tyco连接器

  UM311b通过大规模样本验证、全生命周期可靠性验证、广泛的兼容适配验证等多方位的验证测试,成为高稳定、高可靠业务场景的理想之选。
tyco连接器  BC68R2123工作电压为2.2V~3.6V;MCU具有1K×14 OTP Memory、64×8 RAM、2组Timer等系统资源。RF发射功率达+13dBm,射频特性符合ETSI/FCC规范,支持OOK/FSK调制,传输速率0.5kbps~50kbps。采用16NSOP-EP封装,具备9个GPIO。
  EHL系列符合多种,包括EMC抗扰度的EN61000-4,以及EMC辐射的EN55032和EN61000-3。安规包括IEC62368-1和EN60335-1。这些确保该产品在各类工业电子、机器人、可再生能源、自动化和家庭应用中的安全运行,同时无需外部过滤即可满足A级噪声要求。
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  以往企业需要为各种不同设备与平台分别采购备份系统,ActiveProtect可以集中保护企业跨平台设备,包括物理环境、虚拟环境、数据库以及Microsoft 365等云端服务。IT 管理员可以在同一个操作界面中,为不同平台设备设置备份策略和任务,以此大幅提升整个企业的数据备份管理效率。
该系列芯片采用ARM Cortex双核设计,具有独立的应用和低功耗蓝牙子系统,可全面支持蓝牙5.4、低功耗、10 dBm输出功率(无需功率放大器)、集成闪存、CAN FD、加密加速器和包括信任根(RoT)在内的高安全性,并且达到PSA 1级安全的要求。
  据IDC[i]预测,到2026年,有超过50%的商用SSD将采用QLC NAND闪存。基于此,深受市场信赖的高端存储品牌西部数据推出了此次强大的存储解决方案,旨在通过新一代QLC NAND技术为市场带来更高容量且更经济的SSD产品。凭借西部数据独特的垂直整合能力,新款西部数据PC SN5000S NVMe SSD进一步突破了技术的边界,实现了高性能、强大耐久性和高可靠性的结合,也为QLC技术树立了行业新标杆。
在医疗领域,CCP550系列可适用于各种医疗设备,包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、印刷和现金处理。该产品也适用于工厂自动化、音频/视频和物联网(IoT)设备。
  GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装,同时优化了芯片设计,芯片仅需3路外供电源,降低芯片的整体功耗,使得芯片在全速运行下的功耗仅为1W,方便用户的硬件开发与集成。
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  此外,CSA52x系列在封装方面同样表现出色,支持市场上的主流封装类型,如SC70-6、SOT23-5和SOT23-6,确保了与现有电子应用的兼容性。其引脚设计兼容多种应用场景,包括电动工具、通信电源、电子雾化器、Power-over-Ethernet (PoE)以及其他需要高边或低边电流检测的领域。
tyco连接器这些商品从 2024 年 5 月开始在本公司的子公司和歌山太阳诱电(和歌山县日高郡印南町)开始了量产。
R34P 系列面板安装连接器可自行引导至正确的配接位置。盲配连接器专为电气插座凹进或隐藏的应用而设计 – 通常用于基站、工业机械和医疗设备中的机架到面板连接。
GB系列Wafer连接器以其精准的对齐度、稳固的锁定结构和防呆设计,确保了在各种工作环境中的可靠性和耐用性。其小体积和高兼容性使得GB系列连接器成为PCB空间受限和对稳定性要求高的电子设备的理想选择。其直插和侧插的安装选择,为用户提供了极大的灵活性和便利性。

