jst

  服务多重电子应用领域、全球前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。微处理器(MPU)系统通常更加复杂,处理性能、系统扩展性和数据安全性更高,而微控制器(MCU)系统的优势是简单和集成度高。取两者之长,意法半导体新产品越级进化。
jst  Laird Connectivity的Sera NX040 UWB和BLE模块采用紧密集成的硬件和射频设计,针对电池供电应用进行了优化,以降低总BOM成本。Sera NX040模块结合了NXP Semiconductors出色的Trimension? SR040 UWB芯片组与Nordic Semiconductor的nRF52833片上系统 (SoC) 的处理和蓝牙LE功能,通过增加近场通信 (NFC) 和UWB功能,可提供超过基于RSSI的基本信标或测距BLE功能,进而提升定位及定向功能。
“我们不想强迫任何人使用我们的物联网基础设施——你可以自己完成所有这些工作,如果这是一个业余爱好者项目,并且体验的一部分是学习和挑战自己,那就太好了。如果用户想自己动手做所有事情,我们欢迎他们,他们可以卸载 Particle 服务。我们希望提供出色的产品体验,然后向用户证明我们是一个的技术合作伙伴,拥有他们可以信赖的基础设施。”
jst
  现场披露的信息显示,微软首批推出的Copilot+ PC将搭载高通骁龙X Elite和骁龙 X Plus处理器,该系列处理器将提供算力达到45 TOPS的NPU。高通表示,骁龙X Elite为笔记本电脑提供的每瓦NPU性能,与苹果M3相比可达2.6倍,与英特尔酷睿Ultra 7相比可达5.4倍。
  HAL/HAR 3936 提供双芯片型号 HAR 3936-4100,旨在提供经强化的冗余性和可靠性。利用堆叠式芯片架构,该型号通过占据相同的磁位来确保磁信号的同步测量。因此,它可以提供高分辨率的位置测量,并满足现代应用场景的严格精度要求。
相反地,电磁继电器在结构上是开放的,其内部组件暴露在外面。随着时间的推移,在高湿度或者空气污染物环境中可能会导致氧化问题,并严重影响低电平性能。与此同时,舌簧继电器易于长期保持其性能和可靠性,在耐久性和寿命至关重要的应用中成为。
Advantech VEGA-P110 PCIe IntelArc A370M嵌入式GPU卡性能卓越,性价比高,支持五年的长寿命。这款高性能嵌入式GPU卡配备一个PCIe x16接口、8个Xe核心和128个IntelXe矩阵扩展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用IntelDeep Link和Intel OpenVINO?等先进的IntelAI技术,能在优化CPU/GPU工作负载的同时加速AI和图形计算。VEGA-P110 GPU卡搭载1550 MHz基本时钟的GPU,以及GDDR6 4GB 64位存储器。这款嵌入式GPU卡的工作温度范围为0°C至60°C,并可以根据GPU温度自动控制智能风扇。
该产品适用于250W电机驱动应用,可减少噪音和系统震动。IPM多用于实现系统电机控制、逆变和保护,用在电机驱动、家电和工业化等需要智能控制的应用中。当前IPM多采用硅基IGBT或MOSFET。
jst
  SC538HGS作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵全局快门CMOS图像传感器,真正实现了可见光与近红外光下的超高感度。SC538HGS在520nm可见光波段下的峰值量子效率高达92.3%,较市场同规格竞品提升约17.3%,并且,其在850nm与940nm近红外波段下的峰值量子效率分别较前代产品提升约17.5%与8.6%。整体感度的大幅提升,让SC538HGS能够轻松应对可见光与近红外光下的各种复杂光线挑战。
jst  作为TC3x和TC4x的起点,AURIX?的Rust生态系统还包括了英飞凌发布的TC37x PAC。配合一套借助该PAC用Rust编写的Bluewind外设驱动程序,客户可以评估通过 Rust 访问硬件的优势。内置的Veecle Rust运行时NOS将AURIX?与PXROS-HR相集成;Lauterbach和PLS已为其 AURIX?解决方案添加了优化的Rust支持。
  所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术,尺寸从 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 RPZ-6.0 和 RPL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下,环境工作温度可达 125°C,效率高达 92%,具体取决于型号。
的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm Cortex-M4F CPU,具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU),以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器,有助于减轻数据处理负载。此SoC配备多个低功耗振荡器,同时支持外部晶振(低功耗蓝牙需要32MHz晶振),并提供3MB内部闪存和1MB内部SRAM、外部闪存和SRAM扩展接口。

