Pasternack大功率放大器覆盖1.5 MHz到18 GHz的宽带频率,采用GaN和LDMOS半导体设计。GaN模型在更小的封装中可表现出高效率,其性能优势在宽带应用中理想的。
魏德米勒 关于将锐龙与Versal两部分整合在一起,是否会导致整体设备的热设计功耗增加的问题,Chetan Khona回应称,在产品化层面,AMD还没有明确计划要将这两部分处理器整合为一款芯片(目前以板卡形式提供解决方案)。在蓝宝科技推出的基于Embedded+架构的ODM解决方案VPR-4616,包括整个系统、内存功耗在内,其TDP(散热设计功耗)在30瓦左右。
两款用于机器视觉应用的新型CMOS全局快门(GS)图像传感器。豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门,该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统(ITS)创造创新解决方案。
此外,AH15199B可以放大来自各种信号源(如DSP)的140 Gbaud PAM4信号,并可以直接驱动调制器和其他需要高振幅的设备。因此,它是评估800GbE和1.6TbE数字相干系统(现在作为下一代传输系统备受关注)以及广泛用于光通信的IM-DD系统的光调制器的合适驱动。
NSIP605x系列通过对输出开关电压的转换速率控制和扩频时钟(SSC)可实现超低噪声和EMI,外围电路仅需简单配置即可满足CISPR25 Class 5要求。ESD性能方面,NSIP605x实现了±8kV 的ESD (HBM)和±2kV的ESD (CDM)性能。出色的EMI和ESD特性使客户可以更加快速便捷的完成系统整体调试,缩短设计时间。
在移动电子产品中,大多使用锂电池供电,因此充电方案必不可少,在使用充电接口充电时,势必会遇到浪涌或过电压等情况,OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计,可使输入端能够抵抗100V的surge电压,并且具有DC过电压保护。
“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃,它提供了惊人的 330 万 IOPS,同时在 GNN 和 LLM 训练等 AI 工作负载中,比同类 SSD 功耗降低了高达 43%。这款产品将更高的性能与出色的能效相结合,为 AI 存储解决方案树立了新标杆,彰显了美光在引领 AI 革命方面的坚定承诺。”
本工具对xEV开发时集车载驱动电机、减速机、电机、逆变器等于一体的“E-Axle”的各种特性以及电动车整车进行模拟,提供与车体条件、行驶环境相匹配的电机、组件等解决方案,通过详细计算,缩短电机试验时间,提高与实测值之间的差异解析的效率。
此外,NCA1462-Q1还通过优化电路结构及版图面积实现了超±8kV ESD性能,既能从容应对在汽车行驶过程中突发的静电放电威胁,提供更可靠的电路保护,又能实现更优的器件成本。凭借超高的EMC/ESD性能,NCA1462-Q1还可在部分设计中帮助工程师省去外围电路中的共模电感或TVS管。此外,更加灵活、低至1.8V的VIO设计可进一步节省系统中LDO或者电平转换的使用,帮助工程师降低整体成本。
魏德米勒 作为 Microchip首批64位产品之一,PIC64高性能航天计算(PIC64-HPSC)系列也即将推出。这些太空级64位多核 RISC-V MPU旨在将计算性能提高100倍以上,同时为航空航天和防御应用提供前所未有的耐辐射和容错能力。
下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOCEdge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI,还平衡了性能与功耗要求,并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为领先的MCU提供商,我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。
在采用这些新的STM32H7 MCU后,设备厂商可以更快、更经济地开发智能家电、智能楼宇控制器、工业自动化和个人医疗设备,满足终端市场用户日益增长的需求。具体用例包括增加更丰富多彩的图形用户界面,同时执行多个不同的功能。这些设计往往需要用微处理器(MPU)才能实现。
安费诺
考虑到应用场景的多样性,该系列模组提供了灵活的尺寸选择。其中,移远NCM825系列尺寸为16.0mm x 20.0mm x 1.80mm,适合轻薄小巧的笔记本电脑;而NCM865系列尺寸为22.0mm x 30.0mm x 2.25mm,能够更好地满足型笔记本的需求。
安费诺英飞凌通过将Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中,进一步优化了这些器件并实现了智能渲染技术,其优点包括:
内存利用效率较市场平均水平提高多达5倍。
启动时间较市场平均水平加快多达2倍。
产品从设计到生产的上市时间缩短多达50%。
大型语言模型(LLM)需要高顺序读取速率,而图形神经网络(GNN)则需要高随机读取性能。记者在媒体交流会上了解到,美光 9550 NVMe SSD顺序读取速率达14.0 GB/s, 顺序写入速率达10.0 GB/s ,相较业界同类 SSD实现67%的性能提升。相较市场上的同类 NAND 解决方案,美光第九代 NAND 闪存技术产品的写入带宽和读取带宽分别高出 99% 和 88%。
