ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、医疗保健等各种生态系统中。
矢崎连接器官网　　AIR-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块，可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟达（NVIDIA）Jetson Orin Nano 和 Xavier NX 相比，AIR-150 的 AI 能力更强，可为 AI 推理带来更高的吞吐量和更低的延迟。
　　为携手产业链打造领先的数据中心液冷生态系统，加速其迈向可持续、低碳环保的未来，英特尔中国数据中心液冷创新加速计划应运而生。其中，英特尔联合浸没式液冷解决方案制造商绿色云图、立讯技术，服务器OEM、ODM以及合成油冷却液供应商等广泛生态伙伴，合作研发了基于G-Flow浸没式液冷解决方案的样机，并经过严苛测试，展现出高性能处理器所需的卓越散热性能。

　　凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出，HAL/HAR 3936 能够提供灵活性，以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下，传感器遵循 SAE/J2716 Rev.4 标准，具备可配置的参数，如时间指示和帧格式。此外，该传感器具有两种功能模式，即应用模式和低功率模式，可通过输入信号进行选择，从而能够根据操作要求优化功耗。
　　这些LDO稳压器均具有系统保护和管理功能，包括内部电流限制、热保护、软启动和输出主动放电。 有一个用于关断控制的使能引脚和一个用于诊断监控的电源正常引脚。 LDQ40 器件还具有短路保护功能。
根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求，适合集成到 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。此传感器适用于油门踏板位置或节流阀位置测量，或非接触式电位器等应用场景。**计划于 2024 年 4 月投产；样品现在可应要求提供。
　　GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前，该系列产品已可提供样片，并将于5月正式量产供货。
　这些商品是用于以 TWS 和智能手表为代表的要求超小型、高性能的可穿戴终端等的电源电路用扼流 圈 的 功 率 电 感 器 。“LSCND1006HKT2R2MF” 与 本 公 司 以 往 产 品 “LSCNB1608HKT2R2MD” （1.6×0.8×0.8mm）相比，体积减小了约 5 成，有助于设备的小型化等。

因此我们得以缩短交付时间，更快提供搭配NVIDIA HGX H100和H200，以及即将推出的B100、B200和GB200解决方案的可立即使用型液冷或气冷计算丛集。从液冷板到CDU乃至冷却塔，我们的机柜级全方位液冷解决方案可以降低数据中心40%的持续用电量。
矢崎连接器官网　　英特尔研究员兼 I/O 架构师 Debendra Das Sharma 表示：“英特尔很高兴看到美光携美光 9550 NVMe SSD 进入 PCIe 5.0 市场。这款 PCIe 5.0 SSD 与英特尔的 PCIe 5.0 处理器平台，特别是第四代英特尔 至强、第五代英特尔 至强 和英特尔 至强 6 处理器，实现了良好的兼容。
　　HL8545/8545G具有漏极和源极电压钳位，有助于在关断周期内释放继电器、螺线管、泵和电机等电感负载中的能量。电源 (EBAT) 和负载 (ELOAD) 的能量直接在高边电源开关上耗散，通常无需额外的外部电路。这种高效的功率耗散允许在各种负载上进行更广泛的应用。
　　MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0.35mm间距）封装。该器件适用于工业环境，额定温度范围-40°C至+105°C，目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。

下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOCEdge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI，还平衡了性能与功耗要求，并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为领先的MCU提供商，我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。
深圳泰科电子HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位，并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能（AI）解决方案赋能。
　　客户可在多种Supermicro X14服务器类型中充分运用及发挥Intel Xeon 6处理器（包含高效核与性能核）的优越性能，且在软件上只需要程度的重新设计，并可受益于新型服务器的结构优势。