安费诺

  考虑到应用场景的多样性,该系列模组提供了灵活的尺寸选择。其中,移远NCM825系列尺寸为16.0mm x 20.0mm x 1.80mm,适合轻薄小巧的笔记本电脑;而NCM865系列尺寸为22.0mm x 30.0mm x 2.25mm,能够更好地满足型笔记本的需求。
安费诺英飞凌通过将Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中,进一步优化了这些器件并实现了智能渲染技术,其优点包括:
   内存利用效率较市场平均水平提高多达5倍。
   启动时间较市场平均水平加快多达2倍。
   产品从设计到生产的上市时间缩短多达50%。
  大型语言模型(LLM)需要高顺序读取速率,而图形神经网络(GNN)则需要高随机读取性能。记者在媒体交流会上了解到,美光 9550 NVMe SSD顺序读取速率达14.0 GB/s, 顺序写入速率达10.0 GB/s ,相较业界同类 SSD实现67%的性能提升。相较市场上的同类 NAND 解决方案,美光第九代 NAND 闪存技术产品的写入带宽和读取带宽分别高出 99% 和 88%。
安费诺
  新款产品在现有 TAP1500 有源单端探头的基础上进行了改进,将原电缆延长了 5.7 米。TAP1500L 满足了工程师的一个重要需求:以更灵活、更安全的方式进行自动化测试。
近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术:CoolGaN双向开关(BDS)和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能,提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关,适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
这些模块可提供完善的输入欠压、输出过流、过压和短路保护功能,并具有较高的 MTBF 值——根据 MILHBK-217-F,在 25°C 时长达 150 万小时。它们非常适合关注低成本和高功率密度,但对性能或可靠性要求较高的应用。典型应用包括智能楼宇/智能家居、数据通信/电信、能源系统、工业自动化以及测试和测量等。
  嵌入式安全被认为是物联网(IoT)应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,其新型PSOC? Edge E8x MCU产品系列的设计达到嵌入式安全框架——平台安全架构(PSA Certified)计划中的级别。为了满足PSA 4级的要求,所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全启动、密钥存储和加密操作功能的片上硬件隔离飞地。
  通过整体的合理化和实际的组件组合,从开发的初期阶段到详细评估,在电动车的所有开发阶段都可使用本工具,可以大幅缩短开发周期,压缩试制成本。
安费诺
  影像方面,Reno12 系列配备5000万AI全焦段三摄,带来新升级的5000 万AI人像摄像头、5000万AI 广角主摄与 112 度 AI超广角摄像头,并搭载 5000 万AI 猫眼镜头,帮助用户以影像记录从全身到半身的多种人像题材。借助 OPPO 领先的 AI 能力,Reno12 系列融入多项 AI 影像能力,帮助用户通过全新一代的 AI 辅助创作,为自己的时刻更添创造力。
安费诺  nRF9151 是一款预和高度集成的紧凑型器件,包含由 Nordic Semiconductor 研发的系统级芯片 (SoC)、电源管理和射频前端。与 nRF91 系列的前代产品相比,这款新产品专为提高供应链弹性而设计,占板面积减少了 20%,可以在不影响性能的情况下实现更紧凑的产品,这对于可穿戴设备、智能传感器和其他空间受限的物联网应用特别有利。
  半导体业内人士表示,“如果对高通的依赖性增加,三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位,联发科是对抗高通的一张宝贵”。
FCS950R等多款Wi-Fi与蓝牙模组,适用于工业物联网与智能家居等行业应用。加上此番推出的几款新产品,移远通信在短距离领域的产品与技术布局呈现“全面领先行业”的新局面,将为更多行业与客户带来丰富选择。