新款产品在现有 TAP1500 有源单端探头的基础上进行了改进,将原电缆延长了 5.7 米。TAP1500L 满足了工程师的一个重要需求:以更灵活、更安全的方式进行自动化测试。
近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术:CoolGaN双向开关(BDS)和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能,提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关,适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
这些模块可提供完善的输入欠压、输出过流、过压和短路保护功能,并具有较高的 MTBF 值——根据 MILHBK-217-F,在 25°C 时长达 150 万小时。它们非常适合关注低成本和高功率密度,但对性能或可靠性要求较高的应用。典型应用包括智能楼宇/智能家居、数据通信/电信、能源系统、工业自动化以及测试和测量等。
嵌入式安全被认为是物联网(IoT)应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,其新型PSOC? Edge E8x MCU产品系列的设计达到嵌入式安全框架——平台安全架构(PSA Certified)计划中的级别。为了满足PSA 4级的要求,所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全启动、密钥存储和加密操作功能的片上硬件隔离飞地。
通过整体的合理化和实际的组件组合,从开发的初期阶段到详细评估,在电动车的所有开发阶段都可使用本工具,可以大幅缩短开发周期,压缩试制成本。
影像方面,Reno12 系列配备5000万AI全焦段三摄,带来新升级的5000 万AI人像摄像头、5000万AI 广角主摄与 112 度 AI超广角摄像头,并搭载 5000 万AI 猫眼镜头,帮助用户以影像记录从全身到半身的多种人像题材。借助 OPPO 领先的 AI 能力,Reno12 系列融入多项 AI 影像能力,帮助用户通过全新一代的 AI 辅助创作,为自己的时刻更添创造力。
安费诺 nRF9151 是一款预和高度集成的紧凑型器件,包含由 Nordic Semiconductor 研发的系统级芯片 (SoC)、电源管理和射频前端。与 nRF91 系列的前代产品相比,这款新产品专为提高供应链弹性而设计,占板面积减少了 20%,可以在不影响性能的情况下实现更紧凑的产品,这对于可穿戴设备、智能传感器和其他空间受限的物联网应用特别有利。
半导体业内人士表示,“如果对高通的依赖性增加,三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位,联发科是对抗高通的一张宝贵”。
FCS950R等多款Wi-Fi与蓝牙模组,适用于工业物联网与智能家居等行业应用。加上此番推出的几款新产品,移远通信在短距离领域的产品与技术布局呈现“全面领先行业”的新局面,将为更多行业与客户带来丰富选择。
jst
服务多重电子应用领域、全球前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。微处理器(MPU)系统通常更加复杂,处理性能、系统扩展性和数据安全性更高,而微控制器(MCU)系统的优势是简单和集成度高。取两者之长,意法半导体新产品越级进化。
jst Laird Connectivity的Sera NX040 UWB和BLE模块采用紧密集成的硬件和射频设计,针对电池供电应用进行了优化,以降低总BOM成本。Sera NX040模块结合了NXP Semiconductors出色的Trimension? SR040 UWB芯片组与Nordic Semiconductor的nRF52833片上系统 (SoC) 的处理和蓝牙LE功能,通过增加近场通信 (NFC) 和UWB功能,可提供超过基于RSSI的基本信标或测距BLE功能,进而提升定位及定向功能。
“我们不想强迫任何人使用我们的物联网基础设施——你可以自己完成所有这些工作,如果这是一个业余爱好者项目,并且体验的一部分是学习和挑战自己,那就太好了。如果用户想自己动手做所有事情,我们欢迎他们,他们可以卸载 Particle 服务。我们希望提供出色的产品体验,然后向用户证明我们是一个的技术合作伙伴,拥有他们可以信赖的基础设施。”
现场披露的信息显示,微软首批推出的Copilot+ PC将搭载高通骁龙X Elite和骁龙 X Plus处理器,该系列处理器将提供算力达到45 TOPS的NPU。高通表示,骁龙X Elite为笔记本电脑提供的每瓦NPU性能,与苹果M3相比可达2.6倍,与英特尔酷睿Ultra 7相比可达5.4倍。
HAL/HAR 3936 提供双芯片型号 HAR 3936-4100,旨在提供经强化的冗余性和可靠性。利用堆叠式芯片架构,该型号通过占据相同的磁位来确保磁信号的同步测量。因此,它可以提供高分辨率的位置测量,并满足现代应用场景的严格精度要求。
相反地,电磁继电器在结构上是开放的,其内部组件暴露在外面。随着时间的推移,在高湿度或者空气污染物环境中可能会导致氧化问题,并严重影响低电平性能。与此同时,舌簧继电器易于长期保持其性能和可靠性,在耐久性和寿命至关重要的应用中成为。