　　有赖于Nordic低功耗多协议SoC产品nRF54H20和nRF54L15的支持，ALMA-B1和NORA-B2将为物联网设备提供边缘计算和机器学习所需的处理能力，而不需要增加额外的元器件。ALMA-B1的处理能力达到既往蓝牙LE模块的两倍多，在小型解决方案中甚至可以取代通用MCU。
　　UM311b相较忆联上一代产品在性能方面实现了提升。顺序读写性能可达550/530 MB/s，随机读写性能可达98K/42K IOPS，时延降低20%，功耗降低40%，可为企业级业务带来更快、更好的使用体验，并在关键应用场景下发挥更强的性能优势，满足用户对高性能的需求。
　　HAR 3920 凭借其双冗余设计脱颖而出，即两个独立的芯片堆叠在单一封装内，并电气连接到一侧引脚。这种堆叠式芯片结构通过占据相同的磁场位置来确保一致的输出信号特性。传感器利用霍尔技术测量垂直和水平磁场分量，并使用霍尔板阵列抑制外部杂散场。该传感器可测量磁铁 360°角度范围和线性运动。一块简单的两极磁铁就足以进行的旋转角度测量，理想情况下可放置在轴端配置中敏感区域的上方。传感器还支持杂散场稳健离轴测量。
　　与上一代OptiMOS 3相比，OptiMOS6 200 V产品组合具有更加强大的技术特性，其RDS(on)降低了42%，有助于减少传导损耗和提高输出功率。在二极管性能方面，OptiMOS6 200 V的软度大幅提升至OptiMOS 3的三倍多，且 Qrr(typ)降低了 89%，使开关和 EMI 性能均得到明显改善。该技术还提升了寄生电容线性度（Coss 和 Crss），减少了开关期间的振荡并降低了电压过冲。更紧密的 VGS(th) 分布和低跨导特性有助于MOSFET并联和电流共享，使温度变得更加均匀且减少了并联MOSFET的数量。
　　EtherCAT 模拟量输入端子模块 EL3361-0100 和 EL3362-0100可直接连接 1 个或 2 个四线制或六线制电阻桥（应变计）或称重传感器。模块中集成了 10 V 传感器电源，分辨率为 24 位，采样速率为 10 ksps。对于要求更高的应用，EL3361 和 EL3362 还可提供可切换的传感器供电（5/10 V）以及数字量输入（如用于皮重）和输出（如用于已就绪信息），可在本地或通过控制器进行控制。

　　DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。
深圳泰科电子“我们不想强迫任何人使用我们的物联网基础设施——你可以自己完成所有这些工作，如果这是一个业余爱好者项目，并且体验的一部分是学习和挑战自己，那就太好了。如果用户想自己动手做所有事情，我们欢迎他们，他们可以卸载 Particle 服务。我们希望提供出色的产品体验，然后向用户证明我们是一个的技术合作伙伴，拥有他们可以信赖的基础设施。”
　　的KSC2轻触开关具有卓越的耐用性和更长的使用寿命，优于市场上的其他开关，不需要频繁更换。随着时间的推移，其稳定性能可增强用户信心，确保功能可靠。
Richardson RFPD 库存有 0402（1005 公制）玻璃夹层电阻器，设计工作频率范围为直流至 40GHz。
　　Richardson Kyocera AVX UBR 微波电阻器
　　它们由京瓷 AVX 制造，称为 UBR 系列，尺寸为 1 x 0.5 x 0.5 毫米，具有灵活的端接。
　　“‘Flexiterm’ 是一种表面贴装、符合汽车标准的终端，可增加额外的保护余量，防止安装过程中因弯曲而造成损坏，”Richardson 表示。“使用玻璃夹层技术和精密激光微调可将寄生噪声降低至 40GHz。”

无论是在汽车、医疗还是工业自动化领域，图形质量高的响应式用户界面都必不可少。但用于这些应用的MCU一般缺少集成化的设计和开发工具，尤其是适用于现代用户界面的工具。因此，我们十分高兴能够帮助英飞凌填补这一缺口，使设备制造商能够在他们的MCU上提供出色且内存占用少的用户界面，终让设计人员能够创造出之前因资源限制而被认为不可能实现的图形用户界面。
矢崎官网　　移远通信NCM8x5系列模组采用高通FastConnect 7800解决方案，且支持2 × 2 MIMO和双频并发(DBS) 技术，使PC终端能够同时接入2.4 GHz + 5 GHz和2.4 GHz + 6 GHz频段；其中，NCM865和NCM865A两款产品还采用高频并发(HBS)多连接技术，通过降低高频频谱内的干扰以达到增强无线通信的目的，这种改进将有助于更有效地使用带宽，从而减少信号延迟，增加数据吞吐量，以满足多行业对无线连接低延时、高吞吐的需求。
　　与传统产品相比，新款 ACT1210E-131-2P-TL00 滤波器将线间电容降低了约30%。在OPEN联盟共模扼流圈EMC测试规范中，该产品首开行业先河，以线间寄生电容达到了IV级水平。在100 kHz频率下的共模电感为130 H，额定电流达70 mA。

