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  储能技术的迅猛发展为能源存储提供了可靠的解决方案,推动了可再生能源的大规模应用。然而,储能系统规模的扩大和复杂性的增加,储能系统安全事故的风险也相应增加。这些事故可能包括电池故障、能量损失、短路等,这些情况往往伴随着一氧化碳的产生。因此,及时而准确地监测一氧化碳浓度变化是防范安全事故的重要手段。
hirose  作为三星在折叠屏领域的前沿科技成果,三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6将折叠屏手机的灵活性和实用性与Galaxy AI深入结合,带来了一系列创新功能,为用户提供更加便捷的AI智能体验。搭配三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra与Galaxy Buds3 系列智能穿戴新品,更能享受由Galaxy AI生态赋能的智能生活新方式。
  RZ/V2H处理器采用功率效率达10 TOPS/W的Renesas专有DRP(动态可重新设定处理器)-AI3 AI加速器。此外,该处理器还集成了四个Arm? Cortex?-A55 CPU核心,工作频率为1.8 GHz,是专为Linux应用处理而量身定制的。为实现高效能实时处理,该处理器采用了两个800 MHz运行频率的Cortex-R8核心和一个作为子核心运行的Cortex-M33核心。该装置将这些核心集成到单个芯片中,可有效地管理视觉AI和实时控制任务,成为要求苛刻的机器人应用的理想选择。
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  随着用户对智能手机摄像头质量和性能的期望不断提高,从各个角度拍出出色照片的需求也空前高涨。为此,三星半导体推出其的移动图像传感器产品矩阵,让消费者从各个角度拍照,都能拍摄出满意的图像效果,为移动手机摄影打开了新天地。
  美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率,提供出色的性能,与业界同类 SSD 相比,其性能提升高达 67%,为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界领先的性能表现。此外,其随机读取速率达到 3,300 KIOPS,比竞品提升高达 35%,随机写入速率达到 400 KIOPS,比竞品提升高达 33%。
PWM调光支持高辉应用,支持1K以上的PWM调光频率,分辨率超过1000:1,芯片设计数转模调制功能,调光全程无频闪。当PWM拉低到GND超过40ms芯片自动进入休眠模式以降低功耗,此时待机电流<2uA,当PWM端口拉高以后芯片重新启动。PWM管脚不能悬空,不使用PWM调光应用时应接入高电平保证开机正常工作状态。VDD端口可以为外围的PWM控制芯片供电。 我们认为,游戏外设应该像游戏社区本身一样独具特色,有亲和力。ST和 PDP已经合作开发了几代视频游戏机,我们多年来一直在用 STM8 和 STM32芯片。ST产品始终如一地满足我们在这个竞争激烈的市场上开发差异化产品的功能要求。   随着工业边缘计算场景的丰富,智能化设备、机器人、自动驾驶等应用对端侧算力的需求快速增长,传统工业级嵌入式处理器在处理能力、实时响应速度和多任务处理等方面已显示出局限性,无法满足这些新兴应用对高性能计算的需求。 hirose
推出新系列8款小型高压电子熔断器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货,其他产品将陆续上市。
hirose同时,包括ECU在内的LDO后级器件在工作期间,负载电流容易产生波动,因此需要优异的负载响应特性。而另一方面,要想改善这些特性,提高频率特性中的频率是非常重要的,然而对于LDO, 很难实现在确保有助于电源响应性能的相位裕度的同时,将频率特性提高至更高频段。ROHM利用高速负载响应技术“QuiCur”解决了这一课题,大大提升了新产品的响应性能。
关键传感器可协助人形机器人进行质量检查、上下料、巡检等简单的工厂工作。接下来,我们将基于工业场景的深入了解,持续研发并发布更多传感器套件,形成标准化产品,赋能自身以及产业链合作伙伴实现更多工业场景和工况条件下的落地应用。
  Bluetooth LE低功耗蓝牙、Zigbee和Thread(在智能电表和智能建筑市场热度较高)等近距离无线通信技术,可以连接智能设备与家庭网桥、网关、智能手机等控制器。随着人们都在寻找如何过上成本更低、低碳绿色、安逸舒适的生活,企业希望更快地将成本严格控制的高性能创新解决方案推向市场。

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典型应用包括服务器、边缘计算、超级计算机、数据存储、UPS、高强度放电(HID)灯和荧光镇流器、通信SMPS、太阳能逆变器、焊接设备、感应加热、电机驱动,以及电池充电器。
yazaki  客户可在多种Supermicro X14服务器类型中充分运用及发挥Intel Xeon 6处理器(包含高效核与性能核)的优越性能,且在软件上只需要程度的重新设计,并可受益于新型服务器的结构优势。
过去五年全球约有1.3亿台电子书阅读器,消费者的行为迅速以数字阅读模式取代纸本印刷书籍的购买与阅读。假设每台电子书阅读器每年平均十本书,使用这些设备,相较于纸本书籍可减少十万倍或是LCD平板计算机减少五十倍的二氧化碳排放量。
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  NVIDIA 存储技术副总裁 Rob Davis 表示:“提升数据中心在 AI 工作负载下的效率和性能,对于降低成本并确保全球企业的运营可靠性至关重要。通过集成 NVIDIA 技术,美光 9550 SSD 能够为 AI 提供强大的存储支持。”