Advantech VEGA-P110 PCIe IntelArc A370M嵌入式GPU卡性能卓越,性价比高,支持五年的长寿命。这款高性能嵌入式GPU卡配备一个PCIe x16接口、8个Xe核心和128个IntelXe矩阵扩展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用IntelDeep Link和Intel OpenVINO?等先进的IntelAI技术,能在优化CPU/GPU工作负载的同时加速AI和图形计算。VEGA-P110 GPU卡搭载1550 MHz基本时钟的GPU,以及GDDR6 4GB 64位存储器。这款嵌入式GPU卡的工作温度范围为0°C至60°C,并可以根据GPU温度自动控制智能风扇。
该产品适用于250W电机驱动应用,可减少噪音和系统震动。IPM多用于实现系统电机控制、逆变和保护,用在电机驱动、家电和工业化等需要智能控制的应用中。当前IPM多采用硅基IGBT或MOSFET。
SC538HGS作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵全局快门CMOS图像传感器,真正实现了可见光与近红外光下的超高感度。SC538HGS在520nm可见光波段下的峰值量子效率高达92.3%,较市场同规格竞品提升约17.3%,并且,其在850nm与940nm近红外波段下的峰值量子效率分别较前代产品提升约17.5%与8.6%。整体感度的大幅提升,让SC538HGS能够轻松应对可见光与近红外光下的各种复杂光线挑战。
jst 作为TC3x和TC4x的起点,AURIX?的Rust生态系统还包括了英飞凌发布的TC37x PAC。配合一套借助该PAC用Rust编写的Bluewind外设驱动程序,客户可以评估通过 Rust 访问硬件的优势。内置的Veecle Rust运行时NOS将AURIX?与PXROS-HR相集成;Lauterbach和PLS已为其 AURIX?解决方案添加了优化的Rust支持。
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术,尺寸从 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 RPZ-6.0 和 RPL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下,环境工作温度可达 125°C,效率高达 92%,具体取决于型号。
的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm Cortex-M4F CPU,具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU),以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器,有助于减轻数据处理负载。此SoC配备多个低功耗振荡器,同时支持外部晶振(低功耗蓝牙需要32MHz晶振),并提供3MB内部闪存和1MB内部SRAM、外部闪存和SRAM扩展接口。
molex
ABI Research预测,到2030 年,全球智能家居设备的数量将增加一倍,达到约17亿台。所有这些设备必须能够安全、可靠地与彼此和不同智能家居生态系统连接。这正是Matter标准的“用武之地”,它可以帮助实现不同公司联网设备之间的顺畅互通。由于智能设备不仅能提升智能家居的舒适度,还能提高其效率和安全性,因此Matter协议定义了一套支持智能家居统一安全和隐私措施的规则。
molex 不同之处在于,该处理器动态地修剪掉权重矩阵中带有零的计算——它的架构允许它执行更有效的“非结构化”修剪,同时保留并行计算。瑞萨电子将其称为“N:M 剪枝”,在许多权重为零的情况下,计算量减少 80% 至 90%(“稀疏矩阵”),而对于所有权重均为非的全稠密矩阵,性能下降至约 8Top/s。零。
CCP550系列是一款易于集成、高功率密度、高效率的解决方案,适用于广泛的无风扇和风扇冷却应用,包括医疗设备、工业电子产品以及测试和测量。该产品也支持密封、半密封和其他高IP等级的使用,能够在传导冷却时运行。
近日宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe? SSD,性能业界领先,同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件,彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。
英飞凌CoolSiC G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合(AC-DC、DC-DC和DC-AC)中树立高质量标杆,并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力(例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号)。
与上一代产品相比,英飞凌IAUCN08S7N013的RDS(on)降低了50%以上,不超过1.3 mΩ,达到目前业内的领先水平。该产品以5 x 6 mm 封装实现了更小的传导损耗、超强的开关性能和更高的功率密度等优点。此外,IAUCN08S7N013 还具有封装电阻和电感低以及抗雪崩电流能力强的特点。该半导体器件在汽车应用方面已取得 AEC-Q101标准以上的。
