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  RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及MEMS均采用车规工艺,量程为±2g至±16g,多档可选,XY轴噪声小于30 ug/sqrt(hz),特别是在大带宽时噪声表现优异,48KHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。在4kHz时延时小于100 us,芯片可直接对接A2B收发器,支持多种TDM模式,可配置性强,14位ADC输出。
广濑  典型应用包括可再生能源(光伏、风力发电)变流器、轨道车辆(火车、地铁、有轨电车)的牵引系统和工业驱动 器的直流支撑电路。
传统方法通常采用调节脉冲宽度调制 (PWM) 占空比的方法来改变电流强度,会占用大量 MCU 资源。软启动方式能避免瞬态电流冲击,不占用 MCU 的状态和资源,还可以自主设置参数,让整个系统更加灵活高效。
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这系列单片机具备丰富的周边资源,包括CAN、EBI、DIV、SPI、UART、USART、I?C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46 QFN及48/64 LQFP,GPIO脚位达54。
该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET,从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术还支持以更高的开关频率运行,通过使用更小的外部元件进一步缩小解决方案的尺寸。这些模块的高效率特性可以简化电源设计流程,让我们的客户能够专注做好单一模块的设计、布局、组装、特性分析和,无需应对多个分立式元件。
Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET,以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能,同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装,适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。
这些功能有助于在参考平面(即被测设备的输入端)提供所需的功率电平。其中第一个功能是用户校正功能(UCOR),可在测试方案频率响应已知且稳定的情况下进行补偿。然而,仍有一些未知因素,尤其是当测试方案包括额外的有源设备如放大器时,此时放大器的频率响应会随电平或温度的变化而变化。R&S SMB100B提供的第二个功能是闭环功率控制,通过合适的 R&S NRP 功率传感器在所需的参考平面上持续测量 DUT 的输入电平,再反馈给信号发生器以相应调整输出功率,从而补偿所有这些变化。有关此用例的更多详情,请参阅应用笔记1GP141。
FCS866R基于可靠的SDIO 3.0接口,可实现高速、低功耗的数据无线传输,并支持-20 °C ~ +70 °C的工作温度;FCE863R则采用可靠的PCIe 1.1接口以同样实现高速、低功耗的Wi-Fi无线传输,同时支持-20°C ~+70°C的工作温度。此外,为适应更多工业场景的应用,FCE863R新增子型号,支持-40°C ~+85°C的工作温度,进一步拓宽了模组的应用场景。
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而随着电动汽车技术的不断进步,对传感器性能的要求也越来越高,要求传感器不仅要具备出色的电磁兼容鲁棒性和杂散场抗干扰性,其解决方案还须具有成本效益并易于集成性。
广濑  为此,村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术,利用行业首款负互感产品,开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声抑制元件。通过连接1件本产品,实现用更少数量的电容器降低噪声,帮助节省整体空间。
  凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出,HAL/HAR 3936 能够提供灵活性,以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下,传感器遵循 SAE/J2716 Rev.4 标准,具备可配置的参数,如时间指示和帧格式。此外,该传感器具有两种功能模式,即应用模式和低功率模式,可通过输入信号进行选择,从而能够根据操作要求优化功耗。
  59177系列磁簧开关采用9.0 mm x 2.5 mm x 2.4 mm (0.354″ x 0.098” x 0.094″)超小型尺寸,是Littelfuse产品组合中尺寸的包覆成型磁簧开关。 尽管体积小巧,但这款开关可在高达10 W的功率下处理高达170 Vdc或0.25 A的电流,确保在要求苛刻的应用中实现性能。

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  高效、快速地管理高开关频率以及高电压和高电流的热条件:提供快速响应时间,通过减少能量损失和耗来提供关键保护并提高效率。
molex连接器厂家因此,这些半导体器件能够凭借更高的开关频率实现更小、更高效的高功率密度系统解决方案。同时,物料清单(BoM)也有所减少。这不仅降低了系统重量,还减少了碳足迹。
Supermicro在其产品设计与提供各种应用优化解决方案方面处于行业领先地位,而我们的全新X14系统采用即将推出的Intel Xeon 6处理器,将进一步扩展我们现有的广泛产品组合。通过我们每月5,000台机架的全球制造产能,其中包括1,350台100kW的液冷机架,交付周期短至 2 周,Supermicro在设计、构建、验证和为客户提供完全定制化、工作负载优化的机架级解决方案,包括目前先进的人工智能硬件的能力上,都达到了优异的程度。