住友连接器

  EL336x 模拟量端子模块是倍福现有称重模块产品系列中的新品,其性能优于 EL3351,相较 EL3356 功能更加丰富。ELM350x 系列 EtherCAT 测量端子模块支持可自由调节的滤波器、四分之一/半桥以及更高的采样速率(支持 TwinCAT 3 Weighing 功能库),适合用于测量精度要求更高的极严苛的动态应用场景。
住友连接器无论是Galaxy Z Fold系列那令人震撼的超大屏幕,还是Galaxy Z Flip系列独具匠心的大视野智能外屏,亦或是折叠屏产品标志性的立式交互模式,都让用户在使用过程中感受到了前所未有的便捷与高效。
  ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器,具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核,拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU,可提供6 Tops INT8 AI算力,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型,便捷实现各种边缘AI推理运算任务。
住友连接器
由于许多使用Rust的项目都要重新使用传统代码,并保留对C/C++的投入,因此这一混合方案可能更具吸引力。我们很高兴能为英飞凌的 Rust 生态系统做出贡献,推出首款通过安全的 Rust 编译器,帮助AURIX?客户开发更加安全高效的应用。
0805、1206、2010 和 2512,电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的大额定电流、-55 °C 至 +150 °C 的工作温度范围,并采用卷带包装。
  R&S推出新型 MXO 5C 示波器,具有四通道和八通道型号。新系列以新一代 MXO 5示波器为基础,专门针对用户经常面临的空间限制的机架安装和自动化测试系统。该仪器的垂直高度为2U(3.5 英寸或 8.9 厘米),工程师可将其部署在传统示波器无法被容纳的测试系统中。
  嵌入式硬件 SolidRun 宣布发布围绕 Hailo-15 神经处理单元 (NPU) 构建的模块系统 (SOM),每秒可实现高达 20 TOPS算力,以支持边缘人工智能 ( 边缘人工智能)和设备上机器学习工作负载。
作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵CMOS图像传感器,SC538HGS真正实现了可见光与近红外光下的超高感度,能够有效解决室内运动捕捉、新能源材料检测等工业领域应用痛点,为工业机器视觉检测带来更准确、更高效率的全新可能。
住友连接器
  三星Galaxy Z Fold6在升级用户工作方式的同时,还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用了升级的窄边框设计,拥有更大的可视范围和操作空间,而高达2,600尼特的屏幕峰值亮度搭配Vision Booster技术,更带来了全场景的清晰显示效果。另外,高性能的芯片组集成了同品类中出众的CPU、GPU和NPU,为复杂的多任务处理、AI运算提供了有力支持。此外,在相比上代产品1.6倍大的VC均热板、光线追踪技术与升级的游戏助推器的高效协同下,还能够为用户呈现出逼真的画质和自如的操控,令大屏游戏体验更上一层楼。
住友连接器  PIC32CZ CA MCU可通过多种连接选项进行配置,包括USART/UART、I2C、SPI、CAN FD、高速USB和千兆以太网。以太网连接选项包括音视频桥接 (AVB) 和基于IEEE 1588标准的时间协议 (PTP)。这些MCU采用100/144/176/208引脚TQFP和BGA封装,可通过2MB、4MB或8MB板载闪存、1MB SRAM和纠错码 (ECC) 存储器进行扩展,以减少数据损坏。
  它具有10.2 kV初级到次级强化隔离,内置监控和保护功能,包括温度和直流链路监控、欠压锁定(UVLO)、过压锁定(OVLO)、短路/过流保护(DESAT)和负温度系数 (NTC)。这款栅极驱动器还符合铁路应用的重要规范EN 50155标准。
  数字化时代的高速发展要求推动未来技术创新的数据存储也持续迭代革新。为满足用户对于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多样化存储需求,西部数据公司(NASDAQ:WDC)近日宣布推出搭载下一代高性能QLC(四级单元)的西部数据? PC SN5000S NVMe? SSD,从而为 PC OEM 厂商提供创新的PCIe Gen4x4 存储解决方案,帮助用户轻松应对繁重的工作负载。

