在设计线性 LED 驱动器时,耐热性是一个重要的考虑因素。因此,AL1783Q 产品采用高热效率的 TSSOP-16EP 封装,该封装具备外露散热焊盘,具有出色的散热效果。为提高系统层级的可靠性,AL1783Q 具备包括欠压锁定 (UVLO) 和过压保护 (OVP) 等多种故障检测功能,以及检测 LED 开路和短路状况的能力。
泰科继电器官网 Reno12 系列支持 80W 超级闪充,20 分钟即可充至 55%,为游戏持续提供充沛电量。独特的电池健康引擎可减缓 Reno12 系列电池容量的损耗,使电池充放电循环次数远超行业标准,在 4 年使用后电池容量仍不低于出厂时的 80%。
ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器,具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核,拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU,可提供6 Tops INT8 AI算力,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型,便捷实现各种边缘AI推理运算任务。
STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议,输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议,充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议,可以给更大的电池充电,而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片,整合了STM32G071 Arm?Cortex?-M0微控制器和射频专用前端。
PI5USB212 产品兼容 USB 2.0、OTG 2.0 和电池充电 (BC) 1.2,并支持 USB 功能,包括设备连接与高速检测,且电压容差可达 5.5V。它能自动检测未连接 USB 状态,将供电电流降至 0.7mA (典型值),从而实现节能。供电电流也可以在 RSTN 停用管脚触发停用时,降至 13?A (典型值)。
CoolMOS S7TA还依靠较高的过流阈值提高了SSR的可靠性,降低了发生故障的可能性。这一稳健的开关解决方案为提高车内运行安全奠定了基础,并且具有更高稳健性的MOSFET延长了汽车继电器的生命周期,从而降低维护和更换成本。
L99H92的设计初衷是提高可靠性和安全性,为应用提供全面的系统保护和诊断功能。过流保护功能可以设置电流阈值,通过监测MOSFET 漏极电流检测过流。此外,高低边交叉导通防护功能可以设置死区时间,确保电桥的安全性和能效。 其他保护功能包括过热预警关断、模拟数字电源输入过压和欠压保护,以及断态诊断模式开路负载和输出短路检测。
美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性,制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外,新版UFS 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]],使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。
在汽车电子系统中,温度传感器是汽车电子中必不可少的组成部分,可以帮助系统有效地管理热量,通过实时监测系统总成中的温度状况,及时调整冷却策略,防止过热并优化性能,确保设备持久耐用。
泰科继电器官网在表面贴装封装中,H2PAK-2(2 引线)和 H2PAK-7(7 引线)适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和ACEPACK? SMIT顶部散热表面贴装封装。
推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型,并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。这些应用场合包括自动驾驶模块、摄像头系统、GPS和信息娱乐设备、激光雷达、高分辨率显示器以及传感器与设备之间的连接等。
推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外(IR)发光二极管— TSHF5211,扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术,优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K,辐照强度和升降时间优于前代器件。
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我们智能资产跟踪设备通过蓝牙连接手机上云,为客户提供全程资产跟踪管理服务。ST微控制器为我们的多模跟踪器带来了无线连接功能。我们选用ST新推出的STM32WBA5无线微控制器有两个原因,首先,它不仅具有性能更强的无线通信功能,其次,还有超低功耗的射频功能,这对于电池供电设备至关重要。这些芯片确保我们的产品在恶劣的工业环境中无线连接稳定可靠,同时满足的网络安全行业标准。