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  A6983非隔离式转换器可以输出高达 3A 的负载电流,在满负载时典型能效达到 88%。A6983C低功耗转换器是针对轻负载工况优化设计,具有高能效和低输出纹波的特性,在停车后汽车系统仍然运转时,可限度地减少车辆电池的耗电量。A6983N是一款开关频率恒定的低噪转换器,可限度地减少转换器在整个负载范围内的输出纹波,提高车载音响系统电源等应用的性能。两种产品都提供 3.3V、5.0V 和 0.85V 至 VIN可调输出电压。
  此外,新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高,对于智能手机等设备而言,噪声抑制的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片,可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时,实现噪声抑制效果。
  与针头点胶不同的是,喷胶阀采用无接触方式施胶,可防止阀和元器件发生接触。这给具有复杂几何形状的元件点胶带来了很大便利。由于不需要在Z方向上移动,喷胶速度更快。
同时,SC200P系列集成功能丰富的接口,如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等,极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。
  模块符合RoHS标准,集电极至发射极电压为650 V,集电极连续电流为100 A至200 A,结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996,可直接安装散热片,EMI小,减少了对吸收电路的要求。
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  过去三年对设计和工程技术的不断精炼使其技艺日趋巅峰,Nothing 的音频产品为像音响发烧友和日常听众这样的人群提供了高品质的用户体验。该公司精简了音频产品的产品种类,将精力聚焦在产品本身和用户体验上。Nothing Ear 专为寻求音质的音响发烧友打造,而 Nothing Ear (a) 专为寻求日常音频伴侣的人士而设计。
molex连接器厂家  CMS M系列的一个显著特点是其模块化设计,使其易于适应各种应用并易于维护。这些迷你真空发生器提供两种吸气容量选择(300 Nl/min和550 Nl/min),可选配真空和排气控制功能,还提供两种排气配置,以匹配各种特定需求。
该电源卓越的传导和辐射发射性能已经过严格测试,符合 MIL-STD-461F 标准,同时还符合MIL-STD-810G 对冲击、跌落和振动的要求。MPPS可承受极其恶劣的环境条件,包括雨、沙、盐、高海拔和-40°C至+70°C的温度范围。
  Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计,非常适合需要支持更广泛运行温度范围的客户。这些收发器可以直接安装在已部署的具有 QSFP28 端口的接入网络设备上。例如,光线路终端(OLT)和中传及回传应用的汇聚交换机和路由器。

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  “Tachyon 的封装与 Raspberry P 5i 兼容,其 40 针连接器与 Raspberry Pi HAT 兼容。显示器、摄像头和 PCIe 连接器也兼容,因此为 Raspberry Pi 5 设计的配件可以与 Tachyon 配合使用,”该公司表示。
harting  LEXI-R10和SARA-R10可选择嵌入式eSIM卡,这两个模块还集成了Wi-Fi嗅探器,可通过u-blox CellLocate服务提供基于Wi-Fi和蜂窝通信网络的室内定位功能。
调光方式灵活,支持模拟和数字(内部&外部)调光;提供完整的故障诊断和保护功能,集成输入和输出的电流检测功能;开关频率可调并支持展频功能,来确保出色的EMC性能;内置高侧PMOS驱动,可以驱动外部PMOS拓展高调光比应用。得益于恒流和恒压模式的灵活调节,DIA89360也可以为USB等非LED应用供电。
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  在以中等功率工作的工业机器人和半导体制造设备等应用中,大多采用模拟控制电源。然而近年来,要求这类电源要具备高可靠性和精细控制功能,仅采用模拟控制方式的电源配置已经很难满足市场需求。另一方面,全数字控制电源虽然可以进行更精细的控制和设置,但存在所用的数字控制器功耗大、成本高等问题,因此在中小功率电源中很难普及应用。
  想象一下:2022年铁人三项世锦赛Gustav Iden,在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利,他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gustav Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略,确保他们在比赛中保持领先。
同时,即将推出的处理器也将内建Intel加速引擎,实现在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16度全新支持。新型Supermicro X14系统每节点将支持多576个核,以及面向所有装置类型的PCIe 5.0、CXL 2.0,和NVMe存储与型GPU加速器,为运行AI工作负载的用户大幅度降低应用程序执行所需时间。