　　TDK株式会社（TSE：6762）扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业内电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
功能更强大的 GB200 集成了一个 Grace CPU 和两个 B200 GPU，预计售价在 60,000 美元至 70,000 美元之间。但是，需要注意的是，这些只是分析师的估计，实际成本可能会高得多。
　大视野智能外屏是三星Galaxy Z Flip6个性化和高效交互体验升级的核心。用户现在可以利用新增的互动壁纸、文生图壁纸，将自己的专属风格延伸到外屏中。同时Galaxy AI还能分析用户的壁纸并给出合理的布局建议，为手机的整体美观度增色。不仅如此，建议回复功能和更丰富的小组件的加入，让用户可以在忙碌的情况下，无需展开手机与复杂的操作，即可通过外屏快速回复信息或是查看相关内容，给日常生活带来更多便利。
自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片，新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%，达到业内领先水平。
这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统，使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系统设计，降低了成本，还提高了温度监控的精度。更高的温度监控精度允许IGBT模块在更高的结温下工作，从而提高了模块的利用率，增加了系统的功率输出。在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。

　　这个灵活的无线MCU系列既可用作物联网设备的主处理器，也可用作更复杂设计中的子系统，为物联网应用提供无线连接功能。该系列目前有三个版本：用于三频的CYW55913（2.4/5/6 GHz）、用于双频的CYW55912（2.4/5 GHz）和用于单频的CYW55911（2.4GHz）。
矢崎官网先临三维的Einstar普及化手持3D扫描仪采用艾迈斯欧司朗OSLON Black系列的小型高功率红外LED，为手持扫描仪提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH 4726AS红外LED尺寸小巧，单颗更容易集成，进一步满足空间受限的应用需求。
　　　Pixel 9 型号的后置摄像头条经过重新设计，位于设备背面的中央。其他设计细节包括磨砂玻璃背面和抛光金属侧面，谷歌表示新设备的耐用性是 Pixel 8 智能手机的两倍。Fold 的机身更薄，配有流体摩擦铰链，并在设备的一半上设置了矩形摄像头。
Linea Lite 相机可适用于广泛的机器视觉应用领域，相机尺寸比一代 Linea 系列小 45%，其设计基于 Teledyne 专有的多线 CMOS 图像传感器。新款 8k 超分辨率黑白相机采用两个 4k/7 μm 像素行，两行彼此间的像素偏移为 ? pix。相机通过两个 4k/7 μm 像素行采集的图像数据进行重构，从而在保证实时性的基础上获得一副 8k/3.5 μm 的超分辨率图像，显著增强了信噪比和亚像素缺陷的检测能力。

　　GDDR 是 JEDEC（联合电子设备工程委员会）制定的图形 D-RAM 标准规格。该内存专门用于快速图形处理。GDDR 已更新至 3、5、5X、6 和 7 代，一代具有更高的速度和更高的功率效率。近，它作为可用于图形以外的 AI 领域的高性能内存而备受关注。
德尔福连接器官网　　除共模滤波器外，10BASE-T1S 通信电路中还包括防物理层设备（PHY）和防静电（ESD）组件以及其它电子元件，而这些元件各有其电容。随着总电容量不断增加，信号波形湍流随之增强，进而导致正常通信中断。为解决这一问题，工程师需要选择适合低电容的元件。
千赫兹频带的传统噪声抑制设备需要用到厚重的屏蔽材料，其中有些还会使用金属材质。但问题在于，对于以追求尺寸和重量化为首要目标的电动汽车而言，这些材料过于庞大、笨重。

Supermicro 基于英伟达、AMD 和英特尔打造业界广泛的加速服务器和解决方案组合，引领行业前行。有远见的客户正致力于在 AI 基础设施中实现大内存空间、高性能和高效率的改进。我们很高兴与美光合作，共同实现这一突破。通过搭载全新基于 32Gb 单块DRAM芯片的 128GB 内存模组，Supermicro 先进的 GPU SuperServers 将为客户提供显著的优势。
　　英飞凌表示，在 16MHz Arm Cortex-M0 MCU 上进行内部处理，该 MCU 与 1MB 的嵌入式串行闪存共享空间，该闪存使用软件预编程，“提供命令接口来配置和使用模块”，无需编程。可以进行无线更新。
　　Kioxia率先推出UFS技术(5)，并不断开发新产品。 的UFS Ver. 4.0器件在JEDEC标准封装中集成了公司创新的BiCS FLASH? 3D闪存和控制器。UFS 4.0整合了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0，支持每通道高达23.2Gbps或每器件46.4Gbps的理论接口速度。UFS 4.0向下兼容UFS 3.1。
从启动到性能优化，MotorXpert基于GUI的工具“终端仿真器”和符合MISRA C标准的代码库大大简化了设计过程，可实时优化电机工作架构，无需重复更新固件。BridgeSwitch-2可与任何微处理器搭配使用，易于在现有系统中采用 – 这一点对于工程师更新设计以满足更严格的待机法规非常重要。
　　全新的 E6 恒定扭距式定位铰链采用坚固的尼龙和不锈钢材料精制而成，具有恒定的扭矩和时尚的外观设计，可与小型门板和面板紧凑、经济的封装空间完美匹配。尼龙 E6 系列分对称扭矩和不对称扭矩两种版本，可为各类应用带来更为精细的设计感。索斯科的定位铰链系列有多种扭矩范围、尺寸和材料可供选择，能够满足不同行业的应用需求。索斯科定位铰链能够实现可靠的定位和始终如一的操作力度，且无需调整即可在大多数应用的生命周期之内持续带来稳定的性能表现。

