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相反地,电磁继电器在结构上是开放的,其内部组件暴露在外面。随着时间的推移,在高湿度或者空气污染物环境中可能会导致氧化问题,并严重影响低电平性能。与此同时,舌簧继电器易于长期保持其性能和可靠性,在耐久性和寿命至关重要的应用中成为。
安波福连接器官网  智能边缘通常需要具有非对称处理功能的64位异构计算解决方案,以便在具有安全启动功能的单处理器集群中运行Linux?、实时操作系统和裸机。Microchip的PIC64GX 系列采用具有非对称多处理(AMP)和确定性延迟的64位RISC-V?四核处理器,可满足中端智能边缘计算需求。
  在一块玻璃基板上,如果生产智能手机面板等产品,此前需要 6shot 曝光,而新产品仅需 4shot 曝光,生产性能大幅提升。此外,在生产车载横向大型特殊显示器时,也可以做到无接缝 2shot 曝光。且,玻璃基板搭载台的驱动速度提升约 60%,tact time 提升约 14%,有效提升了量产效率。
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  特尔公司正式推出首款英特尔锐炫车载独立显卡(dGPU),以重塑汽车行业格局。这一全新产品将赋能汽车厂商打造下一代车载体验,以满足并超越当前消费者对汽车内部配备更多屏幕、获得更高清晰度,并拥有更加独具匠心的AI座舱体验不断增长的期望。
  DELO-DOT PN5 LV 中的驱动器可运行 10 亿周期以上,达到的坚固性标准。液体柱塞由陶瓷和硬质合金等耐用材料组成。由于采用了两部分结构,用户可以在出现磨损时(使用寿命结束时)更换柱塞本身和喷嘴。插销栓无需任何工具即可轻松拆卸。液体系统的清洁也可以轻松完成。
  Bourns推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合 AEC-Q200 标准的汽车级推挽高压隔离变压器提供高可靠性、紧凑型解决方案,可在工作电压高达 800 V 时提供加强绝缘,在工作电压高达 1000 V 时提供基本绝缘。通过提供单独的加强绝缘层来防护危险电压,HCT8xxxxEAL 系列说明设计师更好地实现安全性和可靠性目标,相比仅具备功能性绝缘的竞争性隔离变压器具有更大优势。
  Red Pitaya 围绕 Xilinx ZYNQ 7010 FPGA 构建,该 FPGA 具有双 Arm Cortex-A9 内核,并以 125Msample/s 的速度从两个同步输入进行采样。它兼容Linux、Windows PC、Android和IOS,可以使用C、LabVIEW、MatLab、Python或Scilab进行远程控制。Web 应用程序包括:频谱、伯德、逻辑和矢量网络分析仪、示波器、信号发生器和软件定义无线电。
  NORA-W4使用专为IoT而优化的Wi-Fi 6技术,可在工厂、工作场所或库房等环境中显著减少网络拥塞问题,有效提高吞吐量并降低延迟。该模块可向下兼容Wi-Fi 4,同样适用于Wi-Fi基础设施尚未升级的应用环境。
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  影像方面,Reno12 系列配备5000万AI全焦段三摄,带来新升级的5000 万AI人像摄像头、5000万AI 广角主摄与 112 度 AI超广角摄像头,并搭载 5000 万AI 猫眼镜头,帮助用户以影像记录从全身到半身的多种人像题材。借助 OPPO 领先的 AI 能力,Reno12 系列融入多项 AI 影像能力,帮助用户通过全新一代的 AI 辅助创作,为自己的时刻更添创造力。
安波福连接器官网  Reno12 系列的两款机型均汇集全面防护,使轻巧与强固得以兼备。机身采用 OPPO 金刚石架构,凭借超耐刮的康宁大猩猩玻璃 Victus2与 OPPO 自研的 AM04 稀土合金,大幅提升机身强度,实现防摔、防压的安心保护。Reno12 系列还通过 IP65 防尘防喷淋。
  器件可编程中断功能便于设计人员设定中断阈值上下限,从而减少与微控制器连续通信。VCNL36828P使用智能抵消技术消除串扰,智能持续性设计确保准确探测并加快响应速度。VCSEL波长峰值为940 nm,无可见“红尾”。
  TDK株式会社(TSE:6762)利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*,进一步扩充了 Micronas 3D HAL 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下,对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。

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  TimeProvider 4500主时钟极高的时间精度在运营商试图部署 GNSS替代解决方案时显得尤为重要。地面方案通常被认为是一种极具吸引力的解决方案,可以利用现有的光网络部署来避免对全球导航卫星系统的依赖,以具有成本效益的方式实现长距离传输高精度时间。长距离传输意味着对时间信号源和再生的度要求越来越高。
ket端子AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列,可依应用需求搭配多种加速卡,弹性且多样性的搭配组合能符合智能制造应用的多种变化,包含GPU 卡、运动控制卡、IO卡、影像撷取卡等,并搭配防尘功能及短机箱设计,适合工厂和自动化环境。
  PI3WVR41310 四通道视频开关可用作 3:1 多路复用器或 1:3 解复用器。该款开关在 13.5Gbps 时的插入损耗为 -1.8dB,在 10GHz 时带宽则为 -3dB,支持例如 DisplayPort 2.1 连接,达到超高比特率UHBR13.5 规格,包括 HDMI 2.1 及其它新兴和专有标准。
