV/℃,而增益误差在全温度范围内增益误差为0.2%,温漂典型值则为3ppm/℃至10ppm/℃。
采用源极倒装PowerPAK1212-F封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池管理系统(BMS)、降压和BLDC转换器、OR-ing FET、电机驱动器和负载开关等应用。典型终端产品包括焊接设备和电动工具、服务器、边缘设备、超级计算机、平板电脑、割草机和扫地机以及无线电基站。
与现有Pickering产品或其他品牌同类型PXI/PXIe产品相比,我们的新型4x-321高压多路复用器系列提供了两倍的开关有效载荷,可提供单刀或双刀形式和多达48通道的一系列产品。得益于使用Pickering公司生产的高质量舌簧继电器,新产品适用于10W下高达1KV的冷热切换,载流为1.25A。安全也通过硬件互锁得到保证。
ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Sensor and Test 2024 event),揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上,意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲,探讨 ISM330BX 在机器人监测方面的技术创新,及其在改变动作感测应用未来方面的潜力。
EL336x 模拟量端子模块是倍福现有称重模块产品系列中的新品,其性能优于 EL3351,相较 EL3356 功能更加丰富。ELM350x 系列 EtherCAT 测量端子模块支持可自由调节的滤波器、四分之一/半桥以及更高的采样速率(支持 TwinCAT 3 Weighing 功能库),适合用于测量精度要求更高的极严苛的动态应用场景。
iriso连接器官网 GB02系列连接器(间距2.0 mm)则采用了双排带锁定机制,不仅在装配过程中实现了低插入力,还提供了出色的抵抗振动和撬动的能力,确保了稳定的接触性能。连接器外壳和插头的完全对齐设计,提高了精准度,使得安装过程更为简便快捷。
TimeProvider 4500主时钟集成了TimePictra同步管理解决方案,使运营商能够监控和跟踪实时故障和威胁,并了解整体网络情况。TimePictra平台的其他主要功能包括全面的故障、配置、会计(库存)、性能和安全(FCAPS)管理功能;地理拓扑和域导航;用户偏好仪表板定制、易于管理的直观Web图形用户界面等。
STMicroelectronics VL53L4ED 接近传感器支持-40°C至+105°C的有效温度范围,即使在极端温度下也能保证测量。这款高性能传感器具有1mm的短距离线性度和自主低功耗模式,能通过可编程中断阈值唤醒主机。VL53L4ED传感器的视场角为18°,在标准环境下可测量1mm至1300mm的距离,在扩展温度下可测量1150 mm的距离。
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此次发布的全新G32A1465完全遵循IATF16949质量标准要求,广泛适用于BMU、BCM、充电桩、智能座舱、座椅控制器、HAVC暖通空调系统、T-BOX、车灯等汽车细分应用场景。
德尔福电喷系统在医疗领域,CCP550系列可适用于各种医疗设备,包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、印刷和现金处理。该产品也适用于工厂自动化、音频/视频和物联网(IoT)设备。
Supermicro 提供可添加到任何部署中的液冷解决方案,包括 CPU 和 GPU 冷却板、冷却分配单元、歧管、管路和冷却塔,所有组件均在其内部开发和制造,形成完整的解决方案,旨在提高效率和降低总拥有成本。
英飞凌提供业界广泛的物联网解决方案组合之一。我们的蓝牙解决方案具有强大的连接能力和功能。AIROC CYW89829汽车低功耗蓝牙MCU和AIROC CYW20829多功能低功耗蓝牙MCU具有超低功耗和高度集成的特性,可为汽车、工业和消费市场的各种应用提供更好的用户体验。
G3F产品系列针对高速开关性能进行了优化,与CCM TPPFC系统中的竞争对手相比,硬开关品质因数(FOMs)提高了40%。这将使下一代AI数据中心服务器电源(PSUs)的功率增加到10kW,每个机架的功率从30kW增加到100-120kW。
LC-UMC-14XX系列激光芯片由立芯光电自主设计与生产,波长公差范围控制小于10nm,优于业内20nm公差的平均控制水平。