　　“Copilot+ PC采用全新的系统架构，包括CPU、GPU 和可实现每秒超过40万亿次运算（TOPS）的全新NPU。我们还在（支持Windows 11运行环境的）硬件配置上对 Windows 11 进行了重构，优化了性能和电池。因此，Copilot+ PC是有史以来速度快的 Windows PC，比搭载M3处理器的MacBook Air快58%。”
德尔福连接器官网英飞凌还推出了EVAL_eFuse_PoC_400V_S7概念验证板，展示了汽车电子保险丝的稳健性和多功能性，以及保护汽车电气系统的可靠方法，具有可互换的功率级，能够适应不同电压等级和冷却方式的各种工作条件。
推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低，有助于提升开关电源设计能效和可靠性。
　　转换器的设计还减轻了重量，节省了空间。大多数汽车的工作电压为12伏或24伏，因此，将电压提高到48伏后，随着高达四倍电压提高，电流也会等比例减少。由于线束尺寸是根据电流大小来选择的，因此降低电流就可以使用更小的线束，从而减轻重量并有助于缓解布置问题。

　　NORA-W4是一款单频段三射频Wi-Fi 6模块，基于Espressif ESP32-C6 SoC解决方案打造。采用NORA-W4模块的电池供电型IoT节点可直接通过Wi-Fi进行通信，以减少对蓝牙网关的需求，简化部署过程并从系统层面上降低成本，因此非常适合电池供电型无线传感器等应用。
万可端子官网近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
　　AMD日前发布了Zen5架构的下一代桌面处理器，命名为锐龙9000系列(代号Granite Ridge)，首批四款型号。
　　现在，AMD锐龙9 9950X/9900X处理器已经解禁，下面为大家带来图赏。
　　锐龙9 9950X对比锐龙9 7950X，同样是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。

美光 GDDR7 的系统带宽超过 1.5 TB/s，2 较 GDDR6 提升高达 60%，3并配备四个独立通道以优化工作负载，从而实现更快的响应时间、更流畅的游戏体验和更短的处理时间。与 GDDR6 相比，美光 GDDR7 的能效提升超过 50%，实现了更优的散热和续航；4 全新的睡眠模式可将待机功耗降低高达 70%。5 美光 GDDR7 还具备领先的可靠性、可用性及适用性（RAS），在不影响性能的同时，增强了设备可靠性和数据完整性，使美光 GDDR7 适用于包括人工智能、游戏和高性能计算在内广泛的工作负载。
　　数字输入可支持Max 768kHz的PCM输入和22.4MHz DSD(Direct Stream Digital) 输入(AK4493S)，实现信息量丰富的高分辨率音源的“原音”重现。
　　为音响发烧友量身打造的 Nothing Ear 推出了 Nothing 迄今为止的驱动系统，搭载了精心挑选的优质材料打造的 11 mm 的定制化动圈式耳机驱动器，旨在提供保真和清晰的声音。其中选用的陶瓷振膜丰富了整体音质，也使高音更加清晰。Nothing 改进了 Ear (2) 的双腔体设计，增加了两个通风口，以改善空气流动，提供更清晰的声音。
　　具体来说，在数据准备阶段，通过多协议融合互通技术，面对多份、多种协议的数据，存储底层仅保留一份数据，实现数据共享免搬迁；在模型训练阶段，通过大小IO智能识别和缓存预读技术快速保存和恢复checkpoint（检查点）文件，实现TB级训练数据Checkpoint读取耗时从10分钟缩短至10秒内，大幅提升训练过程中数据加载速度；RDMA/RoCE网络连接技术和数控分离架构的设计，实现东西向数据免转发，极限发挥大模型训练中硬件网络带宽性能。
　　Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出10Gbps符合汽车规格的交叉开关(Crossbar Switch)，为先进的车内连接功能带来更多便利与性能。Diodes 全新开关 PI3USB31532Q 的设计可通过 USB Type-C 连接器实现USB 3.2 与 DisplayPort? 2.1 信号路由，确保信号高度完整性，相较于传统交叉多路复用器与 ReDriver信号调节器更省电。此款交叉开关适用于汽车后排娱乐系统与配备高分辨率大型显示屏的智能座舱。