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  NORA-W4提供6种不同型号:open CPU或u-connectXpress型号、天线引脚或PCB天线型号,以及4MB或8MB闪存型号。NORA-W4目前已开始提供早期样品,计划于2024年下半年量产。
相比背对背硅FET,使用40 V GaN BDS的优点包括节省50% – 75%的PCB面积、降低50%以上的功率损耗,以及减少成本。
Aaeon 表示,显示通过 HDMI 2.0b、DisplayPort 1.2 和 eDiaplayPort 1.3 接口进行,“使其能够以 60Hz 的频率同时支持三个 4K 显示器”。 “此功能与高动态图形频率相得益彰,得益于第 12 代处理器的集成英特尔 UHD 显卡,从而实现了更加无缝和快速的渲染过程。”
  该 NTC 传感器结构坚固耐用,不含铅和卤素,尺寸为 10 x 3 x 3 mm(长 x 宽 x 高),在 25 °C 时, B57850T0103F000 型的标称电阻为 10,000 Ω,容差为 1%,而 B57850T0103G000 型的容差为 2%。 连接电极由 磷青铜制成,可以通过活塞焊、激光焊、微电阻焊或 TIG 焊进行接触。
  Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列,一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops和Digiclops。现在,我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D,打造包含机载处理的综合解决方案,为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
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  NXP Semiconductors FRDM-MCXN947与FRDM-MCXA153快速检索和数据操纵器 (FRDM) 开发板是低成本、可扩展的紧凑型开发平台,可使用MCUXpresso开发工具快速进行原型开发。FRDM-MCXN947搭载MCX N系列,适用于各种具有高集成度、片上加速器、智能外设和安全性的应用。FRDM-MCXA153搭载具有可扩展器件选项、低功耗和智能外设的MCX A系列。
ket端子  为此,村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术,利用行业首款负互感产品,开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声抑制元件。通过连接1件本产品,实现用更少数量的电容器降低噪声,帮助节省整体空间。
  TimeProvider 4500主时钟可灵活连接到各代网元,有助于保护运营商的基础设施投资。TimeProvider 4500是首款支持25 Gbps的1588主时钟。客户可以使用1 Gbps、10 Gbps或25 Gbps网络链路将TimeProvider 4500时钟连接到各种网络设备。随着网元升级正在向至少需要 10 Gbps、有时甚至高达100 Gbps的设备迁移,高速带宽是至关重要的。
  该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V(工作电压)和40V(瞬态电压)的单电源供电。内部3.3V低压差 (LDO)稳压器为dsPIC DSC 供电,因此无需外部LDO。基于dsPIC DSC 的集成电机驱动器工作频率在70-100 MHz之间,CPU性能高,可支持FOC和其他先进电机控制算法的高效部署。

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  IPC 2010 运行工业级 Linux,具有串行和以太网连接功能,可在各种拓扑结构中用作通信网关,也可同时或单独用作边缘计算设备。IPC 2010 可用作灵活的协议转换器(并具备许多其他计算功能),应用在 IIoT、边缘、OT/IT 融合、HMI 可视化、SCADA 连接、数字化转型等任务。
kel连接器  PVA 是一种水溶性材料,可用于为以其他材料打印的物体打印可洗支撑物。
  PETG,几乎与 PLA 一样易于打印,并且几乎与 ABS 一样耐冲击和耐热。用于成品和坚固的原型。
  PA(聚酰胺/尼龙),半柔性,非常坚韧耐用,适用于轴承、结构部件和连接器。
  纳微半导体发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计,基于CRPS185外形尺寸,其采用了额定650V、40mΩ的GeneSiC G3F FETs,用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC级的GaNSafe?氮化镓功率芯片一起,让这款电源实现了138 W/inch的功率密度和超过97%的峰值效率,轻松达到欧盟目前强制执行的“钛金+”效率标准。
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在环境光条件下 (5 klx),用户还可通过特殊设置实现上限为800mm的距离测量。该传感器具有高达100Hz的快速测距频率,采用微型回流焊封装,是VL53L4CD的直接衍生产品,与其引脚完全兼容。与所有基于STMicroelectronics FlightSense?技术的飞行时间传感器一样,无论目标的颜色和反射率如何,VL53L4ED都能记录距离测量值。
  凭借小尺寸,低功耗,强固等特点,ROM-2620是便携式内窥镜,边缘环境监测,无人值守场地,边缘设备控制等严苛环境,无源场景,高安全要求应用的理想之选。
  Dubhe-70在功率、面积以及效率方面都拥有表现,与Arm Cortex-A55相比, Dubhe-70性能高出80%,能效比高出32%,面效比高出90%。与赛昉科技去年推出的主打高能效比的Dubhe-80相比,Dubhe-70的能效比提升21%,面效比提升5%。Dubhe-70可应对高性能场景下对功耗有着严苛要求的各类细分领域,涵盖工业控制、存储、移动终端、边缘终端、云终端、AI等。