  这款工业级器件可用于各种应用的电源逆变器,包括铁路设备;发电、配电和储电系统;焊接设备;电机驱动器和机器人。为降低TIG焊机输出级导通损耗,VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S和VS-GT200TS065S在+125 °C,额定电流下,集电极至发射极电压仅为 ≤ 1.07 V,达到业内先进水平。VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N适用于高频电源应用,开关损耗极低,+125 °C,额定电流下,Eoff仅为1.0 mJ。
  PIC32CZ CA MCU还支持安全启动功能,以验证应用代码的真实性和完整性,防止恶意篡改。此外,PIC32CZ CA90的加密硬件还用于验证应用代码及其散列的签名。这种多层次的安全方法可确保器件只执行经过验证且未经篡改的代码,有助于防止未经授权的访问或篡改。
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推出支持亚马逊Alexa Connect Kit (ACK)SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备,这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱,为用户带来完美的使用体验。
hartingGenAI将从三个方面推动转型:功能上的重新构想、开创新的工作方式和智能自动化。利用GenAI推动业务转型是我们战略的核心。随着人工智能的可靠性和信任度不断提高,我们预计将有更多人工智能驱动的自主业务流程得到协调。Navisource.AI将简化间接采购流程,带来可预测性,并释放大量用于人工活动的时间,从而使采购职能部门能够更加专注于战略举措
  PIC64GX系列引脚与Microchip的PolarFire? SoC FPGA器件兼容,为嵌入式解决方案开发提供了极大的灵活性。此外,该款产品可利用 Microchip 易于使用的工具和支持软件生态系统,包括一系列强大的流程,帮助配置、开发、调试和验证嵌入式设计。
  嵌入式行业对基于RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长,但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出PolarFire SoC Discovery工具包。通过为嵌入式处理和计算加速提供用户友好、功能丰富的开发工具包,Microchip可帮助各种水平的工程师采用新兴技术。

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  日前发布的LED亮度高、体积小,是需要在恶劣环境下可靠工作的小型高功率产品的完美选择。典型应用包括医用光疗;农业设备和能源发电系统信号灯;办公、娱乐和通信设备指示灯和背光;LCD开关和通用指示牌。
aptiv英飞凌科技股份公司近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术:CoolGaN双向开关(BDS)和CoolGaN Smart Sense。CoolGaNBDS拥有出色的软开关和硬开关性能,提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关,适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
  Cortex-M33可将静态功率降低至36微瓦,适用于需要延长电池使用时间的应用。Cortex-A35是Cortex-A7的升级版,从32位到64位,性能提升了40%,主运行负载仅为1.62W。NXP i.MX 8ULP设备还提供3D/2D GPU和4-lane MIPI DSI并行显示接口,以满足工业HMI图形需求。此外,该方案提供UART、GPIO、I2C、FlexCAN和快速以太网接口支持边缘数据收集、控制和传输。
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  AC05 WSZ和AC05-AT WSZ采用坚固耐燃的硅酮水泥涂层,符合UL 94 V-0阻燃测试标准,适于严苛工作条件下使用。电阻器工作温度为-55 C至+250 C,绕线结构满足高温机械阻力、热冲击的严格要求。
 PI3USB31532Q 支持三种符合 USB Type-C 规格配置模式,为设计人员提供多种方案选择。它能连接 USB 3.2 Gen 2 单通道与 USB Type-C 连接器;连接 USB 3.2 Gen 2 单通道与 DP 2.1 UHBR10 双通道;或连接 DP 2.1 UHBR10 四通道。针对DisplayPort配置时,PI3USB31532Q 也会连接互补 AUX 通道与 USB Type-C 边带(Sideband)管脚:SBU1 与 SBU2。该器件的配置模式由 I2C 或使用四个外部管脚的芯片内置逻辑控制。
在自动化系统中,传感器数据的价值会随时间推移而递减,而这些数据必须根据的信息运行,才能实现时延和确定性响应。在工业和医疗应用中,许多决策需要在几毫秒内做出。Embedded+ 能限度发挥合作伙伴和客户数据价值,其高能效和高性能算力使合作伙伴能够专注于满足客户和市场需求。
  与此同时,这两个通道还能够进行串联和并联,这一灵活性扩展了IT6600系列的输出能力,如将多个普通直流电源融为一体,无论是需要更高电压还是更大电流的测试场景,IT6600系列都能够轻松应对。
TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟(RTC)的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用于对能耗有严格要求的应用场景,如便携式设备、环境监测系统以及智能穿戴设备。它不仅能够实现的温度监控,还能通过IC接口提供高精度的时间管理功能。