这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内领先的数字EDA供应商，思尔芯此次不仅助力Sirius Wireless开发Wi-Fi 7 RF IP，还共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。这一合作极大地提高了工作效率，有效缩短了客户产品的上市时间。通过这种合作，Sirius Wireless与思尔芯共同促进了射频技术的发展，为芯片公司提供了更加高效和创新的解决方案。
万可端子官网XPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件（提供源代码），用于收集Thingstream平台所需的传感器和定位数据，其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。
　　此次，三菱电机将推出配备SiC-MOSFET或RC-IGBT（Si）的J3系列紧凑型模块，作为在汽车市场得到广泛应用的T-PM的一代产品，这两种模块使用相同的封装，使xEV驱动电机逆变器能够进一步缩小尺寸。
　　意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。

德州仪器推出适用于250W电机驱动器的650V 三相 GaN IPM（智能电源模块）DRV7308，这是德州仪器首次推出采用氮化镓材料的智能电源模块。相较于硅基IGBT和MOSFET，该产品实现功耗降低50%。
日端　　AI Server PSU 的 AC/DC 级采用多级 PFC 实现，功率密度可达到 100 W/in以上，效率可达 99.5%。与使用 650 V SiC MOSFET 的解决方案相比，效率提高了 0.3 个百分点。
　　通过在 DC/DC 级实施 CoolGaN 晶体管，AI 服务器 PSU 的系统解决方案得以完成。
　　ACQUITY QDa II质谱检测器的设计理念可以使其无缝集成到现行实验室工作流程中，并具有与LC检测器相似的用户体验和外形规格。它提升了20%的质量范围，是一款设计简洁小巧的LC-MS仪器，能无缝集成到受严格监管的实验室环境中，确保分析的合规性。

　　近年来，随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output，使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。
　　QiLai系统芯片内建高效能四核心RISC-V AX45MP的集群和一颗NX27V向量处理器。超纯量多核心处理器AndesCore AX45MP搭载2MB二级高速缓存以及处理一二级缓存一致性的管理机制（coherence manger），以及用于Linux应用的内存管理单元（MMU）。
　　“Tachyon 的封装与 Raspberry P 5i 兼容，其 40 针连接器与 Raspberry Pi HAT 兼容。显示器、摄像头和 PCIe 连接器也兼容，因此为 Raspberry Pi 5 设计的配件可以与 Tachyon 配合使用，”该公司表示。
Coherent 100G ZR QSFP28-DCO 平台建立在我们自主开发的 100G 数字信号处理器上。我们很高兴能够不断迭代满足客户需求的新版本，比如去年秋天宣布的用于城域 ROADM 应用的高输出功率版本，以及我们今天宣布的工业运行温度版本。
　　采用全新 Intel Xeon 6 处理器的 Supermicro X14 系统具有 E-core 和 P-core 版本之间的引脚兼容性。当前和未来的 Supermicro 系统的特点是，每个节点多达 576 个核心、高达 8800 MT/s 的 DDR5-6400 和 MCR DIMM、CXL 2.0、更广泛的 E1.S 和 E3.S 支持以及高达 400G 的网络支持。

HL8545 需要外部接地二极管来防止电池反向电流从地流向电池，而 HL8545G 整合了防反二极管，不需要外部器件。
日端　　此传感器专为汽车和工业应用场景而设计，可在 -40℃ 至 160℃ 的环境温度范围内工作，具体取决于电源电压范围。此传感器十分紧凑且用途广泛，并提供十六针 SSOP16 SMD 包装。
近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
　　针对电动汽车市场，纳微半导体基于1200V/34mΩ（型号：G3F34MT12K）的G3F FETs，打造了一款22kW、800V双向车载充电机（OBC）+ 3kW DC-DC转换器的应用，能够实现3.5kW/L的超高功率密度和95.5%的峰值效率。