molex连接器

我们很高兴全新第八代BiCS FLASH?技术的2Tb QLC开始送样,”铠侠技术官Hideshi Miyajima表示,“铠侠2Tb QLC产品凭借其业界领先的高位密度、高速传输接口和卓越的能效比,将为快速发展的人工智能应用,以及对功耗和空间要求严苛的大容量存储应用带来新的价值。
molex连接器  意法半导体还公布了VD55H1 ToF传感器的消息,该产品已经开始量产,并与中国的移动机器人深度视觉系统开发公司蓝芯科技签订了首份供货合同。蓝芯科技的子公司迈尔微视(MRDVS)选用VD55H1提高3D摄像头的深度感知准确度。这款高性能、小尺寸摄像头内置意法半导体传感器,整合3D视觉能力和边缘人工智能,为移动机器人提供智能避障和高精度对接功能。
  GM12071 是一款低静态电流、LDO 线性稳压器,采用 1.9 V至 20 V 电源供电,输出电流为 500 mA。满负载时静态电流典型值低至 710μA。室温时,关断模式下的功耗典型值仅为 1.1 μA。
molex连接器
随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破,Microchip推出3.3 kV即插即用mSiC栅极驱动器等交钥匙解决方案,使电源系统开发商更容易采用宽带隙技术。与传统模拟解决方案相比,该解决方案通过预配置栅极驱动电路,可将设计周期缩短 50%。
  在新推出的四款产品中,SRK1004A 和 SRK1004B的栅极驱动电压为5.5V,可与逻辑电平 MOSFET 或 GaN 晶体管配合使用。栅极驱动电压9V的 SRK1004C 和SRK1004D 适用采用标准栅极驱动信号的MOSFET。
   Pixel 9 型号的后置摄像头条经过重新设计,位于设备背面的中央。其他设计细节包括磨砂玻璃背面和抛光金属侧面,谷歌表示新设备的耐用性是 Pixel 8 智能手机的两倍。Fold 的机身更薄,配有流体摩擦铰链,并在设备的一半上设置了矩形摄像头。
  随着当今技术发展突飞猛进,对于结构紧凑、坚固耐用型多功能连接器系统的需求也更甚以往。在汽车行业,对于电池管理系统、摄像系统/传感器和动力转向等新技术的需求日益增多。此外,要求连接器不仅需满足严格的性能要求,还需在恶劣环境中发挥出色性能。
新型固态电池的能量密度是 TDK 传统固态电池的100倍。TDK 的目标是开发可用于各种可穿戴设备(如无线耳机、助听器、智能手表)的新型固态电池,以取代现有的纽扣电池。
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两款新产品的工作频率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO信号接口直连。,同时,低功耗特性还能保护电池续航性能。两款新产品的工作频率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO隧道 信号接口直连。
molex连接器  新型QPC7330无需使用“插件”或复杂的电路来实现输入电缆模拟器功能,因此简化了现场安装过程。作为自动设置例行程序的一部分,Qorvo的QPC7330可通过I2C进行编程。这不仅缩短了安装时间,而且技术人员也无需携带和清点额外的配件,从而可以节省大量成本。QPC7330采用创新设计,提供稳定、可重复且可调整的解决方案,大大简化了操作,并降低了与复杂设置相关的人工成本。
  凭借精良的制造工艺和严格的质量把控,Pickering的舌簧继电器具有高度可靠性。这些继电器采用了仪器级的溅射钌触点,而不是电镀铑。结合Pickering的SoftCenter?技术,大大减少了舌簧开关的内部应力,从而延长了使用寿命并保持接触电阻稳定性。无骨架线圈结构使得这类设备比典型继电器更小巧,并且通过磁屏蔽技术消除了堆叠时由于磁相互作用产生的干扰。
  作为一种高成本效益的线缆替代品,ST60A3H0和ST60A3H1收发器允许设计师为产品设计纤薄、无孔的外壳,让产品设计变得时尚、防水,无线对接简便。设备自动发现和即时配对功能可以节省配对时间,同时,低功耗特性还能保护电池续航性能。

广濑连接器

  其中一个型号是SARA-R10M10,这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块,内嵌全球导航卫星系统(GNSS),能够同时执行通信和追踪。该模块融合了GNSS、Wi-Fi扫描和全球LTE覆盖范围,是资产追踪和车联网应用的理想解决方案,可在全球任意地点实现持续通信和室内外定位。此外,这款模块只有u-blox先前的LTE Cat 1bis组合产品LENA-R8M10的一半大小。
广濑连接器保留了该系列早期成员的 40 针 GPIO 连接器,并且有两个 RS-232/422/485 COM 端口、三个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口、两个 USB 2.0 端口和双千兆以太网 RJ-45 端口。
   一键刷新(OBR):OBR 功能通过自动清理和优化数据,帮助用户获得更持久的卓越性能,使智能手机始终保持宛如全新状态的流畅运行体验。更快的读/写性能可提升10% 的应用启动速度[[5]],实现更快的相册访问速度和流畅的多任务处理,为用户提供更好的体验。
广濑连接器
  如今,智能网联汽车通过众多创新功能的集成,为驾乘人员带来更安全、更舒适、更经济的出行体验。这些功能涵盖了动力总成、驾驶辅助系统、车身控制、照明系统以及信息娱乐与安全系统等多个方面。为了实现这些功能,车辆内部部署了大量的电子控制单元(ECU),这些ECU通过车内的CAN总线网络相互连接,进行控制和数据的交互。
  新款多路复用器系列是高压应用的理想之选,包括电路板隔离测试,继电器测试,半导体击穿检测和线束绝缘测试。该新品系列采用Pickering公司生产的的高质量钌继电器,使热切换能力从现有750V增加到1kV,冷切换也提升至1kV。设计中使用的微型仪器级舌簧继电器还确保了长寿命和出色的低电平性能,并允许继电器高密度堆叠。
  Dolphin Design从测试芯片开发中获得的真知灼见,在配合公司的积极进取的性能路线图方面起到了关键作用。这些收获可以确保IP获得持长足发展,并满足性能和低功耗方面日益增长的需求。
 Pasternack 新型连续可变衰减器的额定功率分别为5W和10W,工作频率可达18 GHz,衰减水平高达50 dB。
  新型可变移相器的频率可达2 GHz、4 GHz和8 GHz,额定功率为 100W。这些可变移相器的可调相位有60°/GHz、90°/GHz和180°/GHz。
  未来,TDK 将继续扩大产品阵容,通过进一步缩小产品尺寸、提高工作电压范围和扩大电容范围等方式,为客户的多元化汽车设备设计工作提供灵活的支持。
广濑连接器
CoolGaN? Smart Sense 产品具有无损电流检测功能,简化了设计并进一步降低了功率损耗,同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中,适用于消费类USB-C 充电器和适配器。
广濑连接器为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求,其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等性能上全面升级,成为智能模组领域高性价比产品的突出代表。
发展新质生产力需要加快产业链供应链优化升级和前沿技术的应用落地,多年来,均普智能始终坚持新产品新产线智能化、柔性化生产。“现在均普智能积极布局与开拓人形机器人新技术新应用在工业场景的落地,是为了更好赋能中国制造业的升级转型、服务全球客户,加快塑造高质量发展新动能新优势。
  理论上,NAND芯片的堆叠层数越多,其输入输出效率越高、读写速度越快、功耗越低,在相同容量情况下物理空间占用越小。在美光公司媒体交流会上,美光存储事业部 NAND 产品生命周期管理及应用工程总监Daniel Loughmiller回应了记者对堆叠层数的关注.