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  这款控制器能够让功率转换器缩减尺寸,同时提高额定输出功率。500kHz的开关频率允许使用小尺寸的电磁元件,当使用 GaN 晶体管时,还能限度地发挥宽带隙技术的优势。这款控制器采用意法半导体的绝缘体上硅 (SOI)制造工艺,在保证优异的鲁棒性的同时,还可以采用2mm x 2mm 的DFN-6L微型封装。
aptiv  AVRH10C220YT201MA8压敏电阻旨在为LIN总线上的电气元器件提供支持,连续电压为16 V,电容为200 pF。1005尺寸(1.0毫米(长)x 0.5毫米(宽) x 0.5毫米(高))比现有产品小75%。更小的尺寸允许客户的设备尺寸更小,进而减少材料的使用。本产品还采用TDK自有涂层技术,提高了耐用性。尽管尺寸小巧,但其稳定性足以达到汽车质量标准。
新型服务器芯片系列以其基于芯片的架构而独树一帜。3C6000 本身就是 16 核/32 线程处理器,而 3D6000 则包含两个 3C6000 芯片,它们通过龙芯的“龙芯一致性链路”技术连接在一起,从而形成一个 32 核/64 线程处理器。3E6000 则更上一层楼,将四个 3C6000 芯片连接在一起,形成一个 64 核/128 线程的庞然大物。
我们的完整MX-DaSH产品组合,通过将电源和高速数据传输整合到单个连接器系统中,为汽车设计师提供了重新构想汽车电子设备的机会。这不仅大大缩小了设备尺寸,还节省了设备空间、成本和劳动力。我们的整体思路是:允许设计师混搭不同类型的端子,从而提供更大的设计自由度和灵活性,以便支持分区架构并简化线束布局。

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  近年来,随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多,以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性,但由于它需要多台收发信号的设备,因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小,因此,对小型元件的需求预计将进一步增加。
amphenol由此用比以前更少数量的电容器就可以抑制噪声,从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。LXLC21系列已经开始量产,并可提供样品。
  OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8,由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗,该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术,输出多方向感测磁性位置,为客户提供可配置的信号路径,以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片,实现一芯多用,打造人工智能“中国芯”。
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STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议,输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议,充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议,可以给更大的电池充电,而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片,整合了STM32G071 Arm?Cortex?-M0微控制器和射频专用前端。
1200 V碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装,有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品,它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。
KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈,使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全,终使终端用户受益。
  越来越多的汽车开始采用驾驶辅助系统(ADAS)。同时,工业机器人中的深度传感技术也变得越来越普及。这些趋势加快推动了市场对新型 LiDAR 系统的需求——用户们希望新的系统能够更为紧凑和灵活,即使在极端的环境中也能高效、可靠地发挥作用。
  有多种摄影功能可供选择,例如“添加我”,该功能使用增强现实和人工智能将多张图像组合在一起,将摄影师添加到照片中。自动构图允许重新构图以获得更好的构图,缩放增强功能可以填充缺失的像素,以便您在拍摄后进一步放大,而 Magic Editor 支持使用文本提示编辑照片。谷歌表示,你可以做一些事情,比如在空旷的田野上添加野花。
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MS27200A是一个独立的单元,旨在成为更大系统的一部分。该模块可以执行矢量信号分析的测量,如5G和LTE测量。它是将频谱感知添加到任何寻找干扰或覆盖映射的平台中的完美工具。借助实时频谱分析功能,用户可以监控射频环境,而不会错过任何间歇信号。
amphenol  WSZ引线型电阻可与其他表贴装器件一起贴在PCB上,改进拾放加工,缩短组装时间,降低成本。器件可用作缓冲电阻和浪涌限流电阻,适用于汽车和工业电子、能量表以及白色家电电源预充电/放电应用。这些应用中,电阻1 μs脉冲负载峰值功率可达5 kW,阻值范围0.10 至10 k。