魏德米勒

  Pasternack大功率放大器覆盖1.5 MHz到18 GHz的宽带频率,采用GaN和LDMOS半导体设计。GaN模型在更小的封装中可表现出高效率,其性能优势在宽带应用中理想的。
魏德米勒  关于将锐龙与Versal两部分整合在一起,是否会导致整体设备的热设计功耗增加的问题,Chetan Khona回应称,在产品化层面,AMD还没有明确计划要将这两部分处理器整合为一款芯片(目前以板卡形式提供解决方案)。在蓝宝科技推出的基于Embedded+架构的ODM解决方案VPR-4616,包括整个系统、内存功耗在内,其TDP(散热设计功耗)在30瓦左右。
两款用于机器视觉应用的新型CMOS全局快门(GS)图像传感器。豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门,该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统(ITS)创造创新解决方案。
魏德米勒
  此外,AH15199B可以放大来自各种信号源(如DSP)的140 Gbaud PAM4信号,并可以直接驱动调制器和其他需要高振幅的设备。因此,它是评估800GbE和1.6TbE数字相干系统(现在作为下一代传输系统备受关注)以及广泛用于光通信的IM-DD系统的光调制器的合适驱动。
NSIP605x系列通过对输出开关电压的转换速率控制和扩频时钟(SSC)可实现超低噪声和EMI,外围电路仅需简单配置即可满足CISPR25 Class 5要求。ESD性能方面,NSIP605x实现了±8kV 的ESD (HBM)和±2kV的ESD (CDM)性能。出色的EMI和ESD特性使客户可以更加快速便捷的完成系统整体调试,缩短设计时间。
  在移动电子产品中,大多使用锂电池供电,因此充电方案必不可少,在使用充电接口充电时,势必会遇到浪涌或过电压等情况,OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计,可使输入端能够抵抗100V的surge电压,并且具有DC过电压保护。
“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃,它提供了惊人的 330 万 IOPS,同时在 GNN 和 LLM 训练等 AI 工作负载中,比同类 SSD 功耗降低了高达 43%。这款产品将更高的性能与出色的能效相结合,为 AI 存储解决方案树立了新标杆,彰显了美光在引领 AI 革命方面的坚定承诺。”
  本工具对xEV开发时集车载驱动电机、减速机、电机、逆变器等于一体的“E-Axle”的各种特性以及电动车整车进行模拟,提供与车体条件、行驶环境相匹配的电机、组件等解决方案,通过详细计算,缩短电机试验时间,提高与实测值之间的差异解析的效率。
魏德米勒
  此外,NCA1462-Q1还通过优化电路结构及版图面积实现了超±8kV ESD性能,既能从容应对在汽车行驶过程中突发的静电放电威胁,提供更可靠的电路保护,又能实现更优的器件成本。凭借超高的EMC/ESD性能,NCA1462-Q1还可在部分设计中帮助工程师省去外围电路中的共模电感或TVS管。此外,更加灵活、低至1.8V的VIO设计可进一步节省系统中LDO或者电平转换的使用,帮助工程师降低整体成本。
魏德米勒  作为 Microchip首批64位产品之一,PIC64高性能航天计算(PIC64-HPSC)系列也即将推出。这些太空级64位多核 RISC-V MPU旨在将计算性能提高100倍以上,同时为航空航天和防御应用提供前所未有的耐辐射和容错能力。
下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOCEdge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI,还平衡了性能与功耗要求,并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为领先的MCU提供商,我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。
  在采用这些新的STM32H7 MCU后,设备厂商可以更快、更经济地开发智能家电、智能楼宇控制器、工业自动化和个人医疗设备,满足终端市场用户日益增长的需求。具体用例包括增加更丰富多彩的图形用户界面,同时执行多个不同的功能。这些设计往往需要用微处理器(MPU)才能实现。

安波福

  被称为合适的 Debian XFCE Linux 发行版的链接,它“AM67A 具有四核 64 位 Arm CPU 子系统、两个通用 DSP 和矩阵乘法加速器、GPU、视觉和深度学习加速器以及多个 Arm Cortex-R5 内核用于低延迟 GPIO 控制”。
安波福艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED,让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装,外加芯片堆叠技术,一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED,极大节省扫描设备的设计空间。
而向量处理器AndesCore NX27V具备512KB的数据缓存,能支持完整的RISC-V标准数据类型以及晶心为AI应用优化的延伸数据类型。NX27V包含高效能的纯量单元及一个乱序向量处理单元(VPU),其向量长度(VLEN)及数据信道宽度(DLEN)皆为 512 位,每个周期多能产生四个 512 位的运算结果。
安波福
  加速度传感器布置在靠近轮胎位置,能精准地捕捉胎噪,以数字信号形式发送给DSP处理器,并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理,继而通过相位处理,结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制,这种技术往往被称为Road Noise Cancellation(简称为RNC)。
  HL8545/8545G具有漏极和源极电压钳位,有助于在关断周期内释放继电器、螺线管、泵和电机等电感负载中的能量。电源 (EBAT) 和负载 (ELOAD) 的能量直接在高边电源开关上耗散,通常无需额外的外部电路。这种高效的功率耗散允许在各种负载上进行更广泛的应用。
额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外,额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025年开始量产。
  在逆变器系统中,门极驱动器是连接控制系统与功率器件的关键组件。高效可靠的门极驱动器不仅能提高系统的转换效率,还能延长功率器件的寿命,降低运营成本。因此,市场对具备高集成度、温度管理和高可靠性的门极驱动器的需求愈发迫切。
  TDS4B212MX和TDS4A212MX具有不同的引脚分配。TDS4B212MX的引脚分配针对高频特性进行了优化。TDS4A212MX的引脚分配考量有助于兼容电路板布局。
安波福
以之前的Wi-Fi 6项目为例,客户在使用这套验证系统后,仅用了3个月的时间便完成了SoC流片前的硬件性能测试分析,并基于真实的芯片使用场景,提前进行软件开发及验证,客户整体缩短了验证周期和产品导入周期 大大提升了40%的验证效率。
安波福  PI3WVR41310 四通道视频开关可用作 3:1 多路复用器或 1:3 解复用器。该款开关在 13.5Gbps 时的插入损耗为 -1.8dB,在 10GHz 时带宽则为 -3dB,支持例如 DisplayPort 2.1 连接,达到超高比特率UHBR13.5 规格,包括 HDMI 2.1 及其它新兴和专有标准。
  Dolphin Design市场营销副总裁Hakim Jaafar表示:“凭借新系列IP,Dolphin Design成为低功耗、高性能音频IP的。这一成果凸显了我们向客户提供突破性解决方案的承诺,并加强了我们在半导体IP领域持续创新的决心。
ActiveProtect能够满足企业多站点部署的需求,并且支持不可变备份、Air-gap、源端数据重删技术,为企业的备份系统提供了更高的安全保障,并且提升管理效率。