得益于内部集成的微处理器,BI11-CK40和NI25-CK40产品显著提高了线性度和精度,由于内部具有温度补偿,所以其温度范围可达-25~+70℃。产品具有一个标准0~10V模拟量输出和一个附加的可配置参数的IO-Link接口,从而可提供的测量数据,并且也可用于预测性维护。
为此,IPC 2010 预装了 PACEdge工业边缘平台和 Movicon.NExTSCADA 软件元素,通过基于浏览器的组态帮助用户快速运行应用程序。其中包含的配置将维持软件更新和被动维护,使用户工作和可靠性达到平衡。
由于高通采用Arm架构而非英特尔、AMD主导的X86架构,微软也介绍了目前Windows操作系统与Arm适配的进展。据统计,在运行 Windows 10 和 Windows 11 的iGPU(集成GPU)笔记本电脑中,用户在87%的应用程序使用时间中,使用的是原生支持Arm的版本。
德尔福电喷系统 此相机系列非常适合嵌入式或手持式设备应用,如生物识别自助服务终端、检眼镜检查、3D 扫描、自动光学检测等。其配置多样,包括板级模块和坚固铝壳的全封闭模块。产品背面或侧面带 USB 连接器,并采用旋进锁定机构。以上模块化选项具有强大的灵活性和耐用性,可无缝集成到狭小空间。
汽车、消费和工业设计在不断发展,需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中,基于dsPIC? DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用
面向Windows的骁龙开发套件基于骁龙X Elite打造,是一款旨在支持Windows开发者充分利用骁龙支持的下一代AI PC功能的小型PC。
它专为开发者打造,具有其所需的可配置性和可编程性,以便为许多即将推出的搭载骁龙X系列平台的笔记本电脑创建、调试和测试应用程序与体验。
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InnoMux-2 IC可提供高达90W的输出功率,并且在整个输入电压、负载范围、温度及负载电流跳变的条件下满足优于±3%的调整精度。电源系统的总效率(从交流到稳压的低压直流输出段)可超过90%;先进的InnoMux-2控制器还能管理轻载下的功率输出,无需使用假负载电阻,可将空载功耗降至30mW以下。
德尔福官网中国此外。应用包含的AOI(自动光学检测)及数字化转型,如数据驱动的决策、AI和机器学习,包含数字分身 (Digital Twin)以及结合生成式 AI 和预测性 AI 的企业ChatGPT平台。
在高灵敏度模式下,OCH1970的灵敏度达到1.1μT/LSB,测量量程为±36mT;宽量程模式下,灵敏度达3.1μT/LSB,量程范围为:XY轴±34.9mT;Z轴±101.5mT,实现更快、更准确的检测。
很自豪地推出了的创新技术,使用户能够将其的频谱分析技术集成到任何平台或系统中。MS27200A是一款独立的微波频谱监测模块,频率范围从9 kHz一直到54 GHz,并具有板载处理功能。该模块具有110 MHz实时频谱分析(RTSA)带宽,DANL为-164 dBm(带前置放大器),这意味着该模块能够接收微弱和间歇的信号。MS27200A可用于军事、航空航天、卫星和各种市场的系统集成商。
每个MoveMic无线领夹式麦克风的电池续航时间长达8小时。用户可以在充电盒内实现两次额外的8小时充电,每次充满电,创作者都可以录制一整天。USB-C连接使MoveMic可以通过任何支持USB-C的充电平台进行充电。
如今,智能网联汽车通过众多创新功能的集成,为驾乘人员带来更安全、更舒适、更经济的出行体验。这些功能涵盖了动力总成、驾驶辅助系统、车身控制、照明系统以及信息娱乐与安全系统等多个方面。为了实现这些功能,车辆内部部署了大量的电子控制单元(ECU),这些ECU通过车内的CAN总线网络相互连接,进行控制和数据的交互。
Particle 自称是一家“全栈物联网平台即服务”公司,而Tachyon 旨在与其服务一起运行,但也可以独立运营。
“就像在 2024 年运营自己的服务器场没有意义一样,从头开始构建物联网基础设施也没有意义。如果你要大规模部署产品,你应该依靠其他公司提供属于‘无差别重担’类别的基础设施——这是我们从亚马逊网络服务中借用的术语,”
为了助力OSM更好的应用,研华提供从产品的设计到批量生产以及产品全生命周期管理全方位支持。我们提供全面的设计参考,硬件文档和制造指南,如模板设计建议和IR回流图,以及实用技巧和信息分享,以确保项目成功并缩短上市时间。