  研华通过将NXP的高保证启动(HAB)技术集成到AIM-Linux软件服务中,简化了安全系统的建立,可实现只有开发人员签名的软件映像才能在SOC上执行。通过利用内置i.MX 8ULP中的NXP EdgeLock安全区域作为安全子系统,ROM-2620进一步提供了一个稳定可靠的安全架构,保护边缘设备免受物理和网络攻击,高效实现了物联网应用中的系统安全智能。
这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善,降低了电磁干扰(EMI)和开关损耗,有益于用于服务器、电信、储能系统(ESS)、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外,凭借宽安全工作区(SOA)和业界领先的RDS(on),该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS? 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性,树立了新的行业标准。

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  该40GHz固定射频衰减器通过降低射频功率来保护测量设备和其他电路。衰减器增加了功率计和放大器的范围,并且由于其相邻射频组件所看到的低VSWR,因此能够实现阻抗匹配电路。
德尔福  STM32U0新系列MCU融合前沿设计技术和先进的制造工艺,能效水平取得了巨大的飞跃,包括待机模式下极低的静态功耗和卓越的唤醒性能,使MCU在省电的睡眠模式下工作的时间更长,限度地降低平均能耗需求。
  多年来,英特尔以产品技术创新为抓手,聚焦中国数据中心市场需求,为广大用户打造高效、节能的新型数据中心提供了坚定的支持。
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新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列屏蔽功率电感器。Bourns 的符合 AEC-Q200 标准的车规级功率电感器,采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计,这种结构可提供低磁场辐射,特别是针对:汽车驾驶员辅助设备、信息娱乐系统和照明设计应用更是至关重要。新款电感器可在低噪音环境下运行,此外也非常适合经常需要更高的可靠性电感器,例如:消费性、工业和电信应用中的 DC-DC 转换器和电源。
  在一块玻璃基板上,如果生产智能手机面板等产品,此前需要 6shot 曝光,而新产品仅需 4shot 曝光,生产性能大幅提升。此外,在生产车载横向大型特殊显示器时,也可以做到无接缝 2shot 曝光。且,玻璃基板搭载台的驱动速度提升约 60%,tact time 提升约 14%,有效提升了量产效率。
N97 版本可提供高达 16Gbyte 的 LPDDR5 和 128Gbyte 的 eMMC(部件 UPS-ASLN97-A10-16128 上),扩展选项包括 M.2 E 和 M-Keyed 插槽。
  当前国内外都在提供成本优化的FPGA产品,被问及AMD在该领域市场如何保持优势时,Rob Bauer提到了三个要素。一是统一、集成的开发工具,使工程人员高效完成设计流程并推动产品投产。二是质量和可靠性的保障,AMD在数十亿器件发货量的基础上,持续进行产品的品质评估和优化。三是保持稳定的供应,尤其在工业、医疗设备、音像系统等目标市场,产品的使用周期非常重要。
  在工厂、体育场馆和矿井等各种场所,新兴专用网络数量持续增长。2.4版TimeProvider 4100系列配备了时间敏感网络 (TSN) 配置文件 802.1.AS,可以同步这些专用网络。该功能为专用网络提供了一个更加准确、自主的时间系统,用于协调专用网络物联网 (IoT) 设备。
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  Ear 配备了 Nothing 有效、智能的降噪功能。全新 Smart ANC 算法会检查耳塞和耳道之间的噪音泄漏水平,并相应调整降噪效果。 Ear 的 Adaptive ANC 功能还会自适应背景干扰,自动应用高、中、低三种降噪级别中的一个。在 45 dB 的环境中,Ear 呈现的降噪效果几乎是 Ear (2) 的两倍。高达 5000 Hz 的频宽让 Ear 可有效检测和降低强干扰性声音的影响。
德尔福  生活中的噪音来自方方面面,振动是声音的来源,声带的振动使得我们能够发出声音,而轮胎和地面的摩擦振动则产生了我们不希望听到的胎噪。特别是在新能源汽车中,没有发动机的轰鸣,胎噪成为了破坏静谧驾驶体验的主导因素,而这种由轮胎和地面接触产生的复杂低频随机噪音往往难以及时捕捉。低延时、高精度加速计的使用很好地解决了这个问题。
  G3F产品系列针对高速开关性能进行了优化,与CCM TPPFC系统中的竞争对手相比,硬开关品质因数(FOMs)提高了40%。这将使下一代AI数据中心服务器电源(PSUs)的功率增加到10kW,每个机架的功率从30kW增加到100-120kW。
  在功率电子系统中,温度管理一直是影响性能和可靠性的关键因素。传统的IGBT温度管理解决方案通常需要独立的隔离系统,通过电缆和接线将温度信号传输至控制端。这种方案不仅增加了设计复杂性和成本,还存在一定的可靠性风险。而SCALE-iFlex XLT集成了负温度系数(NTC)温度检测功能,实现了隔离温度读取。

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  当前的高功率密度 GaN 和 SiC FET 充电和电源基础设施需要高速度、低损耗器件,以确保效率和可靠性。现有电流感应解决方案的工作范围有限,而且设计中需要额外的组件和更大的材料清单 (BOM),增加了应用的尺寸和重量。
魏德米勒官网全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。该系列产品以其超低偏置电流、卓越的直流精度和宽泛的工作电压范围,在医疗设备、手持精密测试设备以及自动化量产测试设备等高精度信号处理场景中展现出色性能,适用于多种高精度应用需求。