该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求,可以在为客户提供更多的冷却方案的同时,带来更好的PUE和更低的TCO。
   第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构,支持开发者更轻松地打造产品。第三代高通S5音频平台的AI性能是前代平台2的50倍,得益于AI增强的高通自适应主动降噪(ANC)和语音处理技术可以赋能快速响应且无缝的音频体验,并以超低功耗带来持续的性能表现。
Supermicro建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合,搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性,意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案,进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间,Supermicro也向经后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产品早期获取计划,并通过JumpStart 方案提供远程获取以进行测试与验证作业。
  HL8545/8545G 是一款多功能四通道高边电源开关,集成功率 NMOSFET 和电荷泵。两个版本都配备了先进的保护功能,包括负载电流限制、负载短路或开路,过载时的功率限制以及可配置的锁断或者自动重启模式。这些高精度电流检测和全面的诊断功能可以帮助系统实现智能负载控制。
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潜在客户已经领略了我们的无线微控制器STM32WBA增强的无线通信性能、灵活性和安全性。他们正在用这个芯片开发各种产品,包括智能恒温器、跟踪设备、智能充电器、耳机、电动工具、智能表计。我们巨大的软件生态系统提供通信协议栈、微控制器专用软件包、示例代码和开发工具,帮助开发者快速高效地推出基于这些MCU的新产品。
yazaki全新NORA-W4模块。NORA-W4全面融合了多种无线技术(Wi-Fi 6,蓝牙LE 5.3、Thread和Zigbee),采用紧凑型封装(10.4 x 14.3 x 1.9 mm)并且价格经济实惠,是智能家居、资产追踪、医疗保健和工业自动化等IoT应用的理想之选。
  得益于内部集成的微处理器,BI11-CK40和NI25-CK40产品显著提高了线性度和精度,由于内部具有温度补偿,所以其温度范围可达-25~+70℃。产品具有一个标准0~10V模拟量输出和一个附加的可配置参数的IO-Link接口,从而可提供的测量数据,并且也可用于预测性维护。
另一方面,为了解决低导通阻抗对负载电流检测的挑战,希荻微研发人员对电流采样电路结构和布图布局进行创新的设计,并创造性的引入分步校准的理念,以实现低导通阻抗下的电流检测。

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若有芯片公司对此一芯片的进入量产有兴趣,Andes 晶心科技亦可考虑以特殊商务授权模式,让芯片公司有机会取得授权,将QiLai芯片带进量产。
安费诺连接器这些隔离器采用无芯变压器技术,支持高20倍的能量传输的同时,还具备了电流和温度保护功能,实现更高的可靠性和更低的成本。这款,与目前使用的传统的固态隔离器驱动SCR(硅控整流器)和可控硅的方案相比,新的固态隔离器可驱动英飞凌的OptiMOS?和CoolMOS?,其功耗降低多达70%。
  两家公司的合作互利双赢。对于主要从高通采购AP的三星电子来说,联发科是与高通谈判降低供应价格的宝贵底牌。无晶圆厂设计公司联发科也是三星代工厂的潜在客户。对于联发科来说,三星电子是AP市场不可失去的大客户。业内预测,未来两家公司将继续务实合作。
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  在安全和法规层面上,TE的HDC浮动式充电连接器提供了手指触摸保护功能,有助于提升现场操作的安全性,而且其中的每款连接器都通过了UL 1977、TV和CE。此外,这些器件还符合EN 61984、IEC 60068、IEC 60512、IEC 60529、IEC 60664-1、EN 61373和ISO 6988标准。
高压选择性负载线缆压接连接器平台是各类设计紧凑型、坚固耐用型和通用应用的理想解决方案。该连接器系统设计独特,符合LV214 Severity-2标准,具有端子锁止片(TPA)和连接器二次锁止(CPA)机构,是一款安全可靠且行之有效,能够很好规避错配风险的解决方案。
  AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其卓越的顺序和随机读写速率为 AI 用例解锁了出众性能。例如,大型语言模型(LLM)需要高顺序读取速率,而图形神经网络(GNN)则需要高随机读取性能。
  R&S SMB100B 在每个细节上都体现了用户友好性。用户可以创建自己的自定义菜单,以便随时调用常用的参数。在设置和运行测量的同时,用户可以使用 SCPI 宏记录器把一开始的手动测量过程自动记录并生成程控代码,然后使用代码生成器以 MATLAB? 等语言输出指令。借助 R&S Legacy Pro特性,R&S SMB100B(以及其他R&S测试设备)可用于直接模拟其他仪器,如 R&S SMB100A 或行业同类型的仪器,不改动现有代码进行直接替换。
TAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器,带有冗余,经济实惠,由 4 个惠斯通电桥组成,适用于角度检测
  在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内,角度精度可达±1.0°
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全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列,前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版,后者是全新的处理器,可限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平台也是支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台,该系统可降低复杂性并简化大型云服务提供商和超大规模公司的维护。
安费诺连接器  与上一代解决方案相比,日前发布的接近传感器封装面积减小20%、待机电流降低20%仅为5 μA,阳光抵消量提高40%达140 klx。传感器探测距离为200 mm,典型额定电压1.8 V,器件具有优异的接近检测性能,同时降低功耗,提高空间受限、电池供电应用的效率。
  这款新型线性放大器具有200 kHz至135 GHz的宽带频率响应,带宽为-6 dB,可以将140 Gbaud PAM4信号放大2.0 Vpp。+15.5dB的高增益放大和从正确定时开始300fs的低抖动波动,支持在传输过程中衰减的输入信号的高质量放大。
  凭借其的BiCS FLASH技术,通过专有工艺和创新架构,铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。此外,铠侠还开发了突破性的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外围电路直接键合到存储阵列)(3)技术,以提供更高的位密度和业界领先的接口速度(3.6Gbps(4))。这些先进技术的应用,共同促成了2Tb QLC存储器的诞生,成就了业界容量的存储器。

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  随着电子产品的不断微型化,瑞士微晶(Micro Crystal)通过推出的 C8 系列产品实现了重大飞跃。这一系列超小型实时时钟(RTC)模块,专门用于紧凑和轻型设计,为致力于开发更小、更高效电子设备的工程师铺平了道路。
wago中文官网意法半导体推出了 STeID Java Card智能卡平台,以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要,现在,SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ,包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。
此外。应用包含的AOI(自动光学检测)及数字化转型,如数据驱动的决策、AI和机器学习,包含数字分身 (Digital Twin)以及结合生成式 AI 和预测性 AI 的企业ChatGPT平台。
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  随着汽车系统集成度不断提升,各类传感器与MCU的广泛应用对车载功能单元的数据与程序存储均提出更高性能、更低延迟要求。具体而言,汽车熄火驻车后,主控电子系统随即关闭,再次启动时,ADAS系统界面需迅速呈现,要求SPI NOR Flash具备快速读取代码的能力,以确保系统即时响应。同时,随着车载、工业、智能家居等领域应用的不断扩展,代码量与复杂度不断提升,对SPI NOR Flash的存储容量提出更大需求。
  MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离(编码)和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务,让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外,单独提供使用软件编解码器的LE音频硬件。
  RA2A2 MCU助力传统系统的数字化,主要功能包括模拟感测、FOTA支持、8KHz/4KHz混合采样和AES硬件加速器。终端系统数字化后,可无缝分析各个系统的状态,从而进一步提高能效,简化系统操作。例如,具备非侵入式负载管理(NILM)技术的下一代智能电表能够根据对总负载电流和电压的详细分析来监控能耗。采用NILM技术的智能电表已成为提高能效和降低能耗,成本效益与可扩展性的解决方案之一。
  采用全新 Intel Xeon 6 处理器的 Supermicro X14 系统具有 E-core 和 P-core 版本之间的引脚兼容性。当前和未来的 Supermicro 系统的特点是,每个节点多达 576 个核心、高达 8800 MT/s 的 DDR5-6400 和 MCR DIMM、CXL 2.0、更广泛的 E1.S 和 E3.S 支持以及高达 400G 的网络支持。
  美光利用其 1β(1-beta)技术、先进的硅通孔(TSV)和其他实现差异化封装解决方案的创新技术开发出业界领先的 HBM3E 设计。美光作为 2.5D/3D 堆叠和先进封装技术领域长久以来的存储领导厂商,有幸成为台积电 3Dfabric 联盟的合作伙伴成员,共同构建半导体和系统创新的未来。