泰科官网

这是一款坚固耐用的工业计算机,用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案服务于需要坚固、紧凑、耐用的 IPC 的制造场所和 OEM 机器制造商,以经济高效的方式支持其工业物联网(IIoT)及其他数字化转型计划。
泰科官网推出多路复用器/解复用器(Mux/De-Mux)开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路复用器/解复用器(Mux/De-Mux)开关。该新产品可用作2输入1输出Mux开关和1输入2输出De-Mux开关,适用于PC、服务器设备、移动设备等的PCIe5.0、USB4和USB4Ver.2等高速差分信号应用。
先临三维的Einstar普及化手持3D扫描仪采用艾迈斯欧司朗OSLON Black系列的小型高功率红外LED,为手持扫描仪提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH 4726AS红外LED尺寸小巧,单颗更容易集成,进一步满足空间受限的应用需求。
泰科官网
现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发,是对英飞凌近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统(ESS)、变频电机控制、工业和辅助电源(SMPS)以及住宅建筑固态断路器。
所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术,在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅极氧化层设计加上英飞凌的标准保证了长期稳定的性能。
  其中,三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因,通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用,将移动生产力提升到了新高度。同时,Galaxy Z Fold6更是三星对于未来高效移动生产力愿景的进一步体现,标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。
  Xencelabs马蒂斯数位屏16仅需一条USB-C对USB-C接口电缆,就可连接到任何兼容的PC、Mac或Linux笔记本设备。套装版附带一个10位色深的拓展坞(hub),用于连接需要通过HDMI或Display Port连接的设备。此外,套装版配置轻巧便携的移动支架能为用户提供两种可调节创作角度。
物联网硬件安全是开发者在开发可信设备时追求的永恒目标。难点在于为MCU嵌入式硬件带来高安全性,实现MPU级别的处理性能,同时保证出色的成本效益,这三个标准在市场上通常无法同时满足。新的STM32H7 MCU似乎正是具备这一特质,把安全功能放在首位和中心位置,能够满足消费电子和工业领域多应用对隐私安全的迫切要求。
泰科官网
  Pixel Buds Pro 2 比 Pixel Buds Pro 更轻更小,谷歌正在使用 AI 和更快的 Tensor A1 芯片来改进主动降噪功能。内置 Gemini 集成,包括用于与 Gemini AI 对话的 Gemini Live 功能。其他功能包括“查找我的设备”集成、用于减少环境噪音的清晰通话以及用于在有人说话时禁用 ANC 的对话检测。
泰科官网板载功能包括实时时钟和安全 TPM 2.0。
  Aaeon UP-Squared-7100 散热器视图操作温度为 0 – 60°C,附带的散热器有足够的空气流通,电源为 12V(15 – 37W),采用 ATX(默认)或 AT 电源。
软件方面,通过集群控制服务将N个节点联成一套具有高扩展性的文件系统;通过分布式元数据服务提升海量小文件读写性能;通过数控分离架构,实现东西向网络优化,降低IO访问时延,提升单节点带宽。在软硬件协同创新下,AS13000G7-N充分满足大模型应用在存储性能和存储容量方面的严苛需求。
全新的OX05D10是我们采用TheiaCel?技术的汽车传感器系列的产品,与我们去年9月在布鲁塞尔AutoSens展会上发布的800万像素传感器OX08D10属于同一系列。得益于TheiaCel?技术,OX05D10能够在不牺牲图像质量的前提下实现优异的LFM功能,而且OX05D10还保留了汽车厂商要求的重要功能,包括低光性能、小尺寸和低功耗。我们扩大了产品线,方便客户根据自身需求,在800万像素和500万像素两款产品之间进行选择。