STCC4是目前市面上用于直接测量二氧化碳浓度的史上传感器之一,旨在可以无缝集成到紧凑型电子设备中,为当前被尺寸和成
德尔福官网中国这是一款功能强大的网络工具,旨在帮助电池管理工程师限度地延长其应用的电池寿命或实现无电池应用。该计算器为工程师提供的数据,帮助他们做出明智的决策,以便将 Nexperia 的能量采集 PMIC 集成到其系统中。
為针对狭小空间应用的紧凑型尼龙版本。 全新E6-50 恒定扭距定位铰链产品尺寸为 45mm,扭矩范围为 4-16 in/lbs,重量相對标准 E6-50 铰链减轻了 65%。 索斯科的恒定扭距式定位铰链系列能够在整个移动范围内提供恒定的阻力,使用户能够轻松地固定门、显示屏和其他安装部件,并将其牢牢固定在任何所需的角度,包括完全打开、完全关闭或介于两者之间的任何位置。
该系列器件的特点是开启和关闭速度快且开关损耗极小。此外,凭借具有850 V业界瞬态电压的700 V E模式,它们能够更好地抵御用户环境中的异常情况(例如电压峰值),提高整个系统的可靠性。
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Sirius Wireless在射频IP领域表现突出,它是当前射频IP 公司中能迈入台积电的先进制程的同时还拥有Wi-Fi 7射频设计能力的公司。它提供的A+D die商务模式设计选择,为射频产业带来革新。通过思尔芯与Sirius Wireless共同提供的Wi-Fi 7 RF IP验证系统,降低了一般芯片设计公司进入Wi-Fi领域的门槛。
harting浩亭中国 极低的输入失调电压 (Vio) 是高精度运算放大器 (运放) 的关键参数。在25°C时,TSZ151的 输入失调电压低于 7μV。在 -40°C 至 125°C 整个额定温度范围内,输入失调电压稳定在10μV以下。高稳定性有助于限度地减少定期重新校准次数,提高终端产品在整个生命周期内的可用性。
而随着电动汽车技术的不断进步,对传感器性能的要求也越来越高,要求传感器不仅要具备出色的电磁兼容鲁棒性和杂散场抗干扰性,其解决方案还须具有成本效益并易于集成性。
4x-321模块可以应用Pickering公司的eBIRST检测工具,可用于预防性维护测试,以确定继电器是否接近使用寿命。此外,eBIRST允许快速查找故障,从而限度地减少系统停机时间。每个开关模块都安装有一个备用继电器,使用户能够轻松地进行现场维修。 4x-321提供的驱动程序支持所有主流的软件编程环境和操作系统。
1200 V碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装,有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品,它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。
因此,在要求高可靠性的设备中,为了提高谐波区域的噪声消除效果,通过将多个电容器并联连接来降低阻抗。然而,这需要提供能并联连接多个电容器的空间,这困扰着电子设备实现进一步的小型化。
PoE交换机通常有多达48个端口,每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET,小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此,Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm DFN2020封装的100 V PoE ASFET,与以前采用LFPAK33封装的版本相比,占用的空间减少了60%。
该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm,具有市场上同类产品中领先的板上热循环(TCoB)能力。TOLT 封装是一种顶部散热(TSC)封装,其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。例如,在AI和服务器电源装置(PSU)中采用这两种封装,可以减少子卡的厚度和长度并允许使用扁平散热器。
芯片内部包括一个高精度带隙电路、一个模数转换器、一个带非易失性存储器的校准单元和两个DAC输出。温湿度模拟输出电压稳定,标准环境下温湿度输出电压抖动不超过0.01V。芯片精度高,输出电压分辨率可达1mV。测量温湿度响应速度快,而且模拟输出IO口驱动能力可达2mA.