  Supermicro的全新机架级X14系统将充分运用共享式Intel平台,提供能与Intel Xeon 6处理器兼容并具统一性架构的插槽。即将推出的处理器系列包括能为云端、网络、分析与Scale-Out类运行作业增加性能功耗比(performance-per-watt)的高效核(Efficient-core,E-core)SKU,以及能为AI、高性能计算、存储与边缘部署作业提高performance-per-core的性能核(Performance-core,P-core)SKU。
  该团队正在研究“频率范围 3”——FR3,7 至 24GHz 的 6G 通信滤波器。“在这些较高的频率下,你可能并不总是有专门用于商业用途的频谱块,”奥尔森说,他建议使用可调滤波器作为在一组固定滤波器之间切换的替代方案。
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这些器件的一个关键功能是通过限制浪涌电流来保护PoE端口,同时安全地管理故障情况。为了应对这种情况,Nexperia将这些器件的安全工作区(SOA)增强了3倍,而RDS(on)只有非常微小的增幅。 这些ASFET还适用于电池管理、Wi-Fi热点、5G微微蜂窝和闭路电视应用,并且可以替代智能恒温器中的机械式继电器等。
kel连接器宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q,可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET,支持 24 位 SPI(串行外设接口)或 25kHz 三路 PWM 输入信号对系统进行配置及控制,实现 1mA 到 100mA 的自适应输出驱动电流。SC77708Q 符合 AEC Q-100 标准,开创性地将跛行模式应用到半桥驱动器,为座椅控制、电动尾门、中控锁、车窗升降、雨刮器等多种车身控制应用提供更强的安全保障。
与独立的板载传感器相比,S7TA的嵌入式传感器精度提高了 40%,响应时间加快了4倍。这些温度监测方面的进步实现了对多设备系统内部的单独监测,从而提高了可靠性并且防止可能导致系统故障的散热问题,对汽车应用而言非常重要。
  该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块,工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统设计。一些分析师预测,截至 2030 年,数据中心的电力需求将增长 100%。电源模块所带来的上述性能优势在数据中心等应用中可以发挥重要的作用,提高电力使用效率。

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  值得一提的是,均普智能人形机器人用传感器核心芯片大部分实现国产化替代。其中,均普智能已研发推出可量产的人形机器人用全固态激光雷达传感器B样,产品具备高寿命、高可靠性、体积小、功耗低等优势特点,尤其产品分辨率已达到市面上全固态激光雷达分辨率标准。“我们的人形机器人用纯固态激光雷达等效150线,水平FOV120°,10%反射率可视距离大于50m,体积较车载激光雷达减小70%,整机综合功耗小于8w,同时满足工规复杂应用场景,相关性能参数和稳定性都达到了国际领先水平。
安费诺连接器产品手册  GL7004采用10bit ADC设计,通过12对Sub-LVDS接口进行数据传输,单线行频可达250kHz,可满足绝大部分高速工业检测应用。
AI 文档扫描功能为整理文档和板书带来效率革新,无论是去除试卷上的笔迹,还是识别复杂的数学公式都信手拈来。小布英语老师与小布面试官可覆盖语数英课程辅导、口语练习、模拟面试等多种学习场景,有不会的问题,问问 Reno12 就能搞定。
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  144系列是Pickering额定功率高达80瓦产品中,尺寸的微型SIP舌簧继电器,结合了有效切换更高功率和特殊低电平性能的能力,是高功率和低电平开关的理想选择。非常适用于混合信号半导体测试机、光伏效率监控系统、新能源汽车和充电桩测试、采矿气体分析、医疗电子、在线测试设备和高压仪器仪表等。
下一代激光器能够在环境光很高的环境中提供的测距性能和接近检测准确度。此外,传感器还内置一个处理器,可实现省电的自主操作模式,降低对主控制器系统的资源需求。
  作为一种高成本效益的线缆替代品,ST60A3H0和ST60A3H1收发器允许设计师为产品设计纤薄、无孔的外壳,让产品设计变得时尚、防水,无线对接简便。设备自动发现和即时配对功能可以节省配对时间,同时,低功耗特性还能保护电池续航性能。
  提高热阻性能有以下好处:第一,在相同的RDS(on)下可以实现更多的功率输出。设备在相同功率下也能以较低的温度运行,因此需要较少的散热,从而降低了系统成本。第二,更低的工作温度也会带来更高的可靠性和更长的寿命。
  更值得一提的是,为了进一步帮助客户简化设计流程,移远通信提供了各种高性能配套天线,以高度的灵活性和兼容性满足不同项目的要求,大大提高了无线连接的质量与速率。同时,客户还可以将移远的模组与对应的天线和预服务相结合,从而帮助其降低物联网设备的成本投入与上市时间。
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  全新u-blox R10模块为产品设计人员提供了4G蜂窝通信解决方案,适合需要中等数据传输速率、全球转移植能力、超低功耗和小型封装尺寸的物联网应用。
安费诺连接器产品手册它可以应对双向直流开关,从而取代一对单向继电器,并包括电弧熄灭功能以关闭高功率直流电流。“我们已使用 3D 电弧模拟来可视化电弧现象并优化电弧切断过程,从而实现更紧凑的设计并提高安全性,”欧姆龙声称,并补充道:“它不含氢气,以提高安全性。