浩亭官网 有多种摄影功能可供选择,例如“添加我”,该功能使用增强现实和人工智能将多张图像组合在一起,将摄影师添加到照片中。自动构图允许重新构图以获得更好的构图,缩放增强功能可以填充缺失的像素,以便您在拍摄后进一步放大,而 Magic Editor 支持使用文本提示编辑照片。谷歌表示,你可以做一些事情,比如在空旷的田野上添加野花。
MLX90427还配备高精度的模拟数字转换器(ADC)、强大数字信号处理器(DSP)来辅助处理信号任务,以及用于SPI信号输出的输出级驱动芯片。
SRK1004x 同步整流控制器全系产品现已量产。四款产品的评估板EVLSRK1004A、EVLSRK1004B、EVLSRK1004C和 EVLSRK1004D现已上市,这些板子可以帮助开发者加快产品评估过程,及早开始设计。
作为一款64位商业级RISC-V处理器内核,Dubhe-70采用9+级流水线、三发射、超标量、乱序执行设计,支持丰富的RISC-V指令集——RV64GCBH。Dubhe-70 SPECint2006 7.2/GHz,性能对标Arm Cortex-A72/A510。
该负斜率均衡器采用坚固弹性和紧凑的同轴封装设计,工作温度范围为0℃到+90℃,输入功率为150mw,允许用户安全地传输更大功率,无需担心过载和损坏天线端口。
此外,所有的GeneSiC MOSFETs在已公布的100%耐雪崩测试中其耐受能力,且短路耐受时间延长30%,以及拥有稳定的门极阈值电压便于并联控制,因此非常适合高功率并需要快速上市的应用场景。
TCKE9系列产品具有电流限制和电压钳位功能,可保护供电电路中的线路免受过流和过压状况的影响,这是标准物理熔断器无法做到的。即使发生异常过流或过压,也能保持指定的电流和电压。
该系列依托浪潮信息自研分布式文件系统,搭载新一代数据加速引擎DataTurbo,通过盘控协同、GPU直访存储、全局一致性缓存等技术为AI大模型数据归集、训练、数据归档与管理等阶段提供强大存储支撑能力,助力用户加速大模型系统的创新及应用落地。
浩亭官网 ECC608 TrustMANAGER依赖于安全IC,该IC可存储和保护加密密钥和证书,然后由 keySTREAM SaaS 进行管理。将硅元件和密钥管理SaaS结合在一起,用户就可以建立一个自助式根证书颁发机构(root CA),以及由Kudelski IoT保护的相关公钥基础设施(PKI),以创建和管理动态证书链,并在器件首次连接时对现场器件进行配置。一旦在SaaS账户中申请,器件就会通过现场配置在用户的keySTREAM服务中自动激活。
ABI Research预测,到2030 年,全球智能家居设备的数量将增加一倍,达到约17亿台。所有这些设备必须能够安全、可靠地与彼此和不同智能家居生态系统连接。这正是Matter标准的“用武之地”,它可以帮助实现不同公司联网设备之间的顺畅互通。由于智能设备不仅能提升智能家居的舒适度,还能提高其效率和安全性,因此Matter协议定义了一套支持智能家居统一安全和隐私措施的规则。
nRF9151 是一款预和高度集成的紧凑型器件,包含由 Nordic Semiconductor 研发的系统级芯片 (SoC)、电源管理和射频前端。与 nRF91 系列的前代产品相比,这款新产品专为提高供应链弹性而设计,占板面积减少了 20%,可以在不影响性能的情况下实现更紧凑的产品,这对于可穿戴设备、智能传感器和其他空间受限的物联网应用特别有利。
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这款手表有一项新的健康功能,可以检测一个人是否失去脉搏,并拨打紧急服务电话寻求帮助。它还能够自动检测睡眠并进入就寝模式以节省电池,并且续航时间长达 36 小时。其他功能包括每日准备状态、有氧负荷和目标负荷,这些功能与 Apple 在watchOS 11中引入的功能类似。
泰科官网中国 随着行业对数据存储和运算处理能力提出更高的要求,以及云服务和人工智能的快速发展,服务器的数量不断增加。这促使市场对兼具高可靠性和高成本效益的散热解决方案的需求日益增长。
HAR 3920 具备线性、比率模拟输出信号,以及无源断线检测功能,可与上拉电阻或下拉电阻兼容,用途广泛。此外,它还提供开关输出(漏极开路),源自设备信号路径上的计算位置信息或其他来源,支持用户定义开/关点、开关逻辑和开关极性。
随着汽车行业向软件定义汽车和新E/E架构过渡,市场对高性能硬件和强大网络安全解决方案的需求也逐渐增加。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与汽车软件提供商ETAS合作,共同将ESCRYPT CycurHSM 3.x汽车安全软件堆栈集成到AURIX? TC4X网络安全实时模块(CSRM)中,希望借助这套新一代解决方案包提升安全级别、性能和功能。
稳压器驱动器的输入端子和内部控制电路是分开的,从而产生一个偏置引脚,用于连接内部误差放大器的电源电压、参考电压电路和N沟道驱动器的栅极控制电压。
PolarFire板具有1GB DDR4内存、一个microSD卡插槽、一个千兆以太网端口,以及带有硬件扩展选项的其他接口(包括用于连接MikroElektronika Click Boards、40引脚Raspberry Pi HAT和MIPI视频的接头),所有这些均可通过I2C和SPI协议进行控制,以实现快速原型开发。
UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时,优化BOM成本,并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD,具备更高性价比,让用户能够更快、更高效地运行业务,真正做到降本增效。
搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧(156 x 112 x 60 mm),但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色,提供以应用为中心的 I/O,包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key,便于无缝扩展和连接外围设备。
DHDFN-9-1(双散热器DFN)是一种薄的双面冷却封装,外形尺寸仅为10×10 mm,并采用侧边可湿焊盘技术,便于光学检查。它具有低热阻(Rth(JC)),可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行,在设计上具有灵活性。在顶部尤其是双侧冷却配置中,性能优于常用的TOLT封装。
泰科官网中国 MiNexx3000不仅在质量方面,而且在成本效益方面都设立了新的标准。采购经理可以依靠MiNexx3000来满足他们的预算要求。”Eren Sagdas说:”在开发过程中,我们还注重维护的简便性和耐用性。”MiNexx3000具有与现有生产和OEM系统无缝集成的能力,因此还能提高生产效率”。MiNexx3000与现有生产流程的整合促进了生产链的顺畅和协调。
CCP550系列共有六种不同的单输出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出,并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。
GOODiX汇顶GH3026多通道 PPG 的健康监测芯片的典型功耗40?A,精度可以做到24bit,PPG动态范围高达110dB,可配置256?A环境光消除,还可配置256A直流偏移消除。同时支持8个LED用于血氧饱和度或多波长/多位置心率监测。此外GH3026支持12MHz SPI的通信接口,工作温度在-30~85℃,采用了WLCSP封装。
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GL7004,该产品具备高行频、低功耗、高集成度等优势,同时相比于同类型产品性价比更高。GL7004进一步拓展了长光辰芯的线阵产品线,为用户在光伏检测、铁路检测、2.5D视觉等工业应用场景提供了更加丰富的解决方案。
sumitomo连接器 美光 GDDR6X 历经五年多成功的大规模量产,始终保持着世界一流的性能和质量。这些相似的特性,结合成熟的技术、设计和测试经验,将有助于加速 GDDR7 的普及,并为该产品的扩产提供全面支持。美光在 GDDR6X 上引入了 PAM4 信号传输技术,相实现了比 GDDR6 提升 20% 以上的领先性能。
CEC1736 TrustFLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计,可支持必要的安全功能,从而在各类市场实现硬件信任根。可信平台设计套件允许客户个性化平台特定的配置设置,包括独特的凭证,以支持从外部SPI闪存器件启动的任何应用、主处理器或SoC,从而扩展系统中的信任根。
村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用,因此,该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了村田首款※1、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100?F的多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。
NSM2311采用固定输出模式或比例输出模式。其中固定输出模式输出电压不跟随供电电压的波动而波动,系统上解决了对高精度稳压源的依赖,从而使系统BOM更简单、性价比更高。
凭借着增强型三星BioActive生物传感器的加持,三星Galaxy Watch7的健康与日常体验越发趋于完善:精准的身体成分测量与心率警示功能搭配糖基化终末产物管理功能,让用户更全面地掌握身体数据;还可通过日常锻炼与竞赛功能,激励用户参与运动锻炼;双频GPS定位系统搭配3nm处理器,让用户日常体验更便捷、更省心、更流畅。手表采用悬浮感设计,并搭配彩色缝线,为用户的手腕增添了一抹优雅的气息。同时,表带上的波纹设计也确保了用户在锻炼时能够保持舒适。
新式管式包装中的元件排列方向一致,便于自动贴片机轻松识别并正确处理每个元件,从而降低放置过程的错误率。该包装形式还能轻松的集成到自动送料器中,确保每次推出一个元件,无需人工干预即可向自动贴片机稳定的供应元件。
该电路板支持Microchip的Mi-V生态系统、用于 Click Boards 的 MikroBUS 扩展头、一个 40 引脚 Raspberry Pi连接器以及MIPI视频连接器。扩展板可使用I2C和SPI等协议进行控制。它还包括一个嵌入式FP5编程器,用于FPGA结构编程和调试以及固件应用开发。
MicroSpace高压连接器专为抵御极端恶劣的使用环境和条件而研发,具有可靠性且经久耐用。该系列连接器具有高达4N的抗震法向力和超过75N的锁紧力,可以在具有高水平抗震要求的应用场景中发挥出色性能,确保在极具挑战性的使用环境中实现不间断连接。