瑞萨电子展示了通过动态可重新配置处理器的瞬时程序切换以及 AI 加速器和 CPU 的并行操作来操作该 SLAM,与单独的嵌入式 CPU 相比,操作速度提高了约 17 倍,运行功率效率提高了约 12 倍。
GOODiX汇顶GH3026多通道 PPG 的健康监测芯片的典型功耗40?A,精度可以做到24bit,PPG动态范围高达110dB,可配置256?A环境光消除,还可配置256A直流偏移消除。同时支持8个LED用于血氧饱和度或多波长/多位置心率监测。此外GH3026支持12MHz SPI的通信接口,工作温度在-30~85℃,采用了WLCSP封装。
TCKE9系列产品具有电流限制和电压钳位功能,可保护供电电路中的线路免受过流和过压状况的影响,这是标准物理熔断器无法做到的。即使发生异常过流或过压,也能保持指定的电流和电压。
molex 近年来随着信息时代的发展,工业设备、汽车、电子产品呈现智能化、共享化、高度集成化的发展趋势,对芯片性能、适配性、可靠性、安全性等方面提出了更高要求。
此外,「S-19999系列」内置有电压反馈电阻电路(※3),在休眠模式下可以切断电压反馈电阻电路的电流路径。与电压反馈电阻电路外接型的「S-19990系列」相比,可以进一步削减暗电流。
与市场上的替代iToF传感器相比,意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、更小的芯片尺寸和更低的功耗。
molex连接器代理商
谷歌正在使用人工智能来补充天气应用以提供自定义天气报告,在 Google Keep 中创建列表,汇总电子邮件和消息,以及保存、调用和组织屏幕截图中的信息。通话记录是一种在通话后保存私人对话摘要的选项。卫星 SOS 是自 2022 年以来在iPhone上推出的一项功能,现在已在 Pixel 9 智能手机上推出。
molex连接器代理商REC10K、REC20K 和 REC30K 系列的功率分别为 10 W、20 W 和 30 W,具有 4:1(9-36 VDC 或 18-75 VDC)输入电压范围,提供多种稳压输出电压选项:3.3 V、5 V、9 V、12 V、15 V、24 V、+/-5 V、+/-12 V、+/-15 V 和 +/-24 V(仅限 REC10K)。此外,REC30K 还具有 2:1 (36-75 VDC) 输入电压范围,而且效率更高。单路输出可在 +/-10% 范围内微调,并提供开/关控制功能。
CoolSiC MOSFET 750 V G1技术的特点是出色的RDS(on) x Qfr和卓越的RDS(on) x Qoss优值(FOM),在硬开关和软开关拓扑结构中均具有超高的效率。其独特的高阈值电压(VGS(th),典型值为4.3 V)与低QGD/QGS比率组合具有对寄生导通的高度稳健性并且实现了单极栅极驱动,不仅提高了功率密度,还降低了系统成本。
此款 IC 对称升压 USB D+ 与 D- 通道,实现共模(Common-Mode)稳定性,并以预加重(Pre-emphasis)方式补偿码间串扰 (ISI)。宽广的供电电压范围可简化系统设计,并延长便携式与电池供电设备的工作窗口。
面向高端层级,第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新,打造更佳音频体验。与前代平台相比,该平台带来超过3倍的计算性能提升和超过50倍的AI性能提升。这将让第三代高通S5音频平台可用于打造需要对终端使用方式和地点作出响应的终端,从而为用户在工作、居家和外出时提供无缝且快速响应的音频体验。
英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理王稚聪指出,随着国家“双碳”目标的推进与落实,加快数据中心节能降碳改造已成为行业迫切需求,对此,英特尔正积极采取行动,焕新算力底座,不仅通过打造更为智能、高效且低碳的芯片产品与解决方案,应对眼下数据中心的能耗挑战,同时亦与广大生态合作伙伴一起,践行可持续发展战略,加速释放新质生产力,为数字经济的高质量发展注入强劲动力。
此次发布的全新G32A1465完全遵循IATF16949质量标准要求,广泛适用于BMU、BCM、充电桩、智能座舱、座椅控制器、HAVC暖通空调系统、T-BOX、车灯等汽车细分应用场景。
另外,由于支持虚拟化,该系列可配置多个虚拟实例,因此能够并行运行多个应用。ESCRYPT CycurHSM 3.x利用这一功能为每个虚拟实例实现灵活的启动顺序和独立的动态更新。它可对访问控制进行细粒度配置,并为每个虚拟实例分配单独的ASIL级别,从而实现各种不同的安全应用。
MiNexx3000称重平台安装在工作台上,可用于需要高精度称量小批量物品的任何地方。无论是在工厂生产区还是在实验室,MiNexx3000均可用于进行基本称重、检重和完整性检查,或高精度地进行配料、分类、分拣和计数等工序。150多年来,茵泰科一直致力于生产高品质的称重解决方案,并始终将市场的宝贵反馈意见融入到产品创新中。
molex连接器代理商 Pasternack 新型负斜率均衡器性能优良,具有高可靠性、低驻波比和出色线性度。它们提供0.5dB到1.2dB的低插入损耗和宽倍频带宽覆盖1GHz到26.5GHz。
半导体检测以及数字化转型应用需要快速处理大量的数据与影像,以确保高效率的营运和的分析。这些应用对于数据处理速度、可靠性和精度有着极高的要求,进而支持实时决策和优化流程。