sumitomo

  激光对焦雷达的使用让拍摄完成了从手动对焦到自动对焦华丽升级:它利用了先进的传感器和算法技术,可以自动调整镜头对焦,使得焦点处的影像更加清晰。并利用算法技术或者单点激光雷达进行对焦,解决了速度慢,对焦覆盖范围小、跟焦不够细腻等技术问题。
sumitomo  STM32U0配备LCD段码显示控制器,有助于提高应用的成本效益。带有LCD面板的设备,例如,Ascol的水表、恒温器、智能零售标签、门禁面板和工厂自动化控制设备,可以利用这个配置来降低PCB成本。STM32U0 MCU的其他超值功能包括各种模拟外设,例如,模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、运算放大器和比较器。片上还集成一个系统振荡器,有助于减少物料清单,节省成本和PCB空间。
  Power Integrations发布了一份新的设计范例报告(DER-952Q),重点展示了额定耐压1700V的InnoSwitch3-AQ IC所实现的高集成度。这款结构紧凑、外形小巧的电源可在85°C环境温度下,在300VDC至900VDC输入范围内提供86W的全功率输出。这是一款无散热片设计,其效率超过92%,并且仅使用62个元件。13.5V输出配置可使该设计取代车辆的12V辅助电池。
sumitomo
  在当前的科技浪潮中,越来越多的AI(人工智能)的应用运算正发生在Edge(边缘)端。企业需要适合Edge端环境的硬设备,以满足实时数据处理和分析的需求,企业需要在厂内进行机密信息的运算,确保数据不会外流,这些设备必须能够应对不同于数据中心的挑战。
  AURIX? TC4x系列符合的ISO/SAE 21434网络安全标准,这一安全设计解决了性能瓶颈问题并支持后量子加密技术。该控制器系列包含一个带有专用内存的网络安全实时模块(CSRM)和一个网络安全卫星(CSS)。CSS提供的加密服务加速器可与ESCRYPT CycurHSM 3.x并行执行,大幅提高了吞吐量。
  行业目前通常采用一种多级批量光刻工艺来生产柔性模切线路板。这种工艺需要在柔性线路板上蚀刻铜箔线路,即使用腐蚀性化学品溶解不需要的铜箔,但事后需要耗费大量时间和能源才能从化学品中提取出废铜,因此,很难实现铜的有效回收。模切工艺可以实现铜的快速回收利用,因此比化学蚀刻工艺更受青睐。
  这项创新的核心在于greenteg经过的CALERA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智能可穿戴设备中,具有广泛的应用前景。而CALERA?传感器技术与艾迈斯欧司朗先进的AS6221数字温度传感器在CORE设备中完美结合,为耐力运动员提供了可靠的数据和洞察能力。凭借其创新设计,这款轻巧紧凑的可穿戴设备能够帮助运动员调节体温,有效降低体温过热风险,助力他们发挥运动水平。
  在IP体验方面,TCL将在展会现场设立FIBA国际篮联、足球、NFL、LPL+EDG、好莱坞TCL中国大剧院、TCLArt、TCLGreen等7大IP展区,带来“英雄联盟电竞水友赛”等现场互动项目,展示自身在体育、电竞、文化领域的跨界IP打造实力,焕新品牌活力。此外,结合自身领先的屏显技术和智慧生活产品,TCL将携手视频自媒体“星球研究所”联合打造“在视界里逛春天”主题体验活动,与现场观众共同探索科技人文化的多种可能性。
sumitomo
  康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板关键词:康佳特 COM-HPC Mini 模块 时间:2024-04-22 09:42:46 来源:康佳特“领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特,响应其近期推出的 aReady. 策略,推出首款板级产品。
sumitomo  相较于传统的D2PAK-7L封装,表贴TOLL封装的结壳电阻(RTH,J-C)要低9%,PCB占位面积也要小30%,厚度低50%并且整体尺寸少60%,有利于打造功率密度的解决方案,如纳微的4.5kW高功率密度AI服务器电源。此外,由于其具备仅为2nH的封装电感,可实现卓越的高速开关性能和的动态损耗。
推出全新CoolGaN晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓(GaN)产品相比,该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%,从而提高效率,降低功率损耗,并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合,它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。
电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出的Thin-TOLL 8×8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡,同时兼顾系统的散热要求和空间限制。