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这两款MCU集成专用图形处理器和快速存储接口,与我们突破嵌入式显示器极限的使命完美契合。Riverdi选用这款芯片设计下一代显示模组。新MCU有望提高未来屏显的视觉性能和响应速度,为用户带来更具吸引力的用户体验,这代表我们在向客户提供屏显解决方案的研发过程中迈出重要一步。
wago中文官网  得益于升级的背照式像素透镜薄膜和色彩等工艺,SC1620CS的感光度和量子效率(QE)相较前代技术产品皆提升约15%,其低色温(Chroma A)和高色温(Chroma D65)相对提升约15%和7%,即使在拍摄暗光场景时也可输出画面清晰、色彩真实的影像。
  配备 4000 万像素变焦相机,支持 34 倍光学变焦和 400 倍数字变焦,禅思 H30 系列在 650 米外的地方也能看得清楚车牌。依靠大疆的图像增稳算法,H30 系列还能有效减弱长焦画面的抖动,为用户带来稳定清晰的画面。同样,配备的激光测距仪也能够精准获取远至3000米[1]的目标点位置信息,包含直线距离、海拔高度和经纬度,远测量距离约为上一代H20系列的2.5倍[2],大大提高测距范围。
  SC538HGS在近红外光下的感度提升,能够切实解决实际工业应用中光线条件复杂的关键痛点,为室内运动轨迹捕捉、新能源材料检测等高频工业机器视觉检测场景带来显著的成像质量提升,保障准确高效的检测效果。

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  同时,激光雷达也离不开温湿度传感器的支持。温湿度传感器能够监控雷达的工作温度和湿度,确保其在适宜的工作环境下运行,避免因温度过高而降低性能。此外,温湿度传感器还能检测相对湿度,以监测激光雷达和摄像头模块的透镜是否破裂,从而避免潮湿环境对内部光学元件造成损害,确保车辆行驶安全。
molex官网  Reno12系列还为游戏体验带来多项全新升级。Reno12 系列搭载 OPPO 的浓缩内存技术,显著提升应用启动速度和后台保留能力。Reno12 系列提供 16GB 内存与 512GB 存储,配合LPDDR5X 与 UFS3.1 组成的超速大内存组合,让流畅加倍。
  系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍,从技术和资源限制到预算限制,从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)扩大旗下蓝牙低功耗产品组合,推出12 种新产品,旨在为设计人员提供广泛的选择,以帮助其应对独特的挑战,克服从简单到设计中的各类障碍。
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  ICeGaN 功率 IC 集成了米勒箝位以消除高速开关过程中的击穿损耗,并实现了0V关断从而限度地减少反向导通损耗,其性能优于分立 eMode GaN 和其他现有技术。新的封装提供了低至0.28 K/W的改进的热阻性能,与市场上任何其他产品比较具有相当或更加优异的性能。
  LED照明,尤其是以高度动态的方式应用时,正逐渐成为现代汽车设计不可或缺的关键元素。它不仅能为用户带来独特而显著的视觉效果,使汽车制造商的设计独树一帜,还支持系统级反馈从而同步应用于信息娱乐和驾驶辅助系统(ADAS)功能中。
  借助独特的绕线结构和制造工艺,这些变压器实现了高于传统平面变压器的铜填充因子,因此在封装尺寸、效率和功率密度方面都有所改进。SGTPL-2516系列的绕线技术便于根据特定的设计需求调整工作电压、感值、功率、封装尺寸和高度,无需支付前期的工具费用。除了MIL-STD-981标准S级A组和B组筛选外,这些器件还提供P级筛选,用于设计验证测试和其他的定制筛选选项。
  为了确保测试系统未来的可扩展性,PXI/PXIe型号40/42-590和LXI型号65-290产品均拥有loop-thru拓展接口,其中矩阵规模大小可以通过使用符合标准的短电缆在机箱中互连相邻模块来扩展-PXI/PXI型号允许进行X轴扩展,而LXI型号允许进行X轴和Y轴扩展,可实现每个机箱高达 16×96 的矩阵大小,也可以通过简单的连接灵活扩展到其他机箱。同时每个PXI模块只占用一个机箱槽位。如此小的槽位占用是通过使用高密度同轴连接器来实现的,以此实现低漏电流驱动保护测量。
  多光旗舰负载禅思 H30 系列采用一体化设计,在上一代负载 H20 系列及 H20N 的基础上进行了全面升级,高度集成五大功能模组,在各类复杂作业环境中,无论白天黑夜都能看得远、看得清、看得见。
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Linea Lite 8k 超分辨率相机。这款设计紧凑高效益的 GigE 线阵相机可输出 8K 超分辨率图像,可拍摄出通常需要两倍像素数量大小的相机才能拍摄的 8k 分辨率图像。
molex官网  当用户在触摸屏上输入个人识别码(PIN)时,典型的触摸式人机接口(HMI)和射频识别(RFID)组合支付系统很容易受到恶意软件更新或中间人攻击等黑客攻击。为防止黑客攻击,这些集成电路 (IC)周围通常使用物理网状屏障和传感器。
  意法半导体推出了新系列汽车级降压同步DC/DC转换器,新产品有助于节省电路板空间,简化车身电子、音频系统和逆变器栅极驱动器等应用设计。
新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及适合应用和之前系列产品相同。不过,B43659系列元件的尺寸更为紧凑,仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm(直径 x 高度),电容范围为140 F 至 1030 F不等。另外,新元件标配带2个端子的标准本版,也可视需要提供带3个端子的版本,以确保正确安装。