  此外,新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高,对于智能手机等设备而言,噪声抑制的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片,可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时,实现噪声抑制效果。
通过结合DDR5 的速度与效率,以及先进的Conformal Coating表面涂层技术,这款产品能协助客户突破算力的界限,确保在严峻的沉浸式液冷环境中维持长期耐用度,不仅体现了SMART对创新的承诺,也展现出我们积极努力满足高性能运算不断变化的需求。」

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  TXGA Micro Match连接器,触点采用弹性结构设计,间距仅1.27mm。产品外形小巧,使用便捷,同时具备出色的抗振动耐摩擦性能,可为工业现场的信号传输提供可靠支持。
深圳安费诺  HAL/HAR 3936 符合 ISO 26262:2018 标准的 SEooC(独立安全单元)ASIL C 级,确保与 ASIL D 级的汽车安全要求兼容。该传感器专为在恶劣环境中运行而设计,在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内完美运行,适合汽车和工业应用场景。
DRV7308基于 GaN 技术,具有高功率密度;采用 12mm x 12mm 封装,使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在效率的加持下,DRV7308 无需外部散热器,与同类 IPM 解决方案相比,电机驱动逆变器印刷电路板 (PCB) 的尺寸可缩减55%。
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“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃,它提供了惊人的 330 万 IOPS,同时在 GNN 和 LLM 训练等 AI 工作负载中,比同类 SSD 功耗降低了高达 43%。这款产品将更高的性能与出色的能效相结合,为 AI 存储解决方案树立了新标杆,彰显了美光在引领 AI 革命方面的坚定承诺。”
全新PSOC Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件,使开发人员能够快速将概念转化为产品,并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。
Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123,扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面,并提供客户无线控制产品优势竞争力,适合各类无线控制,如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。
新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列屏蔽功率电感器。Bourns 的符合 AEC-Q200 标准的车规级功率电感器,采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计,这种结构可提供低磁场辐射,特别是针对:汽车驾驶员辅助设备、信息娱乐系统和照明设计应用更是至关重要。新款电感器可在低噪音环境下运行,此外也非常适合经常需要更高的可靠性电感器,例如:消费性、工业和电信应用中的 DC-DC 转换器和电源。
  产品主要规格包括高达 180 MHz 的时钟速度、高性能模拟数字转换器 (ADC)、高分辨率 (<100 ps) 脉冲宽度调制 (PWM) 和集成 CORDIC 加速器,用于从 CPU 卸载实时控制任务。据报道,该加速器对来自单核 ADC 的多达 16 个模拟信号的真正同步“空闲”采样速度可提高 25%,且不会出现采样抖动。 深圳安费诺
  为了加快产品上市,这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案,具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动器具有预配置的“开/关”栅极驱动曲线,可量身定制以优化模块性能。
深圳安费诺推出六款新型电源模块,旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术,与市场上同类产品相比,尺寸缩小了多达 23%,支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。
  该产品系列包含13款器件,额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多,再加上PDFN、TOLL、TOLT等多种行业标准封装选项加持,因此客户可以根据应用的要求选择RDS电阻和封装,以更具成本效益的解决方案优化并实现电气与热系统性能。
  加速度传感器布置在靠近轮胎位置,能精准地捕捉胎噪,以数字信号形式发送给DSP处理器,并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理,继而通过相位处理,结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制,这种技术往往被称为Road Noise Cancellation(简称为RNC)。

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SFH 4726AS提供高效的红外光源,其辐射强度可达224mW/sr至450mW/sr,同时保持较低的热阻(9K/W),确保设备的高性能和可靠性。此外,该产品针对高亮度直流电运行进行优化,正向电压在2.8V至3.2V之间,保证在不同应用环境下的稳定性和效率。