harting浩亭中国采用 Intel Xeon 6 处理器(配备 P-cores)的系统将把人工智能工作负载的性能提高 2-3 倍*,内存带宽提高 2.8 倍*。未来使用 Intel Xeon 6 处理器(配备 E-cores)的系统预计将提供比前几代产品高 2.5 倍*的机架密度,每瓦特性能提高 2.4 倍*,从而将数据中心的 PUE 降低至低至 1.05。
CoolGaN? BDS 40 V是一款基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关。它能阻断两个方向的电压,并且通过单栅极共源极的设计进行了优化,以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背 MOSFET。首款40 V CoolGaN? BDS产品的 RDS(on) 值为 6 mΩ,后续还将推出一系列产品。
在安全和法规层面上,TE的HDC浮动式充电连接器提供了手指触摸保护功能,有助于提升现场操作的安全性,而且其中的每款连接器都通过了UL 1977、TV和CE。此外,这些器件还符合EN 61984、IEC 60068、IEC 60512、IEC 60529、IEC 60664-1、EN 61373和ISO 6988标准。
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SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性,还可保证其无缝部署,极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用(包括资产跟踪和智能表计),还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案,SIM和eSIM都极大地简化了设备监控,为各行各业的数字化转型提供了有力支持。
hrs 官网 这款新型接近传感器可用于智能手机和智能手表屏幕的自动唤醒和关闭,此外还可以检测用户是否佩戴真无线立体声(TWS)耳机、虚拟现实/增强现实(VR / AR)头盔和智能眼镜。为降低这些应用的成本,VCNL36828P智能双I2C从机地址可连接两个接近传感器,无需采用多路复用器。
这些SiC二极管在高频下的性能尤为出色,低损耗和低电磁干扰(EMI)的操作特性使它们成为提高能源效率和可靠性的理想选择。其内部隔离封装(AIN)提供了出色的绝缘和导热性,结和外壳之间的低热阻确保了即使在高功率水平下也能保持稳定性。此外,正向电压(Vf)的正温度系数(Tc)特性有助于模块的并联使用,进一步增强了系统的灵活性和可靠性。
全新英飞凌PSOC Control MCU践行了公司在新一代电机控制和功率转换应用中实现高性能和高效率的承诺。凭借大量板载模拟功能、高性能定时器、硬件数学加速和丰富的设计工具生态,新半导体器件系列将支持系统设计人员为大批量和市场提供创新、节能的器件。
在混合信号和电源连接器上,提供了穿板可焊柱,以提高定位精度并增强机械强度。许多连接器都具有带护罩的触点,以防止在没有配合连接器时发生意外损坏,而其他连接器则在护罩内提供极化,以确保单向配合。
四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse技术的新系列功率开关的首款产品,STi2Fuse产品基于I2t(current squared through time-to-fuse)技术,检测到过流,支持100?s 内做出快速响应并关断MOSFET功率开关管。
这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量,缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 (FOC)软件开发套件motorBench? Development Suite V2.45。
服务多重电子应用领域、全球前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。微处理器(MPU)系统通常更加复杂,处理性能、系统扩展性和数据安全性更高,而微控制器(MCU)系统的优势是简单和集成度高。取两者之长,意法半导体新产品越级进化。
作为Microchip广泛部署的TimeProvider 4100主时钟的附件,每个TimeProvider XT 机架配置有两个分配模块和两个插入式模块,可提供40个完全冗余且可单独编程的输出,其同步符合 ITU-T G.823 标准,可实现漫游和抖动控制。
hrs 官网英飞凌CoolSiC G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合(AC-DC、DC-DC和DC-AC)中树立高质量标杆,并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力(例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号)。
针对这一亟待解决的问题,芯擎科技推出工业级 “龍鹰一号” 7nm AIoT应用处理器SE1000-I,瞄准国产高端工业边缘计算和机器人应用,为市场提供了更高性能、更安全、高速接口更丰富的高端应用处理器,既满足了工业环境苛刻的运行条件,也符合新兴市场对工业级高性能计算的需求.
