基于英特尔凌动x7000RE处理器系列(代号Amston Lake)和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全新SMARC模块。该模块专为满足工业要求而设计,具有8个处理器核,核数是上一代产品的两倍,但功耗保持不变。因此,尽管conga-SA8模块仅有信用卡大小,却为未来工业边缘计算和虚拟化应用树立了新的性能标准。借助conga-SA8模块,-40℃至+85℃工业温度范围内,整合边缘计算应用现在也可以受益于更高的性能和能效。
aptiv官网 该产品也支持宽广的信号电压范围,共模电压从 0V 至供应电轨电压,可实现多重标准的直流耦合。由于不需要交流耦合电容,直流耦合可以在高度密集的 PCB 设计中节省空间,并加强信号完整性。PI3WVR41310 专为高速视频信号产品应用设计,凭借低通道间串扰、低通道外隔离与低位间(bit-to-bit)偏斜,确保低信号回波损耗。
STGAP2SICS系列针对SiC MOSFET 的安全控制进行了专门优化,并可在高达1200V的高压下工作,使其成为节能型电源系统、驱动器和控制装置的选择。从工业电动汽车充电系统到太阳能、感应加热和汽车 OBC DC-DC,STGAP2SICS系列可简化设计、节省空间并增强稳健性和可靠性。
步进衰减器专为6 GHz、8 GHz和18 GHz频率的卓越射频性能而设计。它们的衰减水平有10、60、70和99 dB,衰减步长为1 dB和10 dB,具体取决于型号。
此外,AIR-150 还提供全面的 AI 软件支持,包括研华 Edge AI SDK,这是一个快速 AI 开发工具包,与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成,便于部署。为了解决客户的开发痛点,AIR-150 配备了数据流编译器(Dataflow Compiler)和 TAPPAS,前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包,后者提供了多个预训练示例,包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。
PI3WVR14412Q 符合汽车规格* – 符合 AEC-Q100 第 2 级标准,在 IATF 16949 的厂房中制造,并支持 PPAP 文件。宽广的工作环境温度范围 (-40°C 至 105°C)允许把该器件置于严酷的环境中或暴露在阳光直射下。
C8系列的核心亮点在于其显著缩小的体积(相较于C7系列缩减了50%),同时保持了卓越的性能表现。在微型化方面,C8系列表现出色,为工程师们提供了更为紧凑的设计方案,让他们在享受小巧便利的同时,依然能体验到瑞士微晶RTC模块一贯的高性能标准。
在封装方面,TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8 (8×6mm)等多种封装规格,拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择(未来将推出车规级大容量产品),同时产品pin-to-pin兼容,允许不更改现有设计来增加存储容量,满足设备更大代码存储空间需求。
CoolGaN? BDS 40 V是一款基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关。它能阻断两个方向的电压,并且通过单栅极共源极的设计进行了优化,以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背 MOSFET。首款40 V CoolGaN? BDS产品的 RDS(on) 值为 6 mΩ,后续还将推出一系列产品。
aptiv官网 GD32E235系列MCU提供了包含LQFP48/32、QFN48/32/28、TSSOP20和LGA20在内的七种封装共22个型号选择,目前已经正式量产供货。针对于不同封装和管脚配置的一系列配套开发工具也已同步推出,包括GD32E235C-EVAL全功能评估板以及GD32E235K-START、GD32E235G-START、GD32E235F-START、GD32E235V-START等入门级学习套件,将为用户带来便捷的开发和调试体验。
针对电动汽车市场,纳微半导体基于1200V/34mΩ(型号:G3F34MT12K)的G3F FETs,打造了一款22kW、800V双向车载充电机(OBC)+ 3kW DC-DC转换器的应用,能够实现3.5kW/L的超高功率密度和95.5%的峰值效率。
T vj = 25°C时漏源击穿电压为 400 V ,使其适合用于 2 级和 3 级转换器以及同步整流。
这些组件经过 100% 雪崩测试。CoolSiC 技术与 .XT 互连技术相结合,使设备能够应对 AI 处理器功率需求突然变化引起的功率峰值和瞬变。
连接技术和较低且正的 R DS(on)温度系数均可在结温较高的工作条件下保持性能。