jst接插件  ECC608 TrustMANAGER 通过 keySTREAM 在现场管理和更新安全证书,而不是局限于在制造过程中实施的静态证书链,有助于在终端准确配置定制加密证书,而无需供应链定制,并可由终端用户进行管理。keySTREAM提供器件到云的解决方案,可在产品的整个生命周期内确保物联网生态系统中关键资产的端到端安全。
CoolSiC混合分立器件采用 TRENCHSTOP 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司(VMAX)将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。
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XPLR-IOT-1套件使用MQTT-SN协议与Thingstream平台进行节能且节省数据流量的通信;或者,如果希望使用Wi-Fi,则可以借助内置的Wi-Fi模块和u-blox MQTT Now服务来连接云端。
  第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装,为关键、高可靠性、高效率的应用带来功率密度
  纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布为其的第三代快速碳化硅(G3F)MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品,能为大功率、可靠性要求高的应用带来高效、稳定的功率转换。
  TDK株式会社(TSE:6762)宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列(3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高)共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”(以下简称“本产品”)。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器,即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4),并提高电容器的噪声消除性能。由此用比以前更少数量的电容器就可以抑制噪声,从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。
  除了白天视野看得更远更清晰,禅思H30系列的夜视能力也表现非凡。在低光环境下,它的变焦及广角相机能够开启夜景模式,支持全彩夜视效果;同时,变焦相机还能在夜景模式下支持红外增强和近红外补光功能,这些功能互相协作,能够保证暗光环境下的图像拍摄效果,更好满足用户夜间作业需求。
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  第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案,为中端层级设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统,提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证,助力OEM厂商平衡产品上市时间,并向消费者提供他们期望的所有丰富特性,包括听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪。
jst接插件  此外,TGN298系列依托贯穿产品全生命周期管理的品质管控、BOM锁定与完善的服务保障体系,可提供稳定的供货保障(≥5年),以及实时的FAE技术支持、特定应用开发等服务,助力产品与终端设备系统深度融合,实现效能与价值化。
  在工厂、体育场馆和矿井等各种场所,新兴专用网络数量持续增长。2.4版TimeProvider 4100系列配备了时间敏感网络 (TSN) 配置文件 802.1.AS,可以同步这些专用网络。该功能为专用网络提供了一个更加准确、自主的时间系统,用于协调专用网络物联网 (IoT) 设备。
  半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。

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它的工作温度范围宽达 -20 至 60°C,并符合重工业 IEC 标准,可确保在工业环境中保持稳定的性能。这款结构紧凑但功能强大的 AI 系统能以较低的功耗实现较高的 AI 计算能力,是自主移动机器人、行李安检、缺陷检测和工人安全监控等 AI 应用的理想之选。为了简化 AI 模型的转换和部署,AIR-150 提供了易于使用的软件,以加快人工智能的开发。
deutsch连接器  GL7004采用7um像素设计,具有10.5ke?的满阱和4.3e的读出噪声,单幅动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8% ,通过近红外增强技术,使得GL7004在850nm处的量子效率大于30%,以满足在新能源光伏检测中的需求。
还可以根据特殊订单安装 Atom x7000E 或 Core i3 N 系列,并且该主板将从 2025 年第一季度开始与 Atom x7000RE(Amston Lake)CPU 兼容。
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  保护模块包含了所有的保护组件。在基本模块保持运行的情况下,无需工具即可更换。设备前端面板上有一个状态指示灯。拔出保护模块时,相关信号电路仍通过DIN安装导轨上的基础模块相互连接。断开过程不会导致任何信号中断,这意味着可以在不影响设备运行的情况下更换保护模块。