sumitomo连接器RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器,这些产品性能更强大,额定功率达 30 W,具有宽输入电压范围,采用 1” x 1” 微型封装,高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。
第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构,支持开发者更轻松地打造产品。第三代高通S5音频平台的AI性能是前代平台2的50倍,得益于AI增强的高通自适应主动降噪(ANC)和语音处理技术可以赋能快速响应且无缝的音频体验,并以超低功耗带来持续的性能表现。
全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计,Bourns SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。这些共模片状电感器非常适用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 信息娱乐系统、车身电子设备和许多其他汽车应用中的噪声抑制解决方案。SRF3225TABG 系列专为 1000Base-T1 以太网络应用中的噪声抑制而设计。
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美光与行业领先的厂商及客户合作,推动了这些高性能、大容量新模组在高吞吐量服务器 CPU 上的广泛应用。该款高速率内存模组特别针对数据中心常见的任务关键型应用,包括人工智能(AI)和机器学习(ML)、高性能计算(HPC)、内存数据库(IMDB)以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行高效处理的场景,满足它们的性能需求。美光 128GB DDR5 RDIMM 内存模组获得了强大的生态支持,包括 AMD、HPE、英特尔、Supermicro 等众多公司。
安费诺代理通过采用意法半导体的新无线充电解决方案,开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域,包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、医疗药物输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置,这些产品的设计变得更简单,价格更便宜,工作更可靠。
日前发布的器件在一个组件中集成了旋钮和面板电位器,无需采购组装单独的旋钮。此外,只有安装硬件和端子位于面板背面,微型电位器面板背面所需间隙小于15 mm。
Power Integrations发布了一份新的设计范例报告(DER-952Q),重点展示了额定耐压1700V的InnoSwitch3-AQ IC所实现的高集成度。这款结构紧凑、外形小巧的电源可在85°C环境温度下,在300VDC至900VDC输入范围内提供86W的全功率输出。这是一款无散热片设计,其效率超过92%,并且仅使用62个元件。13.5V输出配置可使该设计取代车辆的12V辅助电池。
此外,移远模组在开发的过程中,从产品架构到固件/软件开发,同样均遵循业界领先的实践和标准,不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞,还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践,以确保产品的安全性和可靠性。
STCC4由瑞士研发并制造,通过优化SMD组装和卷带封装,可轻松集成到大批量应用中,适用范围广,包括室内空气质量监测仪、智能恒温器、空调等应用。
在工业智能化的浪潮下,物流、工程机械、汽车测试等行业亟需更灵活、稳定、高效的CAN解决方案。CAN网桥凭借卓越的网络安全性、简易的安装维护、广泛的兼容性和强大的互操作性,已成为扩展通信距离、增加网络节点、数据中继及存储转发任务的解决方案。
TDK株式会社(TSE:6762)推出全新的IPM01系列产品,进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄(0.006毫米)、轻量型设计,实现了较高的磁导率和损耗。
Pasternack 1.0 mm 无源同轴组件均是现货库存且品类齐全,并且这些器件采用坚固的机械设计,确保了的信号相互作用,同时提供低插入损耗和优异的回波损耗特性。
安费诺代理功能丰富的智能手环,专为追求健康生活的用户设计。它具备全天候健康监测功能,包括心率监测、血氧饱和度测量、压力跟踪以及睡眠分析等,帮助用户全面了解自身的健康状况。它支持多种运动模式,包括游泳、跑步、骑行等,配合GPS定位功能,可以准确记录运动轨迹数据。其时尚的设计和长续航能力,使其成为健康生活的得力助手。
此外,器件25 °C下典型反向漏电流仅为2.5 ?A,因此降低了导通损耗,确保系统轻载和空载期间的高能效。与超快恢复二极管不同,第三代器件几乎没有恢复拖尾,从而能够进一步提升效率。
近年来随着信息时代的发展,工业设备、汽车、电子产品呈现智能化、共享化、高度集成化的发展趋势,对芯片性能、适配性、可靠性、安全性等方面提出了更高要求。
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这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT,实现优异的热性能,且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高,是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案