G2的散热能力提高了12%,并将CoolSiC的SiC性能提升到了一个新的水平。其快速开关能力可在所有工作模式下将功率损耗降低5%到30%(取决于负载条件),具有出色的节能效果。
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具体来说,它适用于 1,160 – 1,610MHz 的 RHCP(右旋圆极化)信号 – 预期覆盖范围是北斗 B1、B2a;GPS/QZSS L1、L5;格洛纳斯 G1 和伽利略 E1、E5a。
amp端子 PSOC Edge E8x系列的目标应用包括家电和工业设备中的人机界面(HMI)、智能家居和安全系统、机器人和可穿戴设备。这三个系列均支持通过语音/音频感应来实现激活和控制,其中E83和E84 MCU为先进HMI的实现提供了增强功能,包括机器学习唤醒、视觉位置检测和人脸/物体识别。PSOC Edge E84系列还在丰富的功能集基础上增加了低功耗图形显示(支持1028×768)。
可穿戴终端作为佩戴在身体上的设备,在被要求小型化、高性能化的同时,还要长时间运行。特别是对于 TWS,还要求多功能化,如降噪功能、支持高分辨率音频、拆装检测和位置信息获取等各种传感器的高度化等。
该移动平台支持广泛的AI模型,其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。为打造卓越的娱乐性能,第三代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming?的全新特性,包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0,从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至端游级水平。此外,该平台支持行业领先的18-bit认知ISP,带来影像特性。
凭借数十年的经验和创新技术,以及 200 多款针对电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合,德州仪器的电源模块可帮助设计人员进一步推动电源发展。
为此,村田开发了“Type 2GT”模块,这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa ConnectTM LR1121”,可进行860MHz至930MHz及2.4GHz(ISM Band)且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术,实现了小型化和高性能化。
TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求,而且即使面对严格的高电压和开关频率要求,也不会降低系统可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母线电压,可在不增加电流的情况下提高功率。
作为参考设计的一部分,Microchip还提供设计文件和软件,旨在创造轻松的设计体验和实现性通过。该设计包括dsPIC33 DSC和TA100/TA010 Trust Anchor安全存储子系统,该子系统由已获得无线充电联盟(WPC)制造商的Microchip提供。此外,该设计还包括Microchip的ATA6563 CAN收发器、MCP14700栅极驱动器以及MCP16331和MCP1755稳压器。
两家公司的合作互利双赢。对于主要从高通采购AP的三星电子来说,联发科是与高通谈判降低供应价格的宝贵底牌。无晶圆厂设计公司联发科也是三星代工厂的潜在客户。对于联发科来说,三星电子是AP市场不可失去的大客户。业内预测,未来两家公司将继续务实合作。
amp端子 因此,在对长期性能有高可靠性要求的汽车电子系统中,全温区内能提供准确温度值的CMOS集成式温度传感器是十分优质的选择,纳芯微的车规级数字温度传感器优势明显,此次推出的车规级数字输出温度传感器NST175-Q1以及车规级模拟输出温度传感器NST235-Q1,NST86-Q1,NST60-Q1,均采用纳芯微高性能、高可靠性CMOS测温技术,具有全温区高精度、高线性度、低功耗以及高集成度等特性,无需额外电路,可有效降低整体方案成本,是无源热敏电阻的有效替代方案。
基于BridgeSwitch-2的电机驱动具有非常低的待机功耗,使设计人员能够满足新出台的欧盟ERP法规要求。在整个负载范围内,BridgeSwitch-2 IC的效率也远高于基于IGBT的IPM模块。