  立芯光电以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力,可根据客户需求提供定制化产品及解决方案,快速响应客户需求,持续为客户提供高功率、高可靠性、高性价比的激光芯片。
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  此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺,凭借高核心密度及出色的每瓦性能,可在提供高效算力的同时显著降低能源成本。性能与能效的升级使其非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载,包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络,以及消费者数字服务等。
自今年1月发布初代1470nm产品以来,通过多次结构迭代与升级,近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片,新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%,达到业内领先水平。
  产品端子采用弹性触点设计,可有效减少连接器在振动环境及冷热冲击下,公母触点间的摩擦腐蚀,确保连接器电接触的持久可靠。
NVMe NANDrive EX系列具有卓越的数据保持能力和7.5万、15万或40万擦写次数(P/E)的超高耐久性(可达17,800 TBW(TeraBytes Written))。该产品系列目前有20 GB、40 GB、80 GB和160 GB多种容量供客户选择。为了支持长寿命应用的客户,NVMe NANDrive EX 系列固态硬盘也包含在绿芯长期支持 (LTA) 方案中 (https://bit.ly/SSD-LTA-program)。
HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度,这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。
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  RG255C-GL符合3GPP R17标准,支持5G Sub-6独立组网(SA)模式和LTE Cat 4网络,并兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 网络,可很好地满足无缝集成和灵活部署的需求。该模组支持高达223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率,非常适合CPE、MiFi、路由器、网关、定位器及工业PDA等应用。
魏德米勒官网  除电动汽车充电器外,MXT2952TD 2.0系列还非常适合大多数无人值守的户外支付终端,如停车计时器、公交售票仪和其他类型的自助支付(POS)系统。2952TD 2.0 专门针对20英寸屏幕尺寸进行了优化,其姐妹产品MXT1664TD 可用于15.6 英寸屏幕。
通过自主研发以及与合作伙伴的联合研发,目前公司机器人研究院已形成一系列人形机器人用关键传感器套件,包括全固态激光雷达、超宽光谱相机、六维力传感器、结构光深度相机、dTof雷达模组、双目人脸识别模组、IMU、掌静脉+人脸识别模组等,适用于复杂多样的不同工业场景。
  此外,新产品沿用了曾经搭载在“MPAsp-H1003H”上实现了超分辨率技术的照明模式切换机构,可根据需要曝光图案的种类进行照明模式切换,从而适配各类制造工序的曝光。

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  新款门极驱动器采用Power Integrations的SCALE-2芯片组,可限度地减少元件数量,提高可靠性。该门极驱动板依然提供短路时保护功能以保护功率开关器件。
hrs  继 400G ZR/ZR+ 数字相干光学(DCO)的成功应用后,客户正在寻求 800G 版本的 DCO 以提升传输速率至新的高度。超大规模数据中心正推动 400G/800G DCO 在数据中心互联(DCI)应用中的需求,同时电信运营商也开始采用 IP-over-DWDM 的概念,利用 DCO 模块服务于城域网和区域网络。QSFP-DD 和 OSFP 是受青睐且适用于 DCI 应用的紧凑型封装格式。
  三星Galaxy Buds3系列基于收集自用户的耳部3D统计数据与刀锋设计语言打造,佩戴牢固舒适,支持高达24bit/96kHz的高品质音频,以及自适应EQ和自适应ANC等降噪、声音优化功能。三星Galaxy Buds3 Pro支持独特的刀锋灯效设计,配备包含平面高音单元的增强型双路扬声器,并针对沉浸式体验推出了自适应噪音控制、警报检测和语音检测等创新功能,进一步提升用户的沟通方式与音频体验。在基于机器学习的预训练模型降噪算法和超宽频通话功能的加持下,三星Galaxy Buds3系列的通话效果也更加自然清晰。
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  HL7603的独到之处在于其宽电压范围,这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范围内的额外容量,极大提升了搭载HL7603的AI手机相比采用传统的锂电池手机续航时间。
TITAN Haptics Inc. 的亚太销售主管Kelvin Lee介绍说:”从谷歌、OPPO、宝马集团等科技巨头到个人用户,我们收到的关于TacHammer Carlton的反馈都是极其积极的。有一个游戏玩家地表达了他的感受, ‘它感觉更先进。像霰弹枪,我可以感觉到后坐力和泵动作。心跳效果感觉就像我把手放在别人的心脏上。’这就是我们的技术所带来的兴奋之处——它不仅仅是提高性能,而且还创造了身临其境的感官体验。