hrs

  新款门极驱动器采用Power Integrations的SCALE-2芯片组,可限度地减少元件数量,提高可靠性。该门极驱动板依然提供短路时保护功能以保护功率开关器件。
hrs  继 400G ZR/ZR+ 数字相干光学(DCO)的成功应用后,客户正在寻求 800G 版本的 DCO 以提升传输速率至新的高度。超大规模数据中心正推动 400G/800G DCO 在数据中心互联(DCI)应用中的需求,同时电信运营商也开始采用 IP-over-DWDM 的概念,利用 DCO 模块服务于城域网和区域网络。QSFP-DD 和 OSFP 是受青睐且适用于 DCI 应用的紧凑型封装格式。
  三星Galaxy Buds3系列基于收集自用户的耳部3D统计数据与刀锋设计语言打造,佩戴牢固舒适,支持高达24bit/96kHz的高品质音频,以及自适应EQ和自适应ANC等降噪、声音优化功能。三星Galaxy Buds3 Pro支持独特的刀锋灯效设计,配备包含平面高音单元的增强型双路扬声器,并针对沉浸式体验推出了自适应噪音控制、警报检测和语音检测等创新功能,进一步提升用户的沟通方式与音频体验。在基于机器学习的预训练模型降噪算法和超宽频通话功能的加持下,三星Galaxy Buds3系列的通话效果也更加自然清晰。
hrs
  HL7603的独到之处在于其宽电压范围,这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范围内的额外容量,极大提升了搭载HL7603的AI手机相比采用传统的锂电池手机续航时间。
TITAN Haptics Inc. 的亚太销售主管Kelvin Lee介绍说:”从谷歌、OPPO、宝马集团等科技巨头到个人用户,我们收到的关于TacHammer Carlton的反馈都是极其积极的。有一个游戏玩家地表达了他的感受, ‘它感觉更先进。像霰弹枪,我可以感觉到后坐力和泵动作。心跳效果感觉就像我把手放在别人的心脏上。’这就是我们的技术所带来的兴奋之处——它不仅仅是提高性能,而且还创造了身临其境的感官体验。
该系列经过严格测试,成为光伏装置、电源、低至中等风险的医疗设备**、暖通空调、照明以及符合 IEC 62368-1 标准的设备等应用的理想选择。
DRV7308基于 GaN 技术,具有高功率密度;采用 12mm x 12mm 封装,使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在效率的加持下,DRV7308 无需外部散热器,与同类 IPM 解决方案相比,电机驱动逆变器印刷电路板 (PCB) 的尺寸可缩减55%。
全新的英特尔至强6平台及处理器家族专为应对这些挑战所设计,其中,能效核处理器专门针对高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化,而性能核处理器则面向计算密集型和AI工作负载所需的高性能进行优化,两者架构兼容,共享软件栈和开放的软、硬件供应商生态。
hrs
  TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C,可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (人体模型),并加强了 EMI抗电磁干扰能力。
hrsHBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位,并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能(AI)解决方案赋能。
Melexis推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款全面而高效的解决方案配备了预加载的可配置固件,从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面(GUI),就能实现便捷的校准和配置。
CoolMOSS7TA 功率晶体管的优化利用不仅确保了出色的性能,还实现了对输出级的精准控制。这种精准度是降低功耗和能源成本的关键,也是汽车应用中亟需解决的问题,因为效率直接转化为汽车的续航里程和运行经济性。与传统的机电式继电器相比,CoolMOS? S7TA的总功耗实现了大幅降低。