内置256位AES硬件加密密码保护功能,让您安全可靠地保存珍贵资料。西数My Passport移动硬盘系列产品有多种颜色可供选择,迎合了不同用户的个性化风格。
  为了确保测试系统未来的可扩展性,PXI/PXIe型号40/42-590和LXI型号65-290产品均拥有loop-thru拓展接口,其中矩阵规模大小可以通过使用符合标准的短电缆在机箱中互连相邻模块来扩展-PXI/PXI型号允许进行X轴扩展,而LXI型号允许进行X轴和Y轴扩展,可实现每个机箱高达 16×96 的矩阵大小,也可以通过简单的连接灵活扩展到其他机箱。同时每个PXI模块只占用一个机箱槽位。如此小的槽位占用是通过使用高密度同轴连接器来实现的,以此实现低漏电流驱动保护测量。
此外,三个系列均支持丰富的外设集、片上存储器、强大的硬件安全功能和各种连接外设选项,包括内置PHY的USB HS/FS、CAN总线、以太网,支持与WiFi 6、BT/BLE的连接和Matter协议等。PSOCEdge E81 采用ArmHelium DSP技术和英飞凌NNLite神经网络(NN)加速器。PSOC Edge E83和E84内置Arm Ethos-U55微型NPU处理器,与现有的Cortex-M系统相比,其机器学习性能提升了480倍,并且它们支持英飞凌NNlite神经网络加速器,适用于低功耗计算领域的机器学习应用。
  MX-DaSH连接器提供密封和非密封型供客户选择,以满足各种环境和设计要求,从而优化下一代汽车架构。该连接器支持多种配置,以适应不同的电源和信号端子尺寸,包括0.50、0.64、1.20、1.50、2.80或4.80毫米尺寸,以及用于高速数据传输的高速FAKRA Mini(HFM)模块。
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  对于 Mac,可提供高达 85W 的直通充电,可为 MacBook Air 或 MacBook Pro 供电。Satechi 提供的新型多端口适配器有深空灰色、银色和午夜色,与 Apple 的颜色选项相匹配,并且由铝制成。
deutsch连接器当身处外语环境时,仅需戴上耳机打开三星Galaxy Z Fold6或Galaxy Z Flip6同传功能的聆听模式,就能通过三星Galaxy Buds3系列直接听到翻译后的内容,有效消除语言障碍。
随着车载通信网络复杂性的不断增加,当前主流的CAN FD可能在多节点、长距离高速数据传输时,出现信号通信故障,为了确保通信的稳定性和可靠性,额定速率5Mbps的CAN FD实际使用速率往往被限制在2Mbps以下,为了突破速率限制,信号改善功能的引入变得尤为重要。
  新系列电容器符合 RoHS 标准,直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳,由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封,并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接,底部使用 M12 螺栓进行机械固定。

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  SignalVu 5.4 版支持多 8 个信号源的并行分析,同时提升了工程师的洞察力和工作效率。新版软件可解决多信号、多标准和多被测设备 (DUT) 场景的复杂需求,真正成为了现代射频以及无线研究和开发不可或缺的工具。
kum连接器  近年来,随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多,以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性,但由于它需要多台收发信号的设备,因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小,因此,对小型元件的需求预计将进一步增加。
  日前发布的新一代SiC二极管包括5 A至40 A器件,采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L(TO-263AB 2L)表面贴装封装。由于采用MPS结构——利用激光退火背面减薄技术——二极管电容电荷低至28 nC,正向压降减小为1.35 V。
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AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列,在智能制造应用方案提供了几项优势,第一,快速交付。保证可靠的供应和高质量的产品,助力项目按时推进,推动业务发展。第二,提供多样化且灵活的产品组合。这些多元化的产品能够满足不同客户的各种需求,并适应智能制造中多变的要求。第三,完整解决方案。提供综合解决方案,将凌华智能影像采集卡、视觉/运动卡、GPU卡和服务器整合为完整系统。
  技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),全新推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器SC538HGS。SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术,搭载了Lightbox IR?近红外增强技术,具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。
  TFX隐形天线可直接安装在屏幕上替代金属外壳外置天线,适用于电动汽车充电和停车计时。在智能家居和智能楼宇中,TFX隐形天线可以安装在窗户上,电缆可隐藏在墙内连接到路由器,大幅提升建筑美观度。在交通运输领域,隐蔽安装的天线可以取代大型外部天线,实现车内连接。