该系列经过严格测试,成为光伏装置、电源、低至中等风险的医疗设备**、暖通空调、照明以及符合 IEC 62368-1 标准的设备等应用的理想选择。
DRV7308基于 GaN 技术,具有高功率密度;采用 12mm x 12mm 封装,使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在效率的加持下,DRV7308 无需外部散热器,与同类 IPM 解决方案相比,电机驱动逆变器印刷电路板 (PCB) 的尺寸可缩减55%。
全新的英特尔至强6平台及处理器家族专为应对这些挑战所设计,其中,能效核处理器专门针对高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化,而性能核处理器则面向计算密集型和AI工作负载所需的高性能进行优化,两者架构兼容,共享软件栈和开放的软、硬件供应商生态。
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  TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C,可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (人体模型),并加强了 EMI抗电磁干扰能力。
hrsHBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位,并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能(AI)解决方案赋能。
Melexis推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款全面而高效的解决方案配备了预加载的可配置固件,从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面(GUI),就能实现便捷的校准和配置。
CoolMOSS7TA 功率晶体管的优化利用不仅确保了出色的性能,还实现了对输出级的精准控制。这种精准度是降低功耗和能源成本的关键,也是汽车应用中亟需解决的问题,因为效率直接转化为汽车的续航里程和运行经济性。与传统的机电式继电器相比,CoolMOS? S7TA的总功耗实现了大幅降低。

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  激光对焦雷达的使用让拍摄完成了从手动对焦到自动对焦华丽升级:它利用了先进的传感器和算法技术,可以自动调整镜头对焦,使得焦点处的影像更加清晰。并利用算法技术或者单点激光雷达进行对焦,解决了速度慢,对焦覆盖范围小、跟焦不够细腻等技术问题。
sumitomo  STM32U0配备LCD段码显示控制器,有助于提高应用的成本效益。带有LCD面板的设备,例如,Ascol的水表、恒温器、智能零售标签、门禁面板和工厂自动化控制设备,可以利用这个配置来降低PCB成本。STM32U0 MCU的其他超值功能包括各种模拟外设,例如,模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、运算放大器和比较器。片上还集成一个系统振荡器,有助于减少物料清单,节省成本和PCB空间。
  Power Integrations发布了一份新的设计范例报告(DER-952Q),重点展示了额定耐压1700V的InnoSwitch3-AQ IC所实现的高集成度。这款结构紧凑、外形小巧的电源可在85°C环境温度下,在300VDC至900VDC输入范围内提供86W的全功率输出。这是一款无散热片设计,其效率超过92%,并且仅使用62个元件。13.5V输出配置可使该设计取代车辆的12V辅助电池。
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  在当前的科技浪潮中,越来越多的AI(人工智能)的应用运算正发生在Edge(边缘)端。企业需要适合Edge端环境的硬设备,以满足实时数据处理和分析的需求,企业需要在厂内进行机密信息的运算,确保数据不会外流,这些设备必须能够应对不同于数据中心的挑战。
  AURIX? TC4x系列符合的ISO/SAE 21434网络安全标准,这一安全设计解决了性能瓶颈问题并支持后量子加密技术。该控制器系列包含一个带有专用内存的网络安全实时模块(CSRM)和一个网络安全卫星(CSS)。CSS提供的加密服务加速器可与ESCRYPT CycurHSM 3.x并行执行,大幅提高了吞吐量。
  行业目前通常采用一种多级批量光刻工艺来生产柔性模切线路板。这种工艺需要在柔性线路板上蚀刻铜箔线路,即使用腐蚀性化学品溶解不需要的铜箔,但事后需要耗费大量时间和能源才能从化学品中提取出废铜,因此,很难实现铜的有效回收。模切工艺可以实现铜的快速回收利用,因此比化学蚀刻工艺更受青睐。
  这项创新的核心在于greenteg经过的CALERA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智能可穿戴设备中,具有广泛的应用前景。而CALERA?传感器技术与艾迈斯欧司朗先进的AS6221数字温度传感器在CORE设备中完美结合,为耐力运动员提供了可靠的数据和洞察能力。凭借其创新设计,这款轻巧紧凑的可穿戴设备能够帮助运动员调节体温,有效降低体温过热风险,助力他们发挥运动水平。
  在IP体验方面,TCL将在展会现场设立FIBA国际篮联、足球、NFL、LPL+EDG、好莱坞TCL中国大剧院、TCLArt、TCLGreen等7大IP展区,带来“英雄联盟电竞水友赛”等现场互动项目,展示自身在体育、电竞、文化领域的跨界IP打造实力,焕新品牌活力。此外,结合自身领先的屏显技术和智慧生活产品,TCL将携手视频自媒体“星球研究所”联合打造“在视界里逛春天”主题体验活动,与现场观众共同探索科技人文化的多种可能性。