phoenix端子 PIC32CZ CA MCU还支持安全启动功能,以验证应用代码的真实性和完整性,防止恶意篡改。此外,PIC32CZ CA90的加密硬件还用于验证应用代码及其散列的签名。这种多层次的安全方法可确保器件只执行经过验证且未经篡改的代码,有助于防止未经授权的访问或篡改。
Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS) 是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出SM10压敏电阻系列,这是一款革命性的金属氧化物压敏电阻 (MOV),旨在为汽车电子器件、电动汽车 (EV) 以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。 这款产品是首款符合AEC-Q200汽车标准的表面贴装MOV器件,能够承受高温工作,并以紧凑封装提供超高的浪涌电流处理能力。
垂直表面贴装SM10系列压敏电阻能使电子设计人员实现符合‘仅限SMT元件原则’的初级侧电路浪涌保护。 该产品尺寸紧凑,能取代通孔器件,实现全自动和SMT PCB组装工艺。
Matter协议使用的是以Wi-Fi等为代表的短距离无线通信协议,因此作为产品化关键能力的Wi-Fi模组成为支撑该协议推广落地的重要基石。移远通信此番推出的Wi-Fi 6 模组FLM163D和FLM263D在针对Matter相关服务上率先迈出了重要一步。
MX150密封连接器系列产品在各种严苛应用场合展现出了卓越的可靠性能。无论是在极端温度和各种程度振动环境中,或是暴露于湿气和化学品的环境中,该系列产品都表现出了出色性能。
5G电信、电力设施和交通等关键基础设施细分市场的运营商需要利用能够提供更高处理速度和高精度时间源的技术不断升级网络,同时需要这些技术不依赖于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球导航卫星系统 (GNSS)星群。为了向网络运营商提供可用于分发高精度时间的地面替代方案,Microchip (微芯科技公司)今日宣布推出新型TimeProvider 4500主时钟产品。这是一种硬件计时平台,可提供高达25 Gbps 的高速网络接口,并实现小于1纳秒的时间精度。
英飞凌科技股份公司推出了一系列适用于工业和消费电机控制以及电源转换系统应用的新型微控制器 (MCU)。基于 Arm Cortex -M33 内核的PSOC控制 MCU提供板载功能,旨在提高下一代电机控制和电源转换系统的性能和效率。这些应用包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器以及照明和计算/电信电源。
与此同时,全新SARA-R10系列还为u-blox广受欢迎的SARA封装提供了与LEXI-R10全球版模块相同的功能。随着2G和3G通信技术在全球范围内逐步停用,SARA-R10为使用u-blox SARA 2G和3G模块的产品设计人员提供了一条直接的升级途径,让他们可以轻松升级到目前及未来许多年广泛应用的全球蜂窝通信标准4G LTE。
phoenix端子 ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持双摄像头输入和硬件视频编解码,可满足各种嵌入式机器视觉需求。这种辅以人工智能功能的小尺寸解决方案在需要无缝视频捕获、低延迟信号、有限安装空间和抗振动能力的应用中表现出色。
除了体积小巧,nRF9151 还增加了Class 5 20dBm输出功率支持,补充了标称Class 3 23dBm输出功率。这项改进简化了对电池供电产品的要求,为开发人员提供了更大灵活性。
英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义(SDV)车载SoC(集成显卡)配合使用,将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性,同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说,这套解决方案组合将是一个明智之选,既能适应汽车行业快速演进的格局,又不会大幅增加成本。
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一代气体传感器 BME690 搭载创新人工智能功能,可监测气体、温度、压力和湿度。BME690 以 Bosch Sensortec 的 BME688 和 BME680 传感器为基础,采用成熟且久经考验的平台予以精进。新款传感器与引脚兼容,并具有相同的 3 x 3 x 0.93 mm3 紧凑尺寸,使其易于集成至即插即用型升级产品。
molex连接器中文官网 CoolSiC MOSFET 2000 V产品系列适用于1500 VDC 的高直流母线系统。与 1700 V SiC MOSFET相比,这些器件还能为1500 VDC系统的过压提供更高的裕量。CoolSiC MOSFET的基准栅极阈值电压为4.5 V,并且配备了坚固的体二极管来实现硬换向。凭借.XT 连接技术,这些器件可提供一流的散热性能,以及高防潮性。
X Silent Edge Platinum作为业界首款达到850W与1100W的无风扇电源,除搭载酷冷自研的散热与电源方案之外,还通过英飞凌完整的解决方案,大幅提升转换效率,从而能够达成高性能机型的无风扇设计,可免去因风扇震动造成的噪音及灰尘问题,应用于无风扇系统中可达到10dB(A)以下的静音体验。