  依托SmartClarity-XL工艺平台打造,SC130HS具备Stacked BSI架构,并在SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术的加持下,以高感度、高动态范围、低噪声等性能表现,可满足日常光线、夜景等各类光线场景下的影像拍摄需求。
  RA2A2 MCU助力传统系统的数字化,主要功能包括模拟感测、FOTA支持、8KHz/4KHz混合采样和AES硬件加速器。终端系统数字化后,可无缝分析各个系统的状态,从而进一步提高能效,简化系统操作。例如,具备非侵入式负载管理(NILM)技术的下一代智能电表能够根据对总负载电流和电压的详细分析来监控能耗。采用NILM技术的智能电表已成为提高能效和降低能耗,成本效益与可扩展性的解决方案之一。
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  器件采用版图对称布局、敏感线网衬底隔离、数模磁版图隔离环等技术,实现版图匹配的面积节约化。器件工作电压范围为1.7V至3.6V,待机功耗仅8uA,响应频率达200Hz。与国外3D霍尔效应位置传感器相比,在保持系统性能的同时,功耗降低,应用可配置模式,为电池供电或关注系统效率的轻负载模式中降低功耗。
kum连接器  Bourns 通过四种 DIN 导轨安装设备系列为交流或直流电源轨提供 IEC 级电涌保护。
  1270 系列交流电涌保护器符合 IEC/EN 61643-11 I 级 + II 级 / T1+T2 标准
  1280 系列也是一样,但增加了一个热断路器,“从而无需上游过流保护”,Bourns 说道。
  1430 系列直流电涌保护器符合 IEC/EN 61643-31 I 级 + II 级 / T1+T2 标准
  1440系列:同样的,加上一个热断路器“有助于消除对上游过流保护的需求”,Bourns说。
  所有产品均基于 MOV,并提供故障指示窗口和远程警报输出。
  MicroSpace高压连接器平台采用紧凑型设计,能够与各类应用实现完美结合。该连接器平台提供3.81毫米、6.35毫米和8.89毫米多种间距选项,设计灵活,能够满足不同的空间要求。此外,该连接器符合LV214 Severity-2规范,是汽车应用的理想解决方案。
要运行这些人工智能工作负载,需要强大的计算能力,这反过来又需要在芯片上集成大量嵌入式内存,尽可能靠近计算单元,以减少延迟。提供用户现在期望的推理能力需要大规模并行处理阵列,这不仅意味着功耗增加,而且还面临着不断挑战的热负载,对封装和冷却需求提出了要求。SureCore 重新审视了PowerMiserIP 并进一步对其进行优化,以进一步降低动态功耗并利用 FinFET 技术的功效。这提供了一种内存技术,可以限度地减少热影响,同时提供人工智能所需的苛刻性能配置文件,并将其称为“ PowerMiser AI”。

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  通常,汽车系统中电子设备的寿命与其工作的温度直接相关,为了确保车辆持久耐用,如功率级场效应晶体管等组件能够长时间正常运行,温度传感器必须保证极高可靠性且漂移量。而传感器材料会影响漂移量,比如基于硅的温度传感器几乎无时漂现象,而电阻式温度传感器的漂移范围大概为每年±0.1°C ~±0.5°C,传统的负温度系数(NTC)热敏电阻的温漂通常会随时间而超过5%(不包括外部组件的漂移)。同时,随着系统的老化,温度传感器误差的增加,会限制系统效率并迫使其提前关闭或导致组件的热损坏。
菲尼克斯代理商  此外,DRM1000 将获得欧盟无线电设备指令的预。这种紧凑型低功耗接收器解决方案的尺寸仅为 42mm x 25.4mm x 5mm,可以轻松集成到外形尺寸的无线电设备中,特别适合便携式、电池或“可再生”供电设备。
  用于表面贴装技术(SMT)的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关,配有软驱动器。这些开关有多种型号,提供不同电气寿命长度,可以承受各种操作力。
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  GD32E235系列MCU提供了包含LQFP48/32、QFN48/32/28、TSSOP20和LGA20在内的七种封装共22个型号选择,目前已经正式量产供货。针对于不同封装和管脚配置的一系列配套开发工具也已同步推出,包括GD32E235C-EVAL全功能评估板以及GD32E235K-START、GD32E235G-START、GD32E235F-START、GD32E235V-START等入门级学习套件,将为用户带来便捷的开发和调试体验。
  电动汽车的发展带来了更加复杂且多元化的汽车电子系统,汽车各个模块之间的通讯也越来越频繁和密集。随着智能座舱主控芯片5nm工艺节点的成熟量产,更先进工艺制程的4nm甚至3nm平台芯片已问世,更先进的工艺意味着数字接口的电平越来越低,而平台外部模块的端口电平暂不支持低压接口,会存在IO电平不兼容的问题,对于信号的传输及通讯往往需要电平转换来实现。
  这些小尺寸、低功耗、高性能串行SRAM器件具有无限的耐用性和零写入时间,是涉及连续数据传输、缓冲、数据记录、计量以及其他数学和数据密集型功能的应用的选择。这些器件的容量从64 Kb到4 Mb不等,支持 SPI、SDI 和 SQI 总线模式。请访问Microchip存储器产品页面,了解公司的所有存储器产品。
其特点包括宽4V至30V工作输入范围、1.2A连续输出电流、固定1.4MHz开关频率、无需肖特基二极管、使用打嗝模式进行短暂保护、内置过流限制、内置过压保护、内部软启动、输出可在0.8V范围内调节、综合内部补偿、热关机等。该转换器适用于闭路电视摄像机、平板电视和显示器、充电器、分布式电源系统等应用。
   一键刷新(OBR):OBR 功能通过自动清理和优化数据,帮助用户获得更持久的卓越性能,使智能手机始终保持宛如全新状态的流畅运行体验。更快的读/写性能可提升10% 的应用启动速度[[5]],实现更快的相册访问速度和流畅的多任务处理,为用户提供更好的体验。