无论功率输出如何,新的集成作动电源解决方案都能保持相同的基底面。配套的栅极驱动板可与 Microchip 的 HPD 模块集成,为飞行控制、制动和起落架等系统的电气化提供一体化电机驱动解决方案。Microchip 的电源解决方案可根据终应用的要求进行扩展,从用于无人机的较小作动系统到用于电动垂直起降(eVTOL)飞机、MEA和全电动飞机的大功率作动系统。
博世连接器
为保证可靠性,TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试,并对关键电气特性进行二次额外筛查,以消除批次间误差。为提供可靠解决方案,器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比,电容器符合MIL-STD-202测试标准,具有更高的抗冲击(100 g)和抗震动(20 g)能力。
博世连接器 OCP9225AH采用低Ron内部FET,工作范围为3V_DC至28V_DC,导通时Ron仅为18mΩ,很大的降低功率损耗。内部钳位器能够分流±100V的浪涌电压,保护下游组件并增强系统的稳健性。
此外,MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计,整体上减少了 PCB 上的空间占用,并提供了小功率端子版本,这也是业界公认的通用电源模块(UPM)端子。
的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm Cortex-M4F CPU,具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU),以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器,有助于减轻数据处理负载。此SoC配备多个低功耗振荡器,同时支持外部晶振(低功耗蓝牙需要32MHz晶振),并提供3MB内部闪存和1MB内部SRAM、外部闪存和SRAM扩展接口。
不断刷新软件和设备复位有助于保护软件的完整性。MXT2952TD 2.0 系列可对触摸数据进行加密,并对软件更新进行加密验证,从而限度地降低风险,并符合PCI标准。当RFID读取器集成电路和触摸屏控制器位于不同的印刷电路板(PCB)上时,建立物理屏障以防范黑客攻击就显得尤为困难和昂贵。MXT2952TD 2.0 上的嵌入式固件为电动汽车充电器制造商提供了更易于实施的解决方案,能够始终符合安全法规,并避免了在充电器上增加第二个昂贵的触摸屏支付模块的成本。
动态姿态角是运动物体的姿态角。传感器各轴(X轴、Y轴和Z轴)的正交性是更地估算动态姿态角的一个重要因素,迄今为止,为了确保正交性,用户必须通过其他设备外部校准。
与上一代解决方案相比,日前发布的接近传感器封装面积减小20%、待机电流降低20%仅为5 μA,阳光抵消量提高40%达140 klx。传感器探测距离为200 mm,典型额定电压1.8 V,器件具有优异的接近检测性能,同时降低功耗,提高空间受限、电池供电应用的效率。
基于盘控协同架构,网络数据直通NVMe SSD,进一步提升单盘带宽;在数据归档与管理阶段,AS13000G7-N提供了多元异构存储的统一纳管能力,保障数据资产高效存储与管理,大幅提升存储资源的利用率且化数据基础设施投资回报比。
59177系列磁簧开关采用9.0 mm x 2.5 mm x 2.4 mm (0.354″ x 0.098” x 0.094″)超小型尺寸,是Littelfuse产品组合中尺寸的包覆成型磁簧开关。 尽管体积小巧,但这款开关可在高达10 W的功率下处理高达170 Vdc或0.25 A的电流,确保在要求苛刻的应用中实现性能。
博世连接器 CMS M多级迷你真空发生器是COVAL研究的成果,旨在为在恶劣工业环境中处理多孔零件、排空罐体或随机抓取等应用提供强大而耐用的解决方案。由于其超紧凑的设计和优化的多级Venturi系统,这些发生器可保证高达550 Nl/min的强力吸气流量,同时在紧凑的空间内减少压缩空气消耗。
HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度,这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。
PI3WVR14412Q 可供峰峰值(Peak-to-Peak) 1.2V 的高速差分信号通过,允许自 0V 至达 3.3V电源轨的共模电压。宽广的电压范围允许 DC 信号耦合,让设计者节省出原本 AC 耦合电容器所需的 PCB 面积。