移远在模组开发的过程中,一直将安全置于核心位置,从产品架构到固件/软件开发,均遵循领先的行业实践和标准,通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞,并将生成SBOMs和VEX文件等安全实践以及执行固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。
在数据准备阶段,在规模大、来源广泛、格式多样的原始数据中,筛选和清洗出利用于训练的高质量数据常会耗费大量时间;在模型训练阶段,海量小文件数据加载、Checkpoint数据调用对IO处理效率提出严苛要求;模型训练之后,多个数据资源池无法互通、海量冷数据归档带来较高的数据管理复杂度。
效率约为 90%,基板上的工作温度范围为 -40°C 至 50 摄氏度左右,超过该温度时,在 +70°C 时会线性降额至 20W 左右。确切的数字取决于型号和散热器尺寸。
“通过进一步扩展我们的ITV锂电池组保护保险丝系列,将这些额定电流为5安培的新器件纳入其中,Littelfuse为电子工程师的下一代消费电子产品设计提供了更多选择。”Littelfuse全球产品经理Stephen Li谈到,“继续扩大我们的表面安装、三端子电池组保护器产品组合,使我们能够为这些产品开发团队提供更强大、更创新的电池保护解决方案。”
FC906A也配备可靠的SDIO 3.0接口,集成2.4 GHz/ 5 GHz传输功率放大器以及低噪声放大器。在蓝牙方面,其符合蓝牙5.2标准,内置Class1功率放大器,可拓展传输范围。此外,FC906A支持扩展同步连接导向链路(eSCO),以提升语音质量,并采用自适应频率跳变(AFH)技术,限度地减少射频干扰。
这些无处不在的设备尽可能少用电量是非常重要的,因为这有助于限度地减少在其他地方浪费的电能。今天推出的STM32U0新系列微控制器把这个概念提升到了一个新的层级,采用我们的成熟的超低功耗技术,耗电量非常小,在工业传感器管理等小体积专用设备内,使用相同容量的电池,这款MCU可将电池续航时间延长一倍。因此,开发者可以为各种工业、医疗和消费设备增加更先进的功能,提供具有成本效益的解决方案。
molex连接器中文官网我们需要确保结果没有任何时间上的延迟,因为即使短暂的分析时机延迟都可能导致成品无法及时放行以满足患者群体的需求。质谱技术虽然复杂,但ACQUITY QDa质谱检测器的操作便捷性让人印象深刻。我们相信,这台仪器可以助力未来。
ISM330BX 的诸多节能特性可帮助工程师实现创新的工业传感器等电池供电的智能设备,升级现有的工业资产,提高智能化水平,迎接工业 5.0的到来。
无论是在工业还是汽车领域,高压系统正在变得越来越普遍,为了适配工业和汽车平台高压化的趋势,NSI7258以背靠背的形式集成了2颗纳芯微参与研发的SiC MOSFET,每颗支持高达1700V的耐压;在1分钟的标准雪崩测试中,NSI7258可耐受2100V的雪崩电压和1mA的雪崩电流,实现业内领先的耐压和抗雪崩能力。
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另外,因其像元尺寸相对较小,Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜头和照明时无需牺牲响应度和 MTF。此相机兼容标准 M-42 镜头,显著节省系统总成本。
泰科连接器产品手册 conga-SA8 SMARC模块还提供应用就绪型aReady.COM版本。可选的应用就绪配置包括博世力士乐的预装ctrlX操作系统以及用于实时控制、HMI、AI、IIoT数据交换、防火墙和维护/管理功能等任务的虚拟机。此外,全面的生态系统还简化应用程序开发。这包括设计服务、评估和生产即用的应用程序载体板、定制散热,以及广泛的文档、培训和高速信号完整性测量。
除蓝牙MCU外,Microchip还推出了RNBD350即插即用模块,降低了在产品设计中添加蓝牙低功耗连接的成本和复杂性障碍。这些模块限度地减少了射频设计优化、法规和软件开发所需的时间、资金和工程资源。对于希望获得更大灵活性的资深工程师,Microchip 可提供强大的无线、多协议MCU片上系统 (SoC)选项。
三星凭借其创新的Galaxy AI技术,正式迈入了移动AI的新时代。Galaxy AI,作为三星智能生态系统中的核心组成部分,为用户带来了前所未有的个性化与智能化体验。这一里程碑式的进步不仅仅是一个技术上的突破,更是对未来移动生活方式的重新定义。
器件采用倒装芯片技术增强散热能力,热阻比竞品MOSFET低54 %。SiZF4800LDT导通电阻和热阻低,连续漏电流达36 A,比接近的竞品器件高38 %。 MOSFET独特的引脚配置有助于简化PCB布局,支持缩短开关回路,从而减小寄生电感。SiZF4800LDT经过100% Rg和UIS测试,符合RoHS标准,无卤素。
美光 GDDR7 性能强劲,可使生成式 AI 工作负载6,如文本到图像的创建等的吞吐量提升高达 33%,同时缩短响应时间至多 20%。美光预计,相较于当前的 GDDR6 和 GDDR6X,搭载 GDDR7 的显卡在 1080p、1440p 和 4K 分辨率下,光线追踪和光栅化的每秒帧数(FPS)将提升超过 30%。