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  康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板关键词:康佳特 COM-HPC Mini 模块 时间:2024-04-22 09:42:46 来源:康佳特“领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特,响应其近期推出的 aReady. 策略,推出首款板级产品。
sumitomo  相较于传统的D2PAK-7L封装,表贴TOLL封装的结壳电阻(RTH,J-C)要低9%,PCB占位面积也要小30%,厚度低50%并且整体尺寸少60%,有利于打造功率密度的解决方案,如纳微的4.5kW高功率密度AI服务器电源。此外,由于其具备仅为2nH的封装电感,可实现卓越的高速开关性能和的动态损耗。
推出全新CoolGaN晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓(GaN)产品相比,该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%,从而提高效率,降低功率损耗,并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合,它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。
电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出的Thin-TOLL 8×8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡,同时兼顾系统的散热要求和空间限制。

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  被称为合适的 Debian XFCE Linux 发行版的链接,它“AM67A 具有四核 64 位 Arm CPU 子系统、两个通用 DSP 和矩阵乘法加速器、GPU、视觉和深度学习加速器以及多个 Arm Cortex-R5 内核用于低延迟 GPIO 控制”。
安波福艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED,让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装,外加芯片堆叠技术,一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED,极大节省扫描设备的设计空间。
而向量处理器AndesCore NX27V具备512KB的数据缓存,能支持完整的RISC-V标准数据类型以及晶心为AI应用优化的延伸数据类型。NX27V包含高效能的纯量单元及一个乱序向量处理单元(VPU),其向量长度(VLEN)及数据信道宽度(DLEN)皆为 512 位,每个周期多能产生四个 512 位的运算结果。
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  加速度传感器布置在靠近轮胎位置,能精准地捕捉胎噪,以数字信号形式发送给DSP处理器,并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理,继而通过相位处理,结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制,这种技术往往被称为Road Noise Cancellation(简称为RNC)。
  HL8545/8545G具有漏极和源极电压钳位,有助于在关断周期内释放继电器、螺线管、泵和电机等电感负载中的能量。电源 (EBAT) 和负载 (ELOAD) 的能量直接在高边电源开关上耗散,通常无需额外的外部电路。这种高效的功率耗散允许在各种负载上进行更广泛的应用。
额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外,额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025年开始量产。
  在逆变器系统中,门极驱动器是连接控制系统与功率器件的关键组件。高效可靠的门极驱动器不仅能提高系统的转换效率,还能延长功率器件的寿命,降低运营成本。因此,市场对具备高集成度、温度管理和高可靠性的门极驱动器的需求愈发迫切。
  TDS4B212MX和TDS4A212MX具有不同的引脚分配。TDS4B212MX的引脚分配针对高频特性进行了优化。TDS4A212MX的引脚分配考量有助于兼容电路板布局。
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以之前的Wi-Fi 6项目为例,客户在使用这套验证系统后,仅用了3个月的时间便完成了SoC流片前的硬件性能测试分析,并基于真实的芯片使用场景,提前进行软件开发及验证,客户整体缩短了验证周期和产品导入周期 大大提升了40%的验证效率。
安波福  PI3WVR41310 四通道视频开关可用作 3:1 多路复用器或 1:3 解复用器。该款开关在 13.5Gbps 时的插入损耗为 -1.8dB,在 10GHz 时带宽则为 -3dB,支持例如 DisplayPort 2.1 连接,达到超高比特率UHBR13.5 规格,包括 HDMI 2.1 及其它新兴和专有标准。
  Dolphin Design市场营销副总裁Hakim Jaafar表示:“凭借新系列IP,Dolphin Design成为低功耗、高性能音频IP的。这一成果凸显了我们向客户提供突破性解决方案的承诺,并加强了我们在半导体IP领域持续创新的决心。
ActiveProtect能够满足企业多站点部署的需求,并且支持不可变备份、Air-gap、源端数据重删技术,为企业的备份系统提供了更高的安全保障,并且提升管理效率。