魏德米勒官网

  当前的高功率密度 GaN 和 SiC FET 充电和电源基础设施需要高速度、低损耗器件,以确保效率和可靠性。现有电流感应解决方案的工作范围有限,而且设计中需要额外的组件和更大的材料清单 (BOM),增加了应用的尺寸和重量。
魏德米勒官网全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。该系列产品以其超低偏置电流、卓越的直流精度和宽泛的工作电压范围,在医疗设备、手持精密测试设备以及自动化量产测试设备等高精度信号处理场景中展现出色性能,适用于多种高精度应用需求。
  立芯光电以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力,可根据客户需求提供定制化产品及解决方案,快速响应客户需求,持续为客户提供高功率、高可靠性、高性价比的激光芯片。
魏德米勒官网
  此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺,凭借高核心密度及出色的每瓦性能,可在提供高效算力的同时显著降低能源成本。性能与能效的升级使其非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载,包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络,以及消费者数字服务等。
自今年1月发布初代1470nm产品以来,通过多次结构迭代与升级,近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片,新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%,达到业内领先水平。
  产品端子采用弹性触点设计,可有效减少连接器在振动环境及冷热冲击下,公母触点间的摩擦腐蚀,确保连接器电接触的持久可靠。
NVMe NANDrive EX系列具有卓越的数据保持能力和7.5万、15万或40万擦写次数(P/E)的超高耐久性(可达17,800 TBW(TeraBytes Written))。该产品系列目前有20 GB、40 GB、80 GB和160 GB多种容量供客户选择。为了支持长寿命应用的客户,NVMe NANDrive EX 系列固态硬盘也包含在绿芯长期支持 (LTA) 方案中 (https://bit.ly/SSD-LTA-program)。
HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度,这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。
魏德米勒官网
  RG255C-GL符合3GPP R17标准,支持5G Sub-6独立组网(SA)模式和LTE Cat 4网络,并兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 网络,可很好地满足无缝集成和灵活部署的需求。该模组支持高达223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率,非常适合CPE、MiFi、路由器、网关、定位器及工业PDA等应用。
魏德米勒官网  除电动汽车充电器外,MXT2952TD 2.0系列还非常适合大多数无人值守的户外支付终端,如停车计时器、公交售票仪和其他类型的自助支付(POS)系统。2952TD 2.0 专门针对20英寸屏幕尺寸进行了优化,其姐妹产品MXT1664TD 可用于15.6 英寸屏幕。
通过自主研发以及与合作伙伴的联合研发,目前公司机器人研究院已形成一系列人形机器人用关键传感器套件,包括全固态激光雷达、超宽光谱相机、六维力传感器、结构光深度相机、dTof雷达模组、双目人脸识别模组、IMU、掌静脉+人脸识别模组等,适用于复杂多样的不同工业场景。
  此外,新产品沿用了曾经搭载在“MPAsp-H1003H”上实现了超分辨率技术的照明模式切换机构,可根据需要曝光图案的种类进行照明模式切换,从而适配各类制造工序的曝光。