目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上,对这些设备提出了响应更快、能效更高的要求,我们的嵌入式 MPUs专为这种趋势设计。我们今天发布的STM32MP2新品扩展了性能轨迹,引入了我们强大的处理器引擎,现在更增添了边缘 AI加速器,并且得到STM32 生态系统的支持,从而加快产品开发周期。
新型QPC7330无需使用“插件”或复杂的电路来实现输入电缆模拟器功能,因此简化了现场安装过程。作为自动设置例行程序的一部分,Qorvo的QPC7330可通过I2C进行编程。这不仅缩短了安装时间,而且技术人员也无需携带和清点额外的配件,从而可以节省大量成本。QPC7330采用创新设计,提供稳定、可重复且可调整的解决方案,大大简化了操作,并降低了与复杂设置相关的人工成本。
HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平,并且提供充足的高效电流,从而确保射频模块以及其他关键组件在较低的电池电压下也能持续稳定工作。这种提升不仅保证了手机的通信功能不受影响,并且整体上提升了手机的性能和用户体验。
泰科连接器产品手册 AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其卓越的顺序和随机读写速率为 AI 用例解锁了出众性能。例如,大型语言模型(LLM)需要高顺序读取速率,而图形神经网络(GNN)则需要高随机读取性能。
移动采访已成为记者、内容创作者和视频制作收集世界各地人们想法、观点和经历的主要方式。这种风格的内容的流行为推出MoveMic这样一款考虑周到、音质出色的无线领夹式麦克风系统创造了良机。我们利用自身在演出、广播和录音的无线方面的领先优势,打造出了这款超便携设备。深受创作者欢迎的一点在于,可同时将两个通道的音频直接发送到手机,并将麦克风隐藏在摄像头上。
Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x模组采用ESP32-H2片上系统 (SoC),该芯片搭载32位RISC-V单核CPU,工作频率高达96MHz,同时具有低功耗智能协处理器,可持续监测外设以提高能效。ESP32-H2集成了多种协议(I2C、I2S、SPI、UART、ADC、LED PWM、ETM、GDMA、PCNT、PARLIO、RMT、TWAI、MCPWM、USB串口/JTAG)、温度传感器、通用定时器、系统定时器和看门狗定时器,以及多达19个GPIO。
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Advantech VEGA-P110 PCIe IntelArc A370M嵌入式GPU卡性能卓越,性价比高,支持五年的长寿命。这款高性能嵌入式GPU卡配备一个PCIe x16接口、8个Xe核心和128个IntelXe矩阵扩展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用IntelDeep Link和Intel OpenVINO?等先进的IntelAI技术,能在优化CPU/GPU工作负载的同时加速AI和图形计算。VEGA-P110 GPU卡搭载1550 MHz基本时钟的GPU,以及GDDR6 4GB 64位存储器。这款嵌入式GPU卡的工作温度范围为0°C至60°C,并可以根据GPU温度自动控制智能风扇。
te泰科官网 RA2A2产品带来多种电源结构和电压检测硬件,可实现高能效、超低功耗运行。其运行模式下功耗可低至100μA/MHz,在软件待机模式下低至0.40μA。独立供电的实时时钟可延长电池寿命,适用于在极端条件下进行长时间管理的应用。新型MCU还提供AES硬件加速、高精度(±1.0%)高速片上振荡器、温度传感器以及1.6V至5.5V的宽工作电压范围。
因此,在要求高可靠性的设备中,为了提高谐波区域的噪声消除效果,通过将多个电容器并联连接来降低阻抗。然而,这需要提供能并联连接多个电容器的空间,这困扰着电子设备实现进一步的小型化。
Vishay丰富的MOSFET技术全面支持功率转换过程,涵盖需要高压输入到低压输出的各种先进高科技设备。随着SiHR080N60E的推出,以及其他第四代600 V E系列器件的发布,Vishay可在电源系统架构设计初期满足提高能效和功率密度两方面的要求—包括功率因数校正(PFC)和后面的DC/DC转换器砖式电源。
严格的阈值电压VGS(th)规格使这些MOSFET分立器件在并联时能够提供平衡的载流性能。此外,较低的体二极管正向电压(VSD)有助于提高器件稳健性和效率,同时还能放宽对续流操作的死区时间要求。
CoolGaNBDS高压产品分为650 V 和 850 V两个型号,采用真正的常闭单片双向开关,具有四种工作模式。该系列半导体器件基于栅极注入晶体管(GIT)技术,拥有两个带有衬底终端和独立隔离控制的分立栅极。
无缝的可扩展性:美光 HBM3E 目前提供 24 GB 容量,使数据中心能够无缝扩展其人工智能应用。无论是用于训练海量神经网络还是加速推理任务,美光的解决方案都提供了必要的内存带宽。
Dolphin Design从测试芯片开发中获得的真知灼见,在配合公司的积极进取的性能路线图方面起到了关键作用。这些收获可以确保IP获得持长足发展,并满足性能和低功耗方面日益增长的需求。
随着现有传统通信信号设备老化,需要将它们迁移到现代化的模块化架构。2.4版TimeProvider 4100主时钟提供了新的操作模式,包括过滤传统输入信号,并提供作为同步供应单元 (SSU) 的能力,从而使大型SSU环境能够迁移到TimeProvider 服务器架构。这就将 PTP、NTP、SyncE 等新协议与传统信号大规模结合起来,使运营商既能保留传统服务,又能提供现代同步信号以支持更新的网络架构。