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  Discovery工具包围绕PolarFire MPFS095T SoC FPGA构建,具有嵌入式微处理器子系统,由一个基于RISC-V指令集架构(ISA)的四核64位CPU集群组成。大型L2存储器子系统可配置为高性能或确定性操作,并支持非对称多处理(AMP)模式。
weidmuller  除了白天视野看得更远更清晰,禅思H30系列的夜视能力也表现非凡。在低光环境下,它的变焦及广角相机能够开启夜景模式,支持全彩夜视效果;同时,变焦相机还能在夜景模式下支持红外增强和近红外补光功能,这些功能互相协作,能够保证暗光环境下的图像拍摄效果,更好满足用户夜间作业需求。
 分区 UFS(ZUFS):美光 UFS 4.0 现支持主机指定不同的数据存储区域,以提升设备的长期使用体验。ZUFS 能够有效应对写入放大现象,在不降低设备性能的前提下,尽可能利用有限的编程和擦除周期,从而延长智能手机使用寿命,并长期保持流畅的使用体验。
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  TimeProvider 4500系列是款的Microchip IEEE-1588 时间协议 (PTP)主时钟产品,具有业界领先的性能和价值。这些经过现场验证的解决方案可满足从低密度室内应用到大容量5G网络的计时要求。
在实现强大性能的同时,TacHammer Carlton提供了小巧的尺寸,直径为15毫米,长度为34.3毫米,非常适合手持应用。它还独特地设计成可以由开发者定制,允许用户使用各种冲击材料来生成他们喜欢的触觉感觉和声音。
  移远通信NCM8x5系列模组采用高通FastConnect 7800解决方案,且支持2 × 2 MIMO和双频并发(DBS) 技术,使PC终端能够同时接入2.4 GHz + 5 GHz和2.4 GHz + 6 GHz频段;其中,NCM865和NCM865A两款产品还采用高频并发(HBS)多连接技术,通过降低高频频谱内的干扰以达到增强无线通信的目的,这种改进将有助于更有效地使用带宽,从而减少信号延迟,增加数据吞吐量,以满足多行业对无线连接低延时、高吞吐的需求。
  在Galaxy AI的加持下,三星Galaxy Z Fold6具备更加便捷、智能、高效的体验。例如,通过升级的端侧AI,三星Galaxy Z Fold6的通话实时翻译体验更自然、译文更精准。同时,基于此和折叠屏手机独特的产品形态,三星还进一步升级了同传功能体验,创新的双屏对话模式和聆听模式,更可助力用户消除语言障碍,让跨语言沟通更加轻松高效。
  SRK1004的电源电压是4V至36V,可以使用各种标准工业总线电源。宽压输入还可以灵活地调整降压比,以获得的能效。此外,该控制器还内置快速短路检测功能,有助于开发稳健可靠的设备。
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  从智能恒温器、虚拟助理技术和数字门锁等家居用品到医疗和工业应用,全世界都在依赖互联的物联网系统,因此对嵌入式系统可靠网络安全的需求空前高涨。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)在其可信平台器件、服务和工具产品系列中增加了ECC608 TrustMANAGER和Kudelski IoT keySTREAM软件即服务 (SaaS)。
weidmullerSpartan FPGA 产品线由赛灵思(被AMD收购)于1997年首次推出,以满足1万到10万门数FPGA的应用需求。该系列一直主打成本优化、低功耗和更小巧的封装,并以嵌入式电子产品、物联网和消费类设备作为目标市场。
骁龙X80调制解调器及射频系统为5G Advanced和智能计算无处不在的时代奠定了基础。充分利用AI对于连接的未来至关重要,我们取得的这一里程碑,彰显了高通技术公司在前沿AI和先进调制解调器及射频技术融合领域的领先优势。
牙模块CYW20822-P4TAI040,在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破,推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。该模块相比同类产品有更高的性价比,通过支持蓝牙低功耗长距离传输(LE-LR)增强了性能,具有出色的可靠性,能够无缝集成且支持各种应用。英飞凌的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块集低功耗和高性能于一身,可支持包括工业物联网应用、智能家居、资产追踪、信标和传感器、以及医疗设备在内的所有蓝牙LE-LR应用场景。

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此外,M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性,适用于ADAS和车载信息娱乐系统的应用,满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。M31提供丰富的MIPI相关IP组合,可以快速集成到SoC中,以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式,在速度下功耗低于 1.1pJ/bit,并提供广泛的内置测试功能,包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式,方便开发人员进行测试和调试。