「S-19990/9系列」还搭载有扩频时钟振荡电路(※2),可以降低升压电路发出的传导噪声及辐射噪声。另外,静止时的消耗电流为60μA(典型值),在低电流下工作的同时,实现优异的响应特性。凭借这些特点,既可降低备份电容器/电池的电压,又可实现小型、低成本、低噪声、低暗电流和快速响应,支持日益增长的安全性能要求。
泰科连接器
在封装上,SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装,且采用pin-to-pin完全兼容设计,方便客户后期平滑切换至移远SC200J高端系列与SC200L入门系列等智能模组产品,大大减少客户开发工作量,满足快速量产的需求。
泰科连接器 常规的家用物联网摄像头只能在检测到运动或特定事件发生时才会启动录像或通知用户,因此无法满足用户随时了解家中情况的安全需求。
管夹式设计使得传感器非常易于安装,无需进入冷却剂或制冷剂回路即可测量制冷剂温度,可限度减少泄漏风 险。此外,传感器坚固耐用,典型应用包括热泵制冷剂温度的测量,而热泵则是电动汽车 (BEV) 高压电池热管理的 重要组成部分。
新款LTE-M蜂窝通信模块系列:SARA-R52和LEXI-R52,基于u-blox UBX-R52蜂窝通信芯片,专为满足集成化和多模定位与无线通信需求而打造。典型的IoT应用场景包括固定和移动应用,例如电表和公共事业、资产追踪和监控以及医疗。
STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗,可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。
电动汽车(xEV)市场的扩大带来了电气化、零部件集成化、电子控制单元(ECU)小型化和低噪音电机等市场需求。为了满足此需求,新产品通过将微控制器集成到栅极驱动IC中,助力缩小ECU器件尺寸,并通过使用矢量控制使电机更安静。
Supermicro的全新机架级X14系统将充分运用共享式Intel平台,提供能与Intel Xeon 6处理器兼容并具统一性架构的插槽。即将推出的处理器系列包括能为云端、网络、分析与Scale-Out类运行作业增加性能功耗比(performance-per-watt)的高效核(Efficient-core,E-core)SKU,以及能为AI、高性能计算、存储与边缘部署作业提高performance-per-core的性能核(Performance-core,P-core)SKU。
第七代5G调制解调器到天线解决方案——骁龙X80 5G调制解调器及射频系统,持续引领创新步伐。骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构,实现了多项全球首创的里程碑,包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备(CPE)支持由AI赋能的毫米波增程通信。
驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的日益普及,对LFM、HDR和高分辨率图像传感器提出了更高的要求。例如,LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来了严峻的挑战,使ADAS和AD系统无法正确检测发光的交通标志。豪威集团利用其2.1微米单像素TheiaCel?技术解决了这一问题。
泰科连接器 HL8518 是一款 80mΩ Rds(on)高边开关产品,具有完备的诊断和保护功能。该产品有两个版本,版本A可以通过使用FLTn引脚、漏极开路结构报告故障情况;版本B的ISNS引脚输出的小电流与流经内部功率管的电流成比例。通过将电阻器从ISNS引脚连接到GND,用户可以监控负载电路的电压,以便检测各种负载情况,包括正常运行、短路接地、负载开路等。
eSIM支持在无需物理访问的情况下远程更换运营商。设备所有者与选定的移动网络运营商 (MNO) 签订协议,并通过物联网eSIM远程管理器 (eIM) 触发配置文件过程。这种全新的架构显著简化了设备所有者更换运营商的过程。
其硬件和软件的设计均具有适应性、通用性和可扩展性,带来标准而一致的用户体验,易于使用,功能强大,并拥有艾默生生命周期服务的支持。IPC 2010 外形紧凑,工作温度范围大于其他被动散热 IPC,功耗低至 4 瓦,坚固封装,几乎可以安装在所有位置。
phoenix
为此,村田开发了“Type 2GT”模块,这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa Connect LR1121”,可进行860MHz至930MHz及2.4GHz(ISM Band)且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。 通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术,实现了小型化和高性能化。此外,它还获得了欧洲、美国、加拿大和日本的标准,有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短终产品上市所需的时间。
phoenix 随着道路上电动汽车(EV)的增加,必须扩建必要的充电基础设施,以满足日益增长的需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法,在欧盟这属于强制性规定,而且充电器必须符合支付卡行业(PCI)安全标准。为了帮助电动汽车充电器设计人员保护支付架构,Microchip Technology(微芯科技公司)推出了MXT2952TD 2.0系列安全触摸屏控制器。