harting连接器

  它是一种双馈送 50Ω 天线 – 该公司拥有一个混合耦合器 (HC125A),可以“将双馈送结合为 L1 贴片,为包括 GPS L1、北斗 B1、伽利略 E1 和格洛纳斯 G1 在内的上部星座提供高 RHCP 增益和轴比”,该公司声称。
harting连接器在混合信号和电源连接器上,提供了穿板可焊柱,以提高定位精度并增强机械强度。许多连接器都具有带护罩的触点,以防止在没有配合连接器时发生意外损坏,而其他连接器则在护罩内提供极化,以确保单向配合。
  近年来,传统燃油汽车中的电子子系统越来越多,以实现信息、通讯和导航等目的。所有此类子系统都会生成兆赫兹(MHz)级高频噪声。电动汽车虽然也集成了所有此类电子子系统,但电动汽车已不再使用内燃机,取而代之的是在千赫兹范围内产生较低频噪声的电动机和逆变器。
harting连接器
  为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求,Microchip Technology(微芯科技公司)扩展了旗下串行SRAM产品线,容量可达4 Mb,并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件,旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留数据。
  STGAP2SICSA 是一款符合汽车AEC-Q100 标准的单通道栅极驱动器,优化控制SiC MOSFET,其采用了节省空间的窄体 SO-8封装 (相关型号:STGAP2SICSAN)和宽体 SO-8W 封装(相关型号:STGAP2SICSA),通过PWM控制提供强大的性能。
  英特尔发布了一款功能强大的全新汽车行业独立 GPU。今天早些时候,该芯片制造商 在中国深圳举行的英特尔 AI 驾驶舱创新体验活动上展示了 Arc A760A 。英特尔汽车副总裁兼总经理 Jack Weast 在台上演示时声称,这款全新独立 GPU 可以“在车内提供与在家一样的 3A 游戏体验”。英特尔表示,搭载 GPU 的汽车早将于 2025 年上市。
  ABI Research近发布的一份报告显示[1],包括传感、机器人、信标、智能家居、资产追踪等工业物联网应用以及其他未来应用场景,对产品的各种性能都有更高的要求。为此,英飞凌推出的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块通过提供强大的连接能力和出色的性能,能帮助客户打造出适用于物联网和消费电子领域的创新产品。
  当前全世界都在寻求可持续发展,智能建筑和物联网(IoT)技术是提高能源和资源管理效率的重要手段。智能建筑和物联网(IoT)离不开智能传感器和执行器。意法半导体微控制器是智能传感器和执行器的重要组件,负责管理数据采集、过滤、分析和行动决策过程,并与云端应用通信。目前全球有数十亿这样的MCU在运转,随着智慧生活工作不断发展,未来还需要数十亿颗类似的芯片。
harting连接器
  conga-SA8 SMARC模块还提供应用就绪型aReady.COM版本。可选的应用就绪配置包括博世力士乐的预装ctrlX操作系统以及用于实时控制、HMI、AI、IIoT数据交换、防火墙和维护/管理功能等任务的虚拟机。此外,全面的生态系统还简化应用程序开发。这包括设计服务、评估和生产即用的应用程序载体板、定制散热,以及广泛的文档、培训和高速信号完整性测量。
harting连接器PIC64GX MPU是首款具有AMP功能的RISC-V?多核解决方案,适用于混合关键性系统。它采用四核设计,具有支持 Linux 的中央处理器(CPU)集群、第五微控制器级显示器和 2 MB 灵活的二级缓存,运行频率为625 MHz。
  Reno12 系列以 AI 能力重构手机功能的方方面面,能提供更加便捷、省心的 AI 服务,可使学习等多种生活场景中复杂、费力的工作在顷刻间完成。Reno12 系列中的 AI 通话摘要功能,可在通话结束后自动生成包含待办事件、时间、地点的通话摘要。AI 录音摘要可一键智能生成结构化摘要,重点内容一目了然,为高效学习提供助力。
。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC),将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起,是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。