泰科电子连接器  Discovery套件还包含一个板载FlashPro5编程器和一个预安装的DSP FIR滤波器,可借助USB转JTAG通道,对PolarFire FPGA的嵌入式数学模块功能进行编程、调试和展示。Libero SoC设计软件可从Microchip的网站,新用户可获得的Silver许可证以便开始使用。
  半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。
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  TDK株式会社(TSE:6762)扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF,新产品具有业内电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
  “Copilot+ PC采用全新的系统架构,包括CPU、GPU 和可实现每秒超过40万亿次运算(TOPS)的全新NPU。我们还在(支持Windows 11运行环境的)硬件配置上对 Windows 11 进行了重构,优化了性能和电池。因此,Copilot+ PC是有史以来速度快的 Windows PC,比搭载M3处理器的MacBook Air快58%。”
maXTouch 2952TD 2.0系列为电动汽车充电器设计人员提供了一个经济高效又安全的设计架构,可在触摸屏上通过PIN码输入实现信用卡支付。Microchip的maXTouch产品组合以坚固耐用的户外人机接口触摸屏技术而著称,这款2952TD系列触摸屏控制器的新产品为我们的客户提供了户外应用所需的安全设计和卓越的触摸性能。
为满足日益增长的市场需求,纳芯微集成式电流传感器NSM2311采用先进的集成技术和设计,不仅解决了传统开环电流传感器模组的缺点,还在性能和功能上进行了全面升级。
  日前发布的器件在一个组件中集成了旋钮和面板电位器,无需采购组装单独的旋钮。此外,只有安装硬件和端子位于面板背面,微型电位器面板背面所需间隙小于15 mm。
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  为实现高S参数,新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料,以减少电容引起的信号失真的影响,并有效抑制共模噪声。不仅如此,TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。
泰科电子连接器  InnoMux-2 IC可提供高达90W的输出功率,并且在整个输入电压、负载范围、温度及负载电流跳变的条件下满足优于±3%的调整精度。电源系统的总效率(从交流到稳压的低压直流输出段)可超过90%;先进的InnoMux-2控制器还能管理轻载下的功率输出,无需使用假负载电阻,可将空载功耗降至30mW以下。
高分辨率 Σ-Δ ADC 与四个数字滤波通道一起,可通过测量电压、电流和温度等关键参数来准确测量电池的充电状态和健康状态。” “该器件具有两个具有自动增益控制功能的可编程增益放大器,无需软件干预即可完全自主控制模拟前端。使用基于分流器的电池电流传感比传统霍尔传感器具有更高的精度
  内置ST传感器的摄像头结合了3D视觉和边缘人工智能的力量,为移动机器人提供智能避障和高精度对接。
  除了机器视觉之外,VD55H1 还适用于 3D 网络摄像头和 PC 应用、VR 耳机的 3D 重建、智能家居和建筑中的人数统计和活动检测。它包含 672 x 804 传感像素,可以通过测量超过 50 万个点的距离来绘制三维表面。

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凭借其卓越的技术实力和创新精神,再次推出了一款革命性的产品——DM160三相异步电机。这款电机不仅满足了塑料工业、厂内物流和食品技术等众多行业的需求,还在运输、包装、成型等应用场景中展现了其卓越的性能。
jst官网  Wi-Fi 7是继Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E之后的Wi-Fi技术,其速度可达每秒30Gbps,约为Wi-Fi 6性能的三倍。这一技术在高带宽流媒体传输和低延迟无线游戏方面的性能超越了现有标准,为用户带来更快、更稳定、更智能的无线网络体验。被预测将在2024年迎来大规模普及,这对整个产业来说无疑是一大利好。
  新型热敏电阻符合AEC-Q200标准,具有自我保护功能,无过热危险,主要用于各种过载保护,包括AC/DC和DC/DC转换器、抛负载、DC-Link、电池管理、紧急放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次浪涌循环,以及在25 kW功率条件下(不触发跳变)具备高度迅速的恢复能力。
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这不仅大大地提升了测试环境的空间利用率和工作效率,还意味着在成本控制和设备投资上的显著优势。用户就如同拥有了两台高性能直流电源,真正实现了一机多用的高价值。
  LED符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,采用8 mm卷带包装,ESD耐压高达2 kV,满足JESD22-A114-B要求,根据JEDEC Level 2a进行预处理,适合J-STD-020红外回流焊工艺和自动拾放贴片机加工。
  MediaTek T300 集成射频系统,具有简化的天线设计,可为5G设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间,同时可减少产品开发周期和成本。MediaTek M60 5G调制解调器相较于LTE Cat-4解决方案,功耗节省可达60%;相较于5G eMBB解决方案,功耗节省可达70%,低功耗特性适用于需要大规模部署的物联网、工业物联网、移动连网、安全、物流等领域,实现更高的能源可持续性。