CV75AX 芯片内置的 MCU 可帮助整颗芯片实现超低功耗休眠模式,在无需全功能工作的时候,系统可进入休眠状态,功耗低于 5 毫瓦。一旦有事件触发,即刻从休眠模式瞬间唤醒,继续运行之前的软件和算法。这样的设计降低了系统设计复杂度,大大节省了第二次启动的时间,在节电的同时,可实现“哨兵模式”。
美光科技股份有限公司宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD和第九代NAND 闪存技术产品。在7月31日举行的媒体交流会上,美光相关产品负责人对两款产品的技术参数进行了介绍,并称,9550 SSD基于NVIDIA H100 GPU平台,针对AI工作负载进行了优化,特别考虑了采用大型加速器内存(BaM)进行图神经网络(GNN)训练。
如果高密度地安装频带相近的天线,一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中,导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰,但对于智能手机和可穿戴终端来说,在狭小的外壳内确保空间非常困难。
MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0.35mm间距)封装。该器件适用于工业环境,额定温度范围-40°C至+105°C,目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。
安费诺的MicroSpace高压选择性负载线缆压接连接器是一项颠覆性的解决方案,设计独特,既符合LV214 Severity-2标准,又允许存在间距偏差和提供高压性能。本篇博文将深入解析这项非凡连接器系统所具有的卓越性能和优点,以及其广泛用途。
当输出电流超过设定阈值时,HL8518会调节功率FET,将输出电流箝位至预设定值。将ILIM引脚接地时,电流限制阈值为内部默认值。芯片根据负载限流情况实现关断或重新激活,恢复电源路径。
器件采用倒装芯片技术增强散热能力,热阻比竞品MOSFET低54 %。SiZF4800LDT导通电阻和热阻低,连续漏电流达36 A,比接近的竞品器件高38 %。 MOSFET独特的引脚配置有助于简化PCB布局,支持缩短开关回路,从而减小寄生电感。SiZF4800LDT经过100% Rg和UIS测试,符合RoHS标准,无卤素。
phoenix获得这一强大的嵌入式安全,使可穿戴设备和智能家居应用等边缘应用的物联网设计人员能够确保其产品达到安全级别。此外,将硬件安全功能集成到MCU上还开辟了新的边缘计算市场,例如打印机和支付终端,这些产品以前需要使用单独的安全芯片。作为安全领域的,我们致力于帮助设计人员在各种应用中实现安全级别。
产品满足苛刻应用要求,安装后即可安心使用,并提供全面保护措施,防止短路、过电流、过温和输入欠压故障。高功率型号还提供电源良好信号和使能引脚。
LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台,覆盖全球主流LTE频段,下行峰值速率达10.3Mbps,上行速率达5.1Mbps,满足全球终端对4G速率连接的需求;同时支持LTE和GSM双模通信,便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上,MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式,Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC665/MC615系列及Cat.M模组MA510系列,便于客户终端快速迭代。
京瓷
没有其他供应商生产的蓝牙低功耗产品能像我们的即插即用模块一样简单易用,也无法为更先进的设计提供如此广泛的选项,所有选项都来自同一家供应商,从而不必以功能换取简单易用或以创新牺牲快速开发。
京瓷 另一方面,uSCM(Smart Connection Manager)专为自动通信管理而设计,目的是尽可能地提高性能或降低功耗,例如在通信连接断开后需要重建通信连接时。
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器采用缩小尺寸的混合设计和巧妙的浮动式系统,使AGV/AMR能自动修正插配位置。该连接器采电源和信号混合设计,包含两个250V、80A电源引脚(额定冲击电压为4.0KV)和四个60V、10A信号引脚(额定冲击电压为1.5KV)。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少空间占用和减轻重量的要求,即使在严苛的工业环境中也能帮助实现车辆的小型化。TE HDC浮动式充电连接器具有多达30,000次插配循环的耐用性,是一款高度可靠、功能强大的解决方案。
nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA 和目标唤醒时间 (TWT),可提供稳健高效的无线连接。该集成电路针对超低功耗运行进行了优化,可确保延长连接设备的电池寿命。