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  全新u-blox R10模块为产品设计人员提供了4G蜂窝通信解决方案,适合需要中等数据传输速率、全球转移植能力、超低功耗和小型封装尺寸的物联网应用。
kel  TGN298系列采用了55nm制程工艺,写入/擦除次数(P/E Cycle)达10万次,数据有效保存期限可达20年,同时产品支持-40℃~85℃宽温工作环境以及2.7V~3.6V工作电压,关断电流低至 1μA,从容应对各种复杂环境,有效保障设备持久、可靠运行。此外,产品支持ID、安全的OTP、安全存储等多种安全功能,可为OTA更新和设备身份验证等操作提供高规格防护,确保高安全性。
  TS-3032-C7的设计重点在于其超低功耗特性,平均电流仅为160纳安,在1Hz的温度监控和时间保持模式下运行,使得单个CR2032电池能够支持的运行时间远超过10年。这一点对于需要长期运行且难以更换电源的应用尤为重要。
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TXGA JL23印制电路连接器,触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构,公母头对插后,插针与插孔形成多个接触点,可在各类严苛环境下为设备实现稳定可靠的信号传输。
  平衡成本考虑因素并降低设计复杂性:针对GaN和SiC器件,简化设计并促进实现易于设计、成本优化、高功率、高频开关电源转换。
此外,两者都是采用三星晶圆代工厂 5nm FinFET 工艺技术制造,使其能够在宽温范围( -40℃~105℃,环境温度)内工作,这点对汽车应用至关重要;与上一代产品相比,这两款芯片功耗更低,性能更强。
  英飞凌科技航空航天与国防业务副总裁兼研究员Helmut Puchner表示:“随着越来越多的太空应用被设计成在系统端处理数据,而不是通过遥测技术将数据传输到地面进行处理,因此对高可靠性非易失性存储器的需求会不断增加,以配合太空级处理器与FPGA实现数据记录应用。英飞凌于2022年在该市场推出了首款SPI F-RAM存储器。此次推出并行接口存储器体现了我们致力于为新一代太空需求提供一流的、高度可靠且灵活的解决方案。”
  Reno12 系列支持 80W 超级闪充,20 分钟即可充至 55%,为游戏持续提供充沛电量。独特的电池健康引擎可减缓 Reno12 系列电池容量的损耗,使电池充放电循环次数远超行业标准,在 4 年使用后电池容量仍不低于出厂时的 80%。
kel
因此,迄今为止,通常使用分立元件在干扰天线上形成被称为储能电路*4的滤波器功能来抑制天线间的干扰。然而,该方法存在一个问题:由于受到储能电路的插入损耗*5影响,虽然受到干扰的天线的特性得到了改善,但插入储能电路一侧的天线特性会劣化。
kel  该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块,工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统设计。一些分析师预测,截至 2030 年,数据中心的电力需求将增长 100%。电源模块所带来的上述性能优势在数据中心等应用中可以发挥重要的作用,提高电力使用效率。
  在安全监控系统市场上,一个潜在客户在监控摄像头中用STM32U0唤醒系统,当发现有人移动时,摄像头自动唤醒并拍摄,实现节能和监控两不误。另一个客户用STM32U0设计了一个续航时间超长的烟火探测器,Ascol公司用STM32U0管理注重功耗的水表功能。
  禅思 H30T 支持三种红外增益模式,低增益模式、高增益模式及全新超清模式[7]。不同程度的增益模式作用不同,低增益模式提供更广的测温范围,高增益模式提供更精准的测温能力,超清模式画面清晰度更高,更有利于观察目标物体,在安防、应急、搜救等应用场景中更为实用。

