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同时,CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP,采用曦华独创的电容检测技术,具备极高的电容检测精度,自互一体电容检测技术,支持4nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道,支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多Flash配置,具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。产品满足可靠性AEC-Q100 Grade 2,可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用。
韩国kum连接器官网  万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出采用Augmented Switching技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置,开箱即用,可显著缩短设计和评估时间。
  产品端子采用弹性触点设计,可有效减少连接器在振动环境及冷热冲击下,公母触点间的摩擦腐蚀,确保连接器电接触的持久可靠。
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搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming) 技术方案,可轻易升级韧体。HT32系列可提供UL/IEC 60730-1 Class B MCU 自检程序 (Safety Test Library),协助客户缩短IEC 60730-1 Class B产品时间。
该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET,从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术还支持以更高的开关频率运行,通过使用更小的外部元件进一步缩小解决方案的尺寸。这些模块的高效率特性可以简化电源设计流程,让我们的客户能够专注做好单一模块的设计、布局、组装、特性分析和,无需应对多个分立式元件。
我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入该封装,为我们的客户提供了一个多功能的紧凑型解决方案,以满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求。
  该系列提供各种通孔和表面贴装封装,帮助设计人员实现紧凑的外形尺寸、高功率密度和系统可靠性。TO-247 LL(长引线)是一种深受市场欢迎的通孔封装,可以简化器件在设计中的集成,并沿用成熟的封装工艺。
  提高生产力:对于运行典型企业工作负载(例如数据库)的类似配置的系统,与上一代 FlashSystem 5200 相比,IBM FlashSystem 5300 能够在 70/30/50 典型生产工作负载[1]上提升 45% 的吞吐量,在顺序工作负载上至少提高 50% 的带宽。
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在实现强大性能的同时,TacHammer Carlton提供了小巧的尺寸,直径为15毫米,长度为34.3毫米,非常适合手持应用。它还独特地设计成可以由开发者定制,允许用户使用各种冲击材料来生成他们喜欢的触觉感觉和声音。
韩国kum连接器官网  Hailo 早在去年 3 月就推出了 Hailo-15,承诺为设备上机器学习和边缘人工智能 (edge AI) 工作负载提供每秒高达 20 TOPS算力,根据该公司自己的测试,可以以每秒 700 帧的速度在设备上运行 ResNet-50 模型。SolidRun 上一款配备 Hailo 的产品是 Hummingboard 8P Edge AI,它结合了 NXP i.MX 8M Plus 和旧版 Hailo-8。
  近年来,随着电子设备的小型化和高功能化,电路板电路的高密度化和IC的使用数量也不断增加。但是,由此导致IC产生的开关电源(5)噪声通过电缆和电路板布线传播,或者作为不必要的电磁波发射到空气中,这可能会导致周围电子设备发生误动作或功能下降。为了实现安全、放心、舒适的电子设备使用环境,需要针对开关电源采取噪声对策。
  这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷,兼备很低的能量损耗和优异的开关性能,同时,品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比,意法半导体的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄,使开关波形更加锐利,导通和关断损耗更低。