美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性,制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外,新版UFS 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]],使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。
此驱动器的另一个优点是每个通道可多提供高达 66% 的电流 (与标准 150mA 相比可达到250mA),从而具有更大的灵活性,可在更广泛的照明应用中支持更大的 LED 电流范围。为达到更高的灵活性,三个通道中每个通道的电流都可以使用单独的电阻进行设定。
由于高通采用Arm架构而非英特尔、AMD主导的X86架构,微软也介绍了目前Windows操作系统与Arm适配的进展。据统计,在运行 Windows 10 和 Windows 11 的iGPU(集成GPU)笔记本电脑中,用户在87%的应用程序使用时间中,使用的是原生支持Arm的版本。
通过 Dual Connection 功能,用户可在设备间实现实时无缝切换。与普通模式相比, Ear 的低延迟模式可以让其在与其他终端设备连接时减少音频延迟,从而实现更流畅的游戏体验。捏合操作可用于跳过曲目、切换降噪模式以及调整音量。
保护模块包含了所有的保护组件。在基本模块保持运行的情况下,无需工具即可更换。设备前端面板上有一个状态指示灯。拔出保护模块时,相关信号电路仍通过DIN安装导轨上的基础模块相互连接。断开过程不会导致任何信号中断,这意味着可以在不影响设备运行的情况下更换保护模块。
京瓷 该团队正在研究“频率范围 3”——FR3,7 至 24GHz 的 6G 通信滤波器。“在这些较高的频率下,你可能并不总是有专门用于商业用途的频谱块,”奥尔森说,他建议使用可调滤波器作为在一组固定滤波器之间切换的替代方案。
SignalVu 频谱分析仪软件帮助射频 (RF) 工程师和研究人员对 RF 信号进行深入分析,广泛用于无线、军事和政府应用以及微波和物联网领域。作为现代示波器的附加功能,SignalVu 使 MSO/DPO 示波器用户能够全面了解复杂系统,例如雷达、电子战、卫星通讯、MIMO、上行链路/下行链路、网状网络和相控阵系统。
英飞凌丰富的开发基础架构和对强大安全性的承诺能让设计人员受益,同时,英飞凌还支持安全启动和执行环境以及加密加速以保护敏感数据。
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CoolSiC G2的新一代SiC技术能够加速设计成本更加优化,且更加紧凑、可靠、高效的系统,从而节省能源并减少现场每瓦功率的二氧化碳排放量。
te 美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率,提供出色的性能,与业界同类 SSD 相比,其性能提升高达 67%,为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界领先的性能表现。此外,其随机读取速率达到 3,300 KIOPS,比竞品提升高达 35%,随机写入速率达到 400 KIOPS,比竞品提升高达 33%。
与奇景共同开发的T2000内建了由元太科技开发的手写运算处理单元(Handwriting Process Unit),与触控控制器紧密互动,无需透过系统单芯片(SoC),即可支持电子纸笔记本的手写应用。此一创新设计降低了开发复杂度,并加速画面感应回馈速度。
这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT,实现优异的热性能,且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高,是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案
先进的8英寸TMR工艺制程,在优化制造成本、提升芯片可靠性的同时,实现了紧凑的超薄型DFN4L(1.32 mm × 0.66 mm × 0.3 mm)封装,特别适用于以智能手机和平板电脑摄像头模组为代表的空间尺寸受限、同时需满足高精度定位要求的消费类应用场景。
目前,行业内广泛使用的激光测距系统(LDS)虽高效,但机械旋转部件的高速运动容易出现故障,且LDS模组和避障模组组合体积太大,占用有限的空间,使得终端产品体型笨重,无法清洁到位,这是扫地机器人常见的技术弱点。此外,多路径干扰(MPI)、杂散光和动态范围的处理也同样是行业中普遍面临的挑战。
PGY-PCIeGen5-PA提供全套功能,包括2.5、5、8、16和32GT/s流量的同步协议分析,以及基于TS1、TS2、DLLP、TLP数据包内容和边带信号的if-then-else触发功能。 强大的软件可对PCIe和NVMe协议的捕获跟踪进行深入分析。 支持M.2、CEM、U.2、E1。借助S和SD Express插入器,分析仪可适应各种PCIe接口类型。
此次推出的思特威手机应用1600万像素图像传感器升级新品SC1620CS,基于先进的SmartClarity-3技术打造,搭载思特威独特的SFCPixel-SL等技术和工艺,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机提供真实、清晰的优质影像,满足日常光线场景和暗光场景下的手机影像拍摄需求。