菲尼克斯接线端子

Kvaser克萨作为CAN总线产品开发的,凭借40多年的技术积淀,在度、可靠性和耐用性方面建立了卓越的声誉。为了克服传统布线连接的局限性,Kvaser早在2018年便推出了Air Bridge无线连接产品线。如今,隆重推出革新之作——Kvaser Air Bridge M12,这款多用途无线CAN装置,以“一对一”精准连接或“一对任意”灵活扩展的模式,重新定义了CAN网络桥接的可能性。
菲尼克斯接线端子功能更强大的 GB200 集成了一个 Grace CPU 和两个 B200 GPU,预计售价在 60,000 美元至 70,000 美元之间。但是,需要注意的是,这些只是分析师的估计,实际成本可能会高得多。
nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC 可与 Nordic 屡获殊荣的 nRF91 系列封装系统 (SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多协议片上系统 (SoC) 以及即将推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 无缝集成。
菲尼克斯接线端子
  如今,汽车组合式后照灯(RCL)需要使用复杂设计、深度安装的光学组件,包括匀光片和光导,用于分散传统顶发光LED发出的亮点,同时避免产生可见黑斑和亮斑。
  凭借LPDDR5X DRAM的封装技术,三星提供了其业内薄,采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比,厚度降低约9%,耐热性能提升约21.2%。
这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内领先的数字EDA供应商,思尔芯此次不仅助力Sirius Wireless开发Wi-Fi 7 RF IP,还共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。这一合作极大地提高了工作效率,有效缩短了客户产品的上市时间。通过这种合作,Sirius Wireless与思尔芯共同促进了射频技术的发展,为芯片公司提供了更加高效和创新的解决方案。
  当英特尔宣布推出用于 AI 的Gaudi 2和Gaudi 3加速器时,它表示总拥有成本将只是 Nvidia H100 的一小部分,但从未透露任何实际数字。在2024 年台北国际电脑展的英特尔主题演讲中,该公司终于公布了其 AI 处理器的定价,看来主板上的八个 Gaudi 2 处理器的成本将低于传闻中的一块 Nvidia B200 的成本。
自2013年我们基于Empower色谱数据系统推出第一代ACQUITY QDa质谱检测器以来,这套系统已成为帮助色谱工作者加快步伐,为产品开发和杂质分析寻找更高质量方法的关键工具,”沃特世公司研发及先进检测副总裁James Hallam表示,”在ACQUITY QDa II质谱检测器的设计过程中,我们扩展了新系统的功能,以应对包括单克隆抗体和胰高血糖素样肽1 (GLP-1)激动剂在内的新分子实体的发展。
菲尼克斯接线端子
利用 TDK 的专有材料技术,TDK 成功开发出一种新型固态电池材料,由于使用了氧化物固体电解质和锂合金阳极,其能量密度大大高于 TDK的传统量产固态电池(类型:CeraCharge)。此外,氧化物固体电解质的使用也使电池尤为安全,可适用于可穿戴设备和其他与人体直接接触的设备。
菲尼克斯接线端子此外,器件25 °C下典型反向漏电流仅为2.5 ?A,因此降低了导通损耗,确保系统轻载和空载期间的高能效。与超快恢复二极管不同,第三代器件几乎没有恢复拖尾,从而能够进一步提升效率。
  OCP9225AH还具有一个默认版本,将R1空贴,R2改为0欧姆,即可使用默认OVP功能。OCP9225AH默认OVP为6.8V,使用默认OVP,可减少外围器件,达到减小成本的目的。
此外,该模块能够捕获和流式传输未知信号的IQ信号分量,以供将来分析。MS27200A可以以全32位和110 MHz带宽流式传输和捕获IQ。这意味着该模块可以在扫描中非常详细地捕获感兴趣的大带宽信号,而不需要组合或拼接IQ数据。

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英飞凌还推出了EVAL_eFuse_PoC_400V_S7概念验证板,展示了汽车电子保险丝的稳健性和多功能性,以及保护汽车电气系统的可靠方法,具有可互换的功率级,能够适应不同电压等级和冷却方式的各种工作条件。
rosenberger  Meta 工程师在包含 24,576 个 NVIDIA H100 Tensor Core GPU(与 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 网络连接)的计算机集群上训练 Llama 3。在 NVIDIA 的支持下,Meta 为其旗舰法学硕士调整了网络、软件和模型架构。
  领先的测试和测量解决方案提供商泰克科技自豪地宣布推出 TAP1500L,这是一款配备七米电缆的开创性有源单端探头。TAP1500L 探头的推出彰显了泰克对率先开发探测技术的坚定承诺。该产品以 IsoVu? 探头的成功经验为基础,而后者使用光学隔离技术几乎能够完全消除共模干扰。
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推出全集成的单线圈无刷直流(BLDC)风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片,能够支持服务器特定功能,如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场,MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案,与现有的三相BLDC风扇相比,它显著降低物料清单(BOM)成本,可达25%。
全新推出笔记本电脑与平板系列超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC(0.3MP)及SC020MPC(0.16MP)。两款新品都采用了思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术,集高感度、无畸变、超低功耗等优势性能于一体,适用于AI PC设备的感知摄像头,可满足人体存在检测(Human Presence Detection)、待机常开(Always-On)、智能人脸识别等功能的图像捕捉需求,助力AI PC开启智视新时代。
  Pasternack 1.0 mm 无源同轴组件均是现货库存且品类齐全,并且这些器件采用坚固的机械设计,确保了的信号相互作用,同时提供低插入损耗和优异的回波损耗特性。
  为保证可靠性,TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试,并对关键电气特性进行二次额外筛查,以消除批次间误差。为提供可靠解决方案,器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比,电容器符合MIL-STD-202测试标准,具有更高的抗冲击(100 g)和抗震动(20 g)能力。
移动采访已成为记者、内容创作者和视频制作收集世界各地人们想法、观点和经历的主要方式。这种风格的内容的流行为推出MoveMic这样一款考虑周到、音质出色的无线领夹式麦克风系统创造了良机。我们利用自身在演出、广播和录音的无线方面的领先优势,打造出了这款超便携设备。深受创作者欢迎的一点在于,可同时将两个通道的音频直接发送到手机,并将麦克风隐藏在摄像头上。
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  GD32E235系列MCU与现有GD32E230、GD32F3x0系列产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性,并为开发者提供了《从GD32E230系列移植到GD32E235系列》和《GD32E235与GD32E230系列间的差异》等生态开发文档,帮助开发者灵活地进行产品切换。GD32E235系列MCU继承了GD32丰富完备的生态系统,包括各类调试量产工具、详尽的技术文档以及全面的软硬件平台等开发资源,其配套的文档手册及软件库也已同步上传至网站,方便用户使用。
rosenberger  与此同时,NCM825、NCM825A、NCM835、NCM865和NCM865A系列Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合还支持4K-QAM和320 MHz带宽,可实现5.8 Gbps的数据速率,从而满足笔记本电脑等终端所需的超低延迟和实时响应。除Wi-Fi连接方面的优异表现,该系列模组还集成蓝牙双模、2Mbps低功耗蓝牙(BLE)、低功耗(LE)音频和低功耗蓝牙远距离传输等功能。
  IT-M3100全系列产品具备诸多高性能功能,包括可设定的电压电流斜率、可调的CC/CV优先级及恒功率CP模式等。这些强大功能使其应用领域极为广泛,涵盖汽车电子、半导体加工与老化测试、航空航天与卫星测试、激光二极管、加热器、RF放大器与磁铁、水净化系统、医疗成像与治疗系统、3D打印、RF通信、电解制氢等。无论是研发还是生产,IT-M3100都能助您一臂之力。
  用于表面贴装技术(SMT)的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关,配有软驱动器。这些开关有多种型号,提供不同电气寿命长度,可以承受各种操作力。

