英飞凌科技杰出工程师兼Matter安全定义标准团队负责人Steve Hanna表示：“我们在连接标准联盟中设计Matter协议时，始终致力于构建强大的安全性，所以Matter为智能家居带来了新的安全功能，但其中一些对物联网产品设计师而言实现难度较大。而英飞凌的OPTIGA Trust M MTR正好解决了这些难题，现在设计师可以更加轻松地构建Matter产品。”
kum连接器官网CoolSiC G2 MOSFET 650V和1200V在不影响质量和可靠性的前提下，将MOSFET的关键性能（例如存储能量和电荷）提高了20%，不仅提升了整体能效，还进一步推动了低碳化进程。
　　ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。

　　新型热敏电阻符合AEC-Q200标准，具有自我保护功能，无过热危险，主要用于各种过载保护，包括AC/DC和DC/DC转换器、抛负载、DC-Link、电池管理、紧急放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次浪涌循环，以及在25 kW功率条件下（不触发跳变）具备高度迅速的恢复能力。
　　得益于仅100μΩ 的超低原边阻抗，NSM2311相对于纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x、NSM211x (1MHz)系列，通流能力得到了进一步提升，高达200A，满足了高功率应用的需求，进一步降低了紧凑系统中散热设计的难度。同时，NSM2311能在-40~150℃的宽温范围内稳定工作，适应各种极端环境条件。其高隔离性能和测量能力，为系统提供了更加可靠的保护和优化运行支持。
　　从智能恒温器、虚拟助理技术和数字门锁等家居用品到医疗和工业应用，全世界都在依赖互联的物联网系统，因此对嵌入式系统可靠网络安全的需求空前高涨。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在其可信平台器件、服务和工具产品系列中增加了ECC608 TrustMANAGER和Kudelski IoT keySTREAM软件即服务 （SaaS）。
　　TX3系列器件采用B（EIA 3528-21）和C（EIA 6032-28）封装，容值范围10 F至100 F，额定电压16 V至25 V，容差低至± 10 %。器件+25 °C下ESR为0.700 W至2.3 W，纹波电流为0.438 A，工作温度高达+125 °C。TX3系列器件采用无铅（Pb）端子，符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
目前，行业内广泛使用的激光测距系统（LDS）虽高效，但机械旋转部件的高速运动容易出现故障，且LDS模组和避障模组组合体积太大，占用有限的空间，使得终端产品体型笨重，无法清洁到位，这是扫地机器人常见的技术弱点。此外，多路径干扰（MPI）、杂散光和动态范围的处理也同样是行业中普遍面临的挑战。

Smart Sense产品具有2 kV静电放电耐受能力，可连接到控制器电流感应以实现峰值电流控制和过流保护。电流检测响应时间约为200 ns，小于等于普通控制器的消隐时间，具有极高的兼容性。
kum连接器官网对于现代汽车安全性和功能性至关重要的潜在应用，600 V CoolMOS? S7TA提供了优化的解决方案，例如断路器（包括高压电池隔离开关、直流（DC）和交流（AC）低频开关）以及高压电子保险丝（HV eFuses）等关键元件。
　　Pasternack 新型负斜率均衡器性能优良，具有高可靠性、低驻波比和出色线性度。它们提供0.5dB到1.2dB的低插入损耗和宽倍频带宽覆盖1GHz到26.5GHz。
　　DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产，而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从意法半导体电子商店申请TSB952样片。TSB952包含在意法半导体的10年产品寿命保障计划内，保证产品长期供应。