德尔福

  该40GHz固定射频衰减器通过降低射频功率来保护测量设备和其他电路。衰减器增加了功率计和放大器的范围,并且由于其相邻射频组件所看到的低VSWR,因此能够实现阻抗匹配电路。
德尔福  STM32U0新系列MCU融合前沿设计技术和先进的制造工艺,能效水平取得了巨大的飞跃,包括待机模式下极低的静态功耗和卓越的唤醒性能,使MCU在省电的睡眠模式下工作的时间更长,限度地降低平均能耗需求。
  多年来,英特尔以产品技术创新为抓手,聚焦中国数据中心市场需求,为广大用户打造高效、节能的新型数据中心提供了坚定的支持。
德尔福
新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列屏蔽功率电感器。Bourns 的符合 AEC-Q200 标准的车规级功率电感器,采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计,这种结构可提供低磁场辐射,特别是针对:汽车驾驶员辅助设备、信息娱乐系统和照明设计应用更是至关重要。新款电感器可在低噪音环境下运行,此外也非常适合经常需要更高的可靠性电感器,例如:消费性、工业和电信应用中的 DC-DC 转换器和电源。
  在一块玻璃基板上,如果生产智能手机面板等产品,此前需要 6shot 曝光,而新产品仅需 4shot 曝光,生产性能大幅提升。此外,在生产车载横向大型特殊显示器时,也可以做到无接缝 2shot 曝光。且,玻璃基板搭载台的驱动速度提升约 60%,tact time 提升约 14%,有效提升了量产效率。
N97 版本可提供高达 16Gbyte 的 LPDDR5 和 128Gbyte 的 eMMC(部件 UPS-ASLN97-A10-16128 上),扩展选项包括 M.2 E 和 M-Keyed 插槽。
  当前国内外都在提供成本优化的FPGA产品,被问及AMD在该领域市场如何保持优势时,Rob Bauer提到了三个要素。一是统一、集成的开发工具,使工程人员高效完成设计流程并推动产品投产。二是质量和可靠性的保障,AMD在数十亿器件发货量的基础上,持续进行产品的品质评估和优化。三是保持稳定的供应,尤其在工业、医疗设备、音像系统等目标市场,产品的使用周期非常重要。
  在工厂、体育场馆和矿井等各种场所,新兴专用网络数量持续增长。2.4版TimeProvider 4100系列配备了时间敏感网络 (TSN) 配置文件 802.1.AS,可以同步这些专用网络。该功能为专用网络提供了一个更加准确、自主的时间系统,用于协调专用网络物联网 (IoT) 设备。
德尔福
  Ear 配备了 Nothing 有效、智能的降噪功能。全新 Smart ANC 算法会检查耳塞和耳道之间的噪音泄漏水平,并相应调整降噪效果。 Ear 的 Adaptive ANC 功能还会自适应背景干扰,自动应用高、中、低三种降噪级别中的一个。在 45 dB 的环境中,Ear 呈现的降噪效果几乎是 Ear (2) 的两倍。高达 5000 Hz 的频宽让 Ear 可有效检测和降低强干扰性声音的影响。
德尔福  生活中的噪音来自方方面面,振动是声音的来源,声带的振动使得我们能够发出声音,而轮胎和地面的摩擦振动则产生了我们不希望听到的胎噪。特别是在新能源汽车中,没有发动机的轰鸣,胎噪成为了破坏静谧驾驶体验的主导因素,而这种由轮胎和地面接触产生的复杂低频随机噪音往往难以及时捕捉。低延时、高精度加速计的使用很好地解决了这个问题。
  G3F产品系列针对高速开关性能进行了优化,与CCM TPPFC系统中的竞争对手相比,硬开关品质因数(FOMs)提高了40%。这将使下一代AI数据中心服务器电源(PSUs)的功率增加到10kW,每个机架的功率从30kW增加到100-120kW。
  在功率电子系统中,温度管理一直是影响性能和可靠性的关键因素。传统的IGBT温度管理解决方案通常需要独立的隔离系统,通过电缆和接线将温度信号传输至控制端。这种方案不仅增加了设计复杂性和成本,还存在一定的可靠性风险。而SCALE-iFlex XLT集成了负温度系数(NTC)温度检测功能,实现了隔离温度读取。

amphenol

  近年来,随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多,以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性,但由于它需要多台收发信号的设备,因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小,因此,对小型元件的需求预计将进一步增加。
amphenol由此用比以前更少数量的电容器就可以抑制噪声,从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。LXLC21系列已经开始量产,并可提供样品。
  OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8,由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗,该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术,输出多方向感测磁性位置,为客户提供可配置的信号路径,以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片,实现一芯多用,打造人工智能“中国芯”。
amphenol
STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议,输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议,充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议,可以给更大的电池充电,而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片,整合了STM32G071 Arm?Cortex?-M0微控制器和射频专用前端。
1200 V碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装,有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品,它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。
KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈,使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全,终使终端用户受益。
  越来越多的汽车开始采用驾驶辅助系统(ADAS)。同时,工业机器人中的深度传感技术也变得越来越普及。这些趋势加快推动了市场对新型 LiDAR 系统的需求——用户们希望新的系统能够更为紧凑和灵活,即使在极端的环境中也能高效、可靠地发挥作用。
  有多种摄影功能可供选择,例如“添加我”,该功能使用增强现实和人工智能将多张图像组合在一起,将摄影师添加到照片中。自动构图允许重新构图以获得更好的构图,缩放增强功能可以填充缺失的像素,以便您在拍摄后进一步放大,而 Magic Editor 支持使用文本提示编辑照片。谷歌表示,你可以做一些事情,比如在空旷的田野上添加野花。
amphenol
MS27200A是一个独立的单元,旨在成为更大系统的一部分。该模块可以执行矢量信号分析的测量,如5G和LTE测量。它是将频谱感知添加到任何寻找干扰或覆盖映射的平台中的完美工具。借助实时频谱分析功能,用户可以监控射频环境,而不会错过任何间歇信号。
amphenol  WSZ引线型电阻可与其他表贴装器件一起贴在PCB上,改进拾放加工,缩短组装时间,降低成本。器件可用作缓冲电阻和浪涌限流电阻,适用于汽车和工业电子、能量表以及白色家电电源预充电/放电应用。这些应用中,电阻1 μs脉冲负载峰值功率可达5 kW,阻值范围0.10 至10 k。
  研华通过将NXP的高保证启动(HAB)技术集成到AIM-Linux软件服务中,简化了安全系统的建立,可实现只有开发人员签名的软件映像才能在SOC上执行。通过利用内置i.MX 8ULP中的NXP EdgeLock安全区域作为安全子系统,ROM-2620进一步提供了一个稳定可靠的安全架构,保护边缘设备免受物理和网络攻击,高效实现了物联网应用中的系统安全智能。
这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善,降低了电磁干扰(EMI)和开关损耗,有益于用于服务器、电信、储能系统(ESS)、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外,凭借宽安全工作区(SOA)和业界领先的RDS(on),该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS? 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性,树立了新的行业标准。