无论是组合穿戴还是单品佩戴,通过与三星Galaxy智能手机的互联,用户的日常体验都将得到进一步的拓展和丰富:佩戴三星Galaxy Ring或Galaxy Watch新品时,可使用手势,操控Galaxy智能手机实现远程拍照、关闭闹钟;且二者在搭配使用时,不仅数据测量会更精准,戒指的续航还会进一步延长。
te R&S SMB100B微波信号发生器的信号纯度极高,具有极低的单边带 (SSB) 相位噪声、出色的非谐波抑制能力以及适用于所有载波频率的低宽带噪声。对于希望获得更好的近端相位噪声和频率稳定性以及更小的温度性能变化的用户,除标准 OXCO参考振荡器外,还提供适用于所有频率范围的更高性能版本。
这款手表有一项新的健康功能,可以检测一个人是否失去脉搏,并拨打紧急服务电话寻求帮助。它还能够自动检测睡眠并进入就寝模式以节省电池,并且续航时间长达 36 小时。其他功能包括每日准备状态、有氧负荷和目标负荷,这些功能与 Apple 在watchOS 11中引入的功能类似。
Nexperia 的能量采集解决方案系统工程师重新考虑无线物联网节点、可穿戴设备、智能标签和电子货架标签的设计,以便在功耗高达几毫瓦的应用中从各种环境来源中采集更环保、更经济的能量。
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AT32A423系列搭载ARMCortex-M4内核,主频高达150MHz,内建单精度浮点运算FPU,带MPU和DSP指令集,提高数据处理效率;高达256KB Flash和48KB SRAM,提供多容量存储空间,便于添加开发新功能,成为新能源车用电子产品中优化设备的理想选择,广泛用于行车记录仪、车用影音、ADAS辅助驾驶、360全景、汽车中控、脚踢尾门控制、充电桩等各式车用场景。
jam根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求,适合集成到 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。此传感器适用于油门踏板位置或节流阀位置测量,或非接触式电位器等应用场景。**计划于 2024 年 4 月投产;样品现在可应要求提供。
禾迈推出了全球首台功率高达 5000 W 新品大微逆MiT(MIT-5000-8T 系列)。该微逆专为工业、商业和大型住宅项目设计,以其天然安心、天生安全、拓界安居、收益安稳等优势,完美适配超大功率组件,轻松应对复杂屋顶,为用户带来更安全、更安心、更安稳的解决方案。
小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件,即Certus-NX-28和Certus-NX-09,拥有多种封装选项,可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。
这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量,缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 (FOC)软件开发套件motorBench? Development Suite V2.45。
可靠性验证:包括SI/PI测试、长稳测试、掉电专项测试、产品生命周期测试、环境气候测试、中长期测试、MTBF测试、UBER测试等内容,涵盖可靠性的多个方面,确保产品的高可靠;
兼容适配验证:覆盖业界主流厂家主流机型的40+种配置,验证内容包括软件及硬件的兼容性测试,可为业务提供稳定的存储支持。
此外,三星和金山办公强化了在移动办公领域的战略合作,用户可以通过Bixby体验包括PPT生成在内的更便捷高效的WPS AI文档功能。
作为TrustFLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Microchip签名的Soteria-G3固件,从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像,简化美国国家标准与技术研究院(NIST)和开放计算项目(OCP)标准所要求的安全制造流程。
NX27V与AX45MP集群相互合作,将QiLai打造为异质软件开发平台,使对称式多核心Linux操作系统 (SMP),实时操作系统 (RTOS )或裸机 (bare metal)系统能够在此平台上同时运行。AX45MP和NX27V的运行频率分别为2.2 GHz和1.5 GHz,而QiLai在全速运行时的总功耗约为5瓦。
jam SC020HGS则是一颗适用于AR/VR类智能穿戴设备的虹膜识别、眨眼检测、眼球追踪、动作识别等面捕功能需求,400×400分辨率下可达240帧。其芯片尺寸仅为1.8毫米x1.8毫米,充分适配微型摄像头模组,极限尺寸2毫米x2毫米,可直接放置在AR眼镜镜框上,功耗同样仅为48.4mW。
日前发布的电容器DCL仅为0.005CV,与其他电容技术相比,钽电容器能量密度高,可提供更高能量确保正确起爆,是采矿和拆除应用远程引爆系统的理想选择,满足可靠放电的要求。该器件的钽阳极技术与Vishay业界出色的介质成型技术相结合,确保严苛环境下稳定的电气性能。
DGH 类型的工作电压高达 8.1V(-40 至 +65°C),330mF 版本的尺寸为 25 x 8.5 x 16mm 高,5F 版本的尺寸为 39 x 13 x 33mm。如果电压降低至 6.9V,它们的工作温度也将高达 85°C。在额定温度和电压下,预计使用寿命为 1,500 小时。