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  HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU),并提供硬件开发工具包、周边驱动函数库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证,可提供客户使用。
wago插件网站  同时,Galaxy AI 继续加深了与百度智能云的战略合作,基于文心大模型平台新推出AI帮写、智能语音回复等多个服务。在AI视觉服务方面,三星和美图公司旗下的美图奇想大模型(MiracleVision)进一步合作,为用户提供AI壁纸、AI涂鸦生图等服务。
  此外,RG255C-GL采用紧凑的LGA封装设计,尺寸小巧,仅为32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm,与移远通信相同尺寸的LTE Cat 4模组EG2x系列兼容,能够满足终端设备对中速率、大容量、低延迟、高可靠性等需求,为客户在现有4G设备中集成该模组提供了便利,极大简化了设备的升级流程。
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  随着技术和网络安全标准的不断发展,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案,可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。
TDK 将以开发新产品固态电池为目标,努力开发电池芯和封装结构设计,并向量产迈进。此外,TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术,通过积层层压技术提高电池容量,并扩大其工作温度范围。
多年来,英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新,为现实的功率难题提供有针对性的解决方案。全新CoolGaN Drive产品系列再次证明了我们如何通过GaN帮助客户开发具有高功率密度和高效率的紧凑型设计。
  Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性,已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。全球功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手,进一步扩展了其AURIX?微控制器的Rust生态系统。
通过在APEC 2024上推出我们的分立式FET解决方案的产品系列,Nexperia展示了我们如何利用我们的研发知识来提供优化的解决方案。新型100 V PoE ASFET以及40 V NextPowerS3 MOSFET改进的EMC性能都表明了我们坚定支持工程师克服各种应用挑战的决心。这些创新凸显了Nexperia致力于提供高效、紧凑和可靠的解决方案,帮助我们的客户在当今不断发展的市场中取得成功。
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  谷歌今天宣布推出 Pixel 系列中的几款新智能手机,包括 Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL,所有这些手机都具有由 Gemini 驱动的全新 AI 功能。此外还有新款 Pixel Watch 3 和 Pixel Buds Pro 2 耳机。
wago插件网站  Vishay丰富的MOSFET技术全面支持功率转换过程,涵盖需要高压输入到低压输出的各种先进高科技设备。随着SiHR080N60E的推出,以及其他第四代600 V E系列器件的发布,Vishay可在电源系统架构设计初期满足提高能效和功率密度两方面的要求—包括功率因数校正(PFC)和后面的DC/DC转换器砖式电源。
  全新推出的IPM01系列产品采用磁导率极高的坡莫合金制成薄膜片,与传统屏蔽材料和金属屏蔽相比,能够更有效地抑制低频带噪声,同时减轻汽车的重量。与传统的TDK 产品相较而言,新系列产品的厚度减少了约80%,重量减轻了约90%,屏蔽效果提高了65% [@1MHz]。
面对当下PC市场对高性能、高效率、高安全的需求,移远通信在模组布局中再添多款Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组,将为PC OEM制造商带来更丰富的选择。通过上述所提到的多链路操作性能和双频并发等功能,该系列模组能够为PC用户提供更低的延迟、更快的数据传输,以及出色的网络可靠性,显著提升用户体验,这对于提升办公效率、推动移动办公发展等方面都具有重要意义。