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  ST还宣布了其VD5 5H1 ToF传感器的消息,包括开始批量生产以及与Lanxin Technology(一家专注于移动机器人深度视觉系统的中国公司)的早期设计合作。子公司 MRDVS 选择 V??D55H1 为其 3D 相机添加高精度深度传感功能。
菲尼克斯代理商  Embedded+ 集成计算平台经过 AMD 验证,可助力 ODM 客户缩短和构建时间以便更快进入市场,而无需耗费额外的硬件和研发资源。采用 Embedded+ 架构的 ODM 集成支持使用通用软件平台开发低功耗、小尺寸规格及长生命周期的设计,适用于医疗、工业以及汽车应用。
  近年来,智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-FiTM、Bluetooth和GPS等很多无线通信功能,并且高密度地安装了与每种无线通信标准相对应的天线来发射和接收信号。此外,为了提高通信质量,组合使用多个天线的MIMO*2和非地面网络(NTN*3)逐步普及,因此,终端中配备的天线数量有进一步增加的倾向。
  全球领先的视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布,公司新推出了一系列基于新型RenesasRZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模块(SOM)和单板电脑(SBC)解决方案。

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Melexis推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款全面而高效的解决方案配备了预加载的可配置固件,从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面(GUI),就能实现便捷的校准和配置。
molex连接器型号  凭借外部FET选项和性可编程(OTP)选项,XDP700-002能提供灵活的故障和警告检测编程,以及用于各种使用模式的抗尖峰脉冲水平。其模拟辅助数字模式可向后兼容传统模拟热插拔控制器。XDP700-002稳健的功能和适应性充分体现了英飞凌在电信基础设施创新和系统可靠性方面的持续投入。
推出支持亚马逊Alexa Connect Kit (ACK)SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备,这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱,为用户带来完美的使用体验。
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作为双频Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组的FGS061N采用经典的LGA封装,并在IEEE 802.11ax标准协议下工作,支持80 MHz带宽内的MCS 0-MCS 11速率,并支持1024QAM,外加可靠的SDIO 3.0接口,可实现更高的数据传输速率及更低的功耗。
  多年来,英特尔以产品技术创新为抓手,聚焦中国数据中心市场需求,为广大用户打造高效、节能的新型数据中心提供了坚定的支持。
这些低功耗设备包含非易失性存储器,支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别,具有智能卡行业级芯片模块和晶圆级芯片封装。
  SolidRun 已确认 Hailo-15 SOM 的核心变体:Hailo-15M SOM 使用低端版本的 Hailo-15 芯片,提供 11 TOPS 的计算能力,而 Hailo-15H SOM 则采用高端的 20 TOPS 版本。 两种型号均配备运行频率为 1.3GHz 的四核 Arm Cortex-A53 应用处理器、高达 8GB 的 LPDDR4 内存、8GB 至 256GB 的 eMMC 存储以及 32Mb QSPI 闪存模块。对于网络连接,有一个板载双频 802.11ac 和蓝牙 5.0 无线电以及千兆位以太网,以及用于外部硬件的 USB 3.1。
  SIM(用户身份模块)能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式,而且尺寸随着时间的推移不断缩小,以满足设备制造商节省空间的需求。
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  在封装方面,TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8 (8×6mm)等多种封装规格,拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择(未来将推出车规级大容量产品),同时产品pin-to-pin兼容,允许不更改现有设计来增加存储容量,满足设备更大代码存储空间需求。
molex连接器型号MediaTek凭借5G行业的领先地位和卓越的低功耗优势,将助力设备制造商抓住5G RedCap市场的巨大机遇。MediaTek T300拥有5G的高速、高可靠性和低延迟等优势特性,并能满足物联网设备对成本和功耗控制的严苛要求
  全新MCU系列的主要规格包括180 MHz时钟速度、高性能模数转换器(ADC)、高分辨率(<100 ps)脉宽调制(PWM),和用于卸载CPU实时控制任务的集成CORDIC加速器。CORDIC多可对来自单核ADC的16个模拟信号进行真正的同步“空闲”采样,采样速度可加快25%,且无采样抖动。 其双面 DHDFN-9-1(双散热器 DFN)封装的双极引脚设计有助于优化 PCB 布局和简单并联以实现可扩展性,使客户能够轻松处理高达多kW的应用。经过设计新型封装不仅提高了产量,其侧边可湿焊盘技术,更便于光学检查。