AMD Embedded+,这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen(锐龙)嵌入式处理器和 AMD Versal 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上,从而提供了可扩展且高能效的解决方案,为原始设计制造商( ODM )合作伙伴加速产品上市进程。
  LoRaWAN是在具有广域、长距离且低速、低功耗特征的LPWA(Low Power Wide Area)无线通信中,利用不需要无线基站授权的免执照频段(Sub-GHz频度)的规格。GNSS(Global Navigation Satellite System)是通过与地球上空轨道运行的人造卫星通信,可以准确定位地球上位置的全球定位卫星系统。
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其较小的外形尺寸为开发人员提供了适用于空间受限应用(如模块、可穿戴设备和便携式医疗设备)的 Wi-Fi 解决方案。
jst官网  安费诺的MicroSpace高压连接器安装简便,无需专用或工具即可进行安装。该系列连接器具有现成的压接段以及与22AWG导线兼容的自动压接工具,可以简化安装过程,缩短安装时间和降低成本。
  GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源,该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准,并且提供完整的软硬件安全方案,能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前,该系列产品已可提供样片,并将于5月正式量产供货。
  新型适配器的主要特点延伸到其低VSWR,有助于高效准确的能量传输,同时减少信号损耗,从而实现卓越的连接标准。此外,Pasternack适配器具有阻抗均衡功能,可限度地减少信号反射和提高功率传输。

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 这些高可靠性器件的测试条件符合 DO-160 《机载设备的环境条件和测试程序》,具有多种保护功能,包括击穿检测、短路保护、失饱和保护、欠压锁定(UVLO)和有源miller钳位。
科世达美光是英特尔的重要生态系统合作伙伴,长期以来一直为基于英特尔的平台提供良好集成的 PCIe 解决方案,包括支持英特尔 Virtual RAID on CPU (英特尔 VROC)的解决方案。此外,PCIe 5.0 的兼容性还允许无缝集成英特尔 Gaudi AI 加速器,从而提升性能并扩展 AI 系统的功能。”
  这款混合分立器件采用快速硬开关TRENCHSTOP 5 650 V IGBT与零反向恢复CoolSiC肖特基二极管共封装,在开关速度超过50 kHz时的开关损耗极低。这使得该器件成为大功率电动汽车充电系统的上佳之选。此外,坚固耐用的第5代 CoolSiC肖特基二极管还具有更强的抗浪涌电流能力,地提高了可靠性。
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  车规级PSoC4100S Max通过了AECQ-100,能够承受高达125 °C的环境温度,还支持ASIL-B(达到ISO 26262标准),可帮助集成商实现汽车应用的系统级合规。由于得到英飞凌ModusToolbox?开发平台的支持,开发者能够通过该器件轻松实现各种用例。
对于要求严苛的应用,ECD1000A 根据 MIL-STD-810H 标准进行了机械加固,产品设计可承受 20G 冲击,内部板和组件均采用保形涂层进行保护。” “该产品经过电气加固,可承受恶劣的瞬变,并符合 MIL-STD-461E CE102/RE102、MIL-STD 1399-300A 和 MIL-STD-810H 的 EMC 性能要求。
  物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨,用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了OPTIGA Authenticate NBT产品。
新产品包括直流-直流转换器的MGN1系列,它们专为桥式电路中GaN的“高压侧”和“低压侧”栅极驱动电路供电。选择输出电压允许的1驱动水平,从而达到的系统效率。MGN1系列具有超低隔离电容和250V增强绝缘,能够满足高开关速度GaN应用中常见的高dv/dt要求。
8 PAM4 的成功为美光在 GDDR7 产品组合中继续以 PAM3 保持领先地位奠定了基础。同时,工程技术的进步,如成功测量业界 40 Gb/s PAM3 的性能,则为未来 GDDR7 产品实现更高性能铺平了道路。
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对于医疗应用,CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规,初级到次级有2个MOPP,初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流,CCP550是漂浮式(BF)患者接触医疗设备的理想选择。
科世达DC/DC、LDO、高边开关等多个品类的汽车级芯片。近,希荻微推出一款80mΩ Rds(on)带电流检测模拟反馈的汽车级单通道高边开关芯片——HL8518,凭借极低功耗、高控制精度和高可靠性的优异性能,获得众多汽车品牌厂商和供应商的青睐。该芯片在恶劣的汽车环境下依然能保持性能稳定,有效提升汽车电源控制系统的安全性和可靠性。