te泰科官网 另一方面,uSCM(Smart Connection Manager)专为自动通信管理而设计,目的是尽可能地提高性能或降低功耗,例如在通信连接断开后需要重建通信连接时。
与上一代芯片相比,功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标,SK海力士在产品开发过程中引入了一种新的封装技术,解决了超高速数据处理引起的发热问题。在保持产品尺寸不变的情况下,封装上应用的散热器数量从四层增加到六层,并且采用高散热电磁兼容性EMC作为封装材料。与上一代芯片相比,这有助于将产品的热阻降低74%。
继 400G ZR/ZR+ 数字相干光学(DCO)的成功应用后,客户正在寻求 800G 版本的 DCO 以提升传输速率至新的高度。超大规模数据中心正推动 400G/800G DCO 在数据中心互联(DCI)应用中的需求,同时电信运营商也开始采用 IP-over-DWDM 的概念,利用 DCO 模块服务于城域网和区域网络。QSFP-DD 和 OSFP 是受青睐且适用于 DCI 应用的紧凑型封装格式。
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随着3.6V锂离子电池在智能手机中的日益普及,商业无线电行业也期望以比传统7.2V电池更低的成本开发出更高功率的产品。但到目前为止,3.6V电池的使用导致商用无线电放大器的输出功率降低,因此在与智能手机相比需要更高输出的商用无线电放大器市场中,一直在等待能够提高3.6V电池输出功率的MOSFET。
hirose connector 与上一代产品相比,英飞凌IAUCN08S7N013的RDS(on)降低了50%以上,不超过1.3 mΩ,达到目前业内的领先水平。该产品以5 x 6 mm 封装实现了更小的传导损耗、超强的开关性能和更高的功率密度等优点。此外,IAUCN08S7N013 还具有封装电阻和电感低以及抗雪崩电流能力强的特点。该半导体器件在汽车应用方面已取得 AEC-Q101标准以上的。
这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善,降低了电磁干扰(EMI)和开关损耗,有益于用于服务器、电信、储能系统(ESS)、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外,凭借宽安全工作区(SOA)和业界领先的RDS(on),该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS? 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性,树立了新的行业标准。
AMD 数据中心生态系统和解决方案企业副总裁 Raghu Nambiar 表示:“对于 AI 和关键业务型企业应用等延迟敏感型工作负载而言,存储技术的创新极为重要。我们与美光以及整个生态系统中的合作伙伴的深入合作,将确保全新的 9550 SSD 在基于 AMD EPYC 的服务器上得到充分发挥。”
ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器,具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核,拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU,可提供6 Tops INT8 AI算力,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型,便捷实现各种边缘AI推理运算任务。
典型应用包括可再生能源(光伏、风力发电)变流器、轨道车辆(火车、地铁、有轨电车)的牵引系统和工业驱动 器的直流支撑电路。
产品的线缆连接方式采用IDC刺破连接,用户可在工业现场快速接入排线、散线,使用便捷。排线安装时,锁紧扣还可提供清晰的扣合反馈,确保装配可靠。
其较小的外形尺寸为开发人员提供了适用于空间受限应用(如模块、可穿戴设备和便携式医疗设备)的 Wi-Fi 解决方案。
AMD推出成本优化型 FPGA产品Spartan UltraScale+系列。该系列基于16nm FinFET工艺,主打更高的I/O数量、更低的功耗和强化的安全功能,并配套了从仿真到验证环节的设计工具,以满足下一代边缘端 I/O 密集型产品的应用需求。
hirose connector 低时延处理和高每瓦性能推理的结合可为关键任务实现高性能,包括将自适应计算与灵活的 I/O、用于 AI 推理的 AI 引擎以及 AMD Radeon 显卡实时集成到单个解决方案中,发挥每项技术的优势。
随着数字内容的爆发式增长,消费者需要一款更大容量、强劲耐用的存储解决方案来实现数据的高效访问与妥善保存。近日,西部数据旗下的西数、WD_BLACK、闪迪大师产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品,包括6TB容量型号的*西数My Passport移动硬盘系列产品、WD_BLACK P10 游戏移动硬盘以及闪迪大师极客 G-DRIVEArmorATD 外置硬盘。
Xencelabs马蒂斯数位屏16,是业界首款16寸4K OLED数位屏。OLED显示屏为用户提供卓越的色彩、亮度和对比度。同时,OLED屏能呈现接近完美的黑色,帮助艺术家在真正的黑色背景下绘出还原度极高的色彩。