jam

  AT32A423系列搭载ARMCortex-M4内核,主频高达150MHz,内建单精度浮点运算FPU,带MPU和DSP指令集,提高数据处理效率;高达256KB Flash和48KB SRAM,提供多容量存储空间,便于添加开发新功能,成为新能源车用电子产品中优化设备的理想选择,广泛用于行车记录仪、车用影音、ADAS辅助驾驶、360全景、汽车中控、脚踢尾门控制、充电桩等各式车用场景。
jam根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求,适合集成到 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。此传感器适用于油门踏板位置或节流阀位置测量,或非接触式电位器等应用场景。**计划于 2024 年 4 月投产;样品现在可应要求提供。
禾迈推出了全球首台功率高达 5000 W 新品大微逆MiT(MIT-5000-8T 系列)。该微逆专为工业、商业和大型住宅项目设计,以其天然安心、天生安全、拓界安居、收益安稳等优势,完美适配超大功率组件,轻松应对复杂屋顶,为用户带来更安全、更安心、更安稳的解决方案。
jam
小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件,即Certus-NX-28和Certus-NX-09,拥有多种封装选项,可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。
这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量,缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 (FOC)软件开发套件motorBench? Development Suite V2.45。
  可靠性验证:包括SI/PI测试、长稳测试、掉电专项测试、产品生命周期测试、环境气候测试、中长期测试、MTBF测试、UBER测试等内容,涵盖可靠性的多个方面,确保产品的高可靠;
  兼容适配验证:覆盖业界主流厂家主流机型的40+种配置,验证内容包括软件及硬件的兼容性测试,可为业务提供稳定的存储支持。
此外,三星和金山办公强化了在移动办公领域的战略合作,用户可以通过Bixby体验包括PPT生成在内的更便捷高效的WPS AI文档功能。
作为TrustFLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Microchip签名的Soteria-G3固件,从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像,简化美国国家标准与技术研究院(NIST)和开放计算项目(OCP)标准所要求的安全制造流程。
jam
NX27V与AX45MP集群相互合作,将QiLai打造为异质软件开发平台,使对称式多核心Linux操作系统 (SMP),实时操作系统 (RTOS )或裸机 (bare metal)系统能够在此平台上同时运行。AX45MP和NX27V的运行频率分别为2.2 GHz和1.5 GHz,而QiLai在全速运行时的总功耗约为5瓦。
jam  SC020HGS则是一颗适用于AR/VR类智能穿戴设备的虹膜识别、眨眼检测、眼球追踪、动作识别等面捕功能需求,400×400分辨率下可达240帧。其芯片尺寸仅为1.8毫米x1.8毫米,充分适配微型摄像头模组,极限尺寸2毫米x2毫米,可直接放置在AR眼镜镜框上,功耗同样仅为48.4mW。
  日前发布的电容器DCL仅为0.005CV,与其他电容技术相比,钽电容器能量密度高,可提供更高能量确保正确起爆,是采矿和拆除应用远程引爆系统的理想选择,满足可靠放电的要求。该器件的钽阳极技术与Vishay业界出色的介质成型技术相结合,确保严苛环境下稳定的电气性能。
  DGH 类型的工作电压高达 8.1V(-40 至 +65°C),330mF 版本的尺寸为 25 x 8.5 x 16mm 高,5F 版本的尺寸为 39 x 13 x 33mm。如果电压降低至 6.9V,它们的工作温度也将高达 85°C。在额定温度和电压下,预计使用寿命为 1,500 小时。