  今天推出的新产品「S-82K5B/M5B系列」是3节~5节串联用二次保护用IC、具有以下特点:(1)搭载级联功能(通过连接多个IC,能够保护比一个保护IC所能应对的电池数量更多的电池的功能)、通过比以往大幅度减少的部件结构,实现了6节串联以上的二次电池的电压监视;(2)搭载了IC之间通信的开路检测电路(※1),可进行更安全的电压监视;(3)备有过充电检测电压精度±20mV的S-82K5B系列和实现业界水准(※2)高精度±15mV的S-82M5B系列的2个系列的产品阵容,可以灵活应对客户的需求。
  凭借多款气体传感器的研发积累,结合自身集设计、制造、封装测试为一体的智能传感器全产业链的制造优势,道合顺传感研发的纽扣式一氧化碳传感器现正式面世,为储能行业安全保驾护航。这一创新性产品是我们对生命安全的承诺,旨在提供更智能、更可靠的一氧化碳监测解决方案。

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  此外,所有的GeneSiC MOSFETs在已公布的100%耐雪崩测试中其耐受能力,且短路耐受时间延长30%,以及拥有稳定的门极阈值电压便于并联控制,因此非常适合高功率并需要快速上市的应用场景。
harting连接器中国官网  AT32A423系列整合高效模拟组件,提供5.33 Msps高速ADC、2组12-bit DAC和14个通道高速DMA控制器,提升数据交互传输效率,功能反馈更实时。为减化系统设计,片上集成多个通讯接口,提供8个USART,便于对接多种传感器,且TX/RX可配置引脚互换;带3个I?C,3个SPI,均可复用为半双工I?S模式;内建可校准的增强型RTC实时时钟,具有自动唤醒、闹钟、亚秒级精度、及硬件日历等功能,并支持高精度定时计数器,使其灵活运用扩展功能。
  LEXI-R10系列小型LTE Cat 1bis模块为全球通信发展提供支持。全新SARA-R10系列可用于从传统2G/3G设计轻松迁移到新网络,并推出了具有全面室内/室外追踪功能的型号。
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  闪迪大师极客G-DRIVEArmorATD外置硬盘具备抗震、IP54级防水防尘及抗冲击性能,适合于各种地形的户外拍摄,能够将您在户外拍摄的宝贵影像资料安然无恙地带回工作室。无论您在何处探险,闪迪大师极客G-DRIVEArmorATD外置硬盘都能为您的照片、视频和文件备份提供可靠、便携的存储解决方案。
这是一款功能强大的网络工具,旨在帮助电池管理工程师限度地延长其应用的电池寿命或实现无电池应用。该计算器为工程师提供的数据,帮助他们做出明智的决策,以便将 Nexperia 的能量采集 PMIC 集成到其系统中。
  同样,MGJ2B和MGJ1 SIP系列直流-直流转换器也非常适合桥式电路中的IGBT/SiC和MOSFET栅极驱动,MGJ1 SIP还支持+12V、+8V和+6V/-3V的GaN电压。这两个系列具有高隔离和2.4kV的连续非安全额定值。UL62368具有 300Vrms的增强绝缘,能够满足在CMTI大于200kV/?s的电机驱动器和逆变器中使用的桥式电路中常见的dv/dt要求。
新型封装是我们战略的一部分,为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于服务器、数据中心、逆变器/电机驱动器、微型逆变器和其他工业应用,获得它们带来的更高的功率密度和效率优势。这些应用不仅对设备的要求更高、同时要求设备坚固可靠、易于设计。新型封装支持并扩展了ICeGaN 产品系列的这些固有特性。
  该 NTC 传感器结构坚固耐用,不含铅和卤素,尺寸为 10 x 3 x 3 mm(长 x 宽 x 高),在 25 °C 时, B57850T0103F000 型的标称电阻为 10,000 Ω,容差为 1%,而 B57850T0103G000 型的容差为 2%。 连接电极由 磷青铜制成,可以通过活塞焊、激光焊、微电阻焊或 TIG 焊进行接触。
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  nRF9151 的软件和工具与 nRF9161 和 nRF9131 兼容,可以利用 Nordic 统一可扩展软件解决方案 nRF Connect SDK 中的相同调制解调器固件和支持,充许对 nRF9151 感兴趣的客户使用 nRF9161 DK 快速启动开发工作,并且在 nRF9151 上市后立即无缝过渡。
harting连接器中国官网  Dubhe-70在功率、面积以及效率方面都拥有表现,与Arm Cortex-A55相比, Dubhe-70性能高出80%,能效比高出32%,面效比高出90%。与赛昉科技去年推出的主打高能效比的Dubhe-80相比,Dubhe-70的能效比提升21%,面效比提升5%。Dubhe-70可应对高性能场景下对功耗有着严苛要求的各类细分领域,涵盖工业控制、存储、移动终端、边缘终端、云终端、AI等。
  CoolGaNBDS高压产品分为650 V 和 850 V两个型号,采用真正的常闭单片双向开关,具有四种工作模式。该系列半导体器件基于栅极注入晶体管(GIT)技术,拥有两个带有衬底终端和独立隔离控制的分立栅极。
全新MOSFET产品组合共包含10款产品:5款RDS(on) 级(11至45 mΩ)产品采用开尔文源TOLL和 DPAK-7 封装以及.XT 封装互连技术。在Tvj = 25°C 时,其漏极-源极击穿电压为400 V,因此非常适合用于2级和3级转换器以及同步整流。这些元件在苛刻的开关条件下具有很高的稳健性,并且通过